richtig wärmeleitpasta auftragen !?

kop

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will [(lernen)] wie man richtig wärmeleitpasta aufträgt ?

meine meinungen:


1. kann zu wenig sein. verteilt sich nicht gleich-mäßig.

2. ist zuviel. beim pressen mit dem kühler, kommen die überschüssige wärmeleitpasta.

3. keine meinung dazu :d



also wie wird das richtig gemacht ?
 
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du trägst einfach einen ca. stecknadelkopf großen tropfen WLP auf und verteilst ihn gleichmäßig auf dem heatspreader deiner cpu. das sollte reichen
 
Habs bisher immer wie in Bild 2 gemacht, seit ´95 habens alle CPUs überlebt und auch kräftig OCing mitgemacht. Kann so verkehrt also nicht sein ;)
 
Hi,

ich nehme immer einen "Stecknadelkopf" Wärmeleitpaste, verteile den mit einem Stück Plastik dünn wie in "Bild 2".

"Dünn" ist die Devise, sie soll ja nur die "Unebenheiten" ausgleichen.
 
aha, also stecknadel groß wlp auftragen. "in die mitte"
dann mit plastikstück schön verteilen.


oki, ich dachte immer viel auftragen und so, das alles stimmt ja nicht.
danke schön nochmal.
verbesserung-vorschläge sind gern gesehen ;)
 
ca halbes Reiskorn mittig drauf und Kühler druff.Mehr net. Funzt einwandfrei und die Verteilerei kostet eh nur Nerven..
 
himmm. für mich spiel zeit keine rolle. will das eh nicht jeden tag machen :d einma im jahr oder so ;)


und du meinst nur reiskorn viel in die mitte und dann darüber ohne zuverteilen den kühler ?
kann doch sein das der kühler nicht gleichmäßig verteilt ? himmmm *denk*
 
Normalerweise dürfte Bild 3 oder gar Bild 1 reichen, da der DIE niemals so groß ist wie der IHS. Außerdem verteilt sich die Paste unter dem Anspressdruck des Kühlers und der Abwärme der CPU auch noch weiter. Bild 2 ist halt am sichersten.

Ich selbst nehme ich Pünktchen auf die Kuppe meines kleinen Fingers und verteile die Paste dann schön gleichmäßig. Da ich einen nackten DIE habe, verzichte ich bewusst auf Hilfsmittel zum Auftragen.
 
also bei meinem geköoften opteron hab ich das nach gefühl gemacht und bei meinem x² mit ihs mach ich immer nen klacks drauf, guck ob es nach verteilen mit ner alten telefonkarte reicht und gut is, wenn nicht halt noch nen kleinen duppser. temps sind gut und mir is auch noch keine cpu verreckt!
 
aha, also immer ein klacks, reiskorn groß, oder stecknadelgroß drauf tuen.
und schön verteilen. mit telefornkarte oder so. aber für mich hört sich mit dem finger (kuppe) gut an.
 
Da solltest du dann aber z.B. ne Folie dazwischen verwenden (zwischen paste und Fingerkuppe), denn wenn die Wlp mal am Finger is geht die nicht mehr so leicht ab ^^
Ich setze den Kühler sowieso immer testweise drauf und schau dann, ob die Wlp gut verteilt ist, wenn nicht, eben noch n Klecks drauf.
 
aha, ne mit folie wird dann bestimmt bisschen schwierig. darum lieber mit nem pastikstück.
danke aber das du das sagst ;)


[dann hol mich dann arctic silver 5 "3g" und nicht 12g. wenn das nur ein oder zwei stecknadel große tropfen sind. 12g kriegt man ja nicht fertig :d]
 
Viele benutzen um den Finger gewickelte Frischhaltefolie und es funktioniert wunderbar ;)
 
aaaaa Frischhaltefolie, davon gibs viel bei mutti iin der küche ;)
gute idee
 
Jo kann mich meinen Vorrednern nur anschließen..
N kleinen Klecks rauf da und denn verteilen wie in Bild 2. Aber ich mach das immer mit nem kleinen Stück Papier, das ich dann so falte, dass es fest is...geht auch wunderbar:)

Naja...jedem das seine...jeder hat wohl so seine Erfahrungen mit dem Autragen der WLP im Endeffekt Wurscht wie dus aufträsgt, sollte halt wie schon gesagt nur dünn sein und nicht an den Seiten rausquellen
 
ich machs mit Wattestäbchen [Flüssigmetall] oder mit Rasierklinge [AS5] :bigok:

Ich halte #2 für richtig. Es stimmt zwar, dass die DIE-Fläche < als die IHS-Fläche ist, aber die Wärmeübergabe/Wärmeleitung zum Kühlkörper "passiert" auf der gesamten IHS-Oberfläche! Deshalb sollte der Kühlkörper bzw. IHS vollflächig mit WLP versehen werden.

