Ryzen 9 9950X3D: Geköpft deutlich kühler und effizienter

[HWL News Bot]

Durch die Positionierung des 3D V-Cache unter dem CCD mit den Kernen kann AMD bei den Ryzen-9000-X3D-Prozessoren mit deutlich niedrigeren Temperaturen und höheren Taktraten glänzen. Dieser Umstand zeigte sich in den Tests des Ryzen 9 9800X3D ebenso wie beim Ryzen 9 9950X3D. Das hier noch mehr gehen könnte, dürfte offensichtlich sein und sorgte unter anderem dafür, dass Thermal Grizzly den Ryzen 7 9800X3D auch direkt in geköpfter Form für 679 Euro anbietet. Mit dem Start des Ryzen 9 9950X3D wurde auch dieser ins Programm aufgenommen und wird für 999 Euro angeboten.
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[Simply1337]

 

[Bullseye13]

Also kann man sagen, dass die CPU nicht gut mit Takt bzw. Temperatur skaliert...

 

[ssj3rd]

22 Grad kühler ist aber auch eine echte Hausnummer, chapeau!

 

[Bitmaschine]

Da sieht man aber auch, wie viel ein Heatspreader an Energie/Wärme zurückhält. Man könnte fast schon sagen, nicht notwendig, wenn nicht die Gefahr da wäre, dass bei unsachgemäßer Handhabung oder Verunreinigung der/die Chips zerstört werden. Vielleicht sollte man Heatspreader neu überdenken oder alternative Lösungen schauen?

 

[Woozy]

Da sieht man aber auch, wie viel ein Heatspreader an Energie/Wärme zurückhält. Man könnte fast schon sagen, nicht notwendig