Viel WLP ist dabei nicht besser. Es geht lediglich darum, die Unebenheiten zwischen kühlkörper und IHS auszugleichen, da eingeschlossene Luftschichten als Isolator fungieren und die Wärmeabgabe an den Kühlkörper ungünstig beeinflussen würden [Wirkungsgrad verschlechtert sich].

:wink:
WC
 
Zuletzt bearbeitet:
jep jeder hat sein eigenen Erfahrung.
ich habs dann von euch geklaut :d
und weiss jetzt wie ich das mache.
danke an alle.
verbesserung oder andere arten des auftragen von wlp könnt ihr weiter posten.
 
Bei AS5 so machen wie Arctic es für IHS CPUs empfiehlt: reiskorngroßer Klecks in die Mitte des HS, Kühler drauf, bißchen hin und her bewegen und festziehen!

Verteilerrei nervt und bringt überhaupt nichts! Im Gegenteil, bei mir waren die Temps nochmal leicht besser und nur das zählt!

mfg TommyB2910
 
einfach die mitte finden :d. bei zu wenig wlp sind die temps höher als mit der richtigen menge.
 
Verteilerrei nervt und bringt überhaupt nichts!
Dann hast Du in Physik nicht aufgepasst! ;)
Die wärmeaustauschende Fläche ist das entscheidende Kriterium. Das ist ja der eigentliche Zweck des IHS ;)
["Sogwirkung" durch Oberflächenvergrösserung]
 
Zuletzt bearbeitet:
WHO CARES ?? schrieb:
Dann hast Du in Physik nicht aufgepasst! ;)
Die wärmeaustauschende Fläche ist das entscheidende Kriterium. Das ist ja der eigentliche Zweck des IHS ;)
["Sogwirkung" durch Oberflächenvergrösserung]

Sorry aber die Physik ist mir da wurscht :d und laut Physik kann auch die Hummel nicht fliegen...:bigok:

Aber im Ernst: Mit der richtigen Menge WLP ist fast die ganze Fläche des IHS bedeckt und meine Temps sind nunmal besser, bei gleicher Raumtemp, Gehäuselüftung etc

mfg TommyB2910
 
:) schon klar - der Vorteil ist aber messbar! Mit blossem Auge nicht zu erkennen, da geb ich dir Recht!

zum Hummelparadoxon:
Es ist ein verbreiteter Irrtum, dass Hummeln nach den Gesetzen der Aerodynamik nicht fliegen könnten, weil das Verhältnis von Flügelgröße zu Gewicht nicht ausreiche.

Die Hummel hat 0,7 cm² Flügelfläche und wiegt 1,2 Gramm. Nach den Gesetzen der Aerodynamik ist es unmöglich, bei diesem Verhältnis zu fliegen. (Die Hummel kümmert das nicht und fliegt trotzdem...)

Dieses „Hummel-Paradoxon“ wurde erst 1996 aufgelöst, als Charlie Ellington von der Universität Cambridge Versuche zum Insektenflug vornahm. Das Flugverhalten der Insekten ist nämlich wesentlich komplizierter als das eines Flugzeugs mit starren Flügeln. Durch den Insektenflügelschlag werden Wirbel erzeugt, die weiteren Auftrieb für das Insekt erzeugen und ihm somit auch mehr Auftrieb verschaffen, als es die Wissenschaftler ursprünglich angenommen hatten."
 
Zuletzt bearbeitet:
WHO CARES ?? schrieb:
:) schon klar - der Vorteil ist aber messbar! Mit blossem Auge nicht zu erkennen, da geb ich dir Recht!

Was meinste jetzt mit bloßem Auge? Everest und CoreTemp "messen" bei mir halt auch nen Vorteil! ;-)

Aber das mit der WLP artet mittlerweile auch zu nen Glaubenskrieg aus! Und da wir alle keine Laborbedingungen daheim haben und keiner von uns riesenTestreihen gemacht hat um Fehler auszuschließen wirds wohl auch in Zukunft so bleiben! :rolleyes:

mfg TommyB2910
 
WHO CARES ?? schrieb:
besser als gar keine Paste auftragen - können wir uns wenigstens darauf einigen :haha:

Ja also mit einem "Besser irgendwie auftragen als gar nicht" könnte ich leben! ;-)

Kop hat ja jetzt mehrere Vorschläge und kann sich entscheiden oder rumprobieren...

He etz haste wieder mit dem Hummelmist angefangen ich dachte Frieden ;-) :d :d

mfg TommyB2910
 
Zuletzt bearbeitet:
fakt ist die CPU bleibt kühler wenn der lüfter bei einer klassischen heatpipe alla XP120 die luft nach oben wegbläst und nicht ansaugt :d

ganz einfach, jeder kauft sich eine tube wlp und macht 4 tests.
1. ganz wenig auftragen
2. ganz viel auftragen
3. mäßig viel auftragen
4. einen klecks in die mitte, leicht verreiben und kühler drauf.

dann sind wir alle schlauer :d
erfahrungsgemäß sind 2 und 3 am kühlsten.
 
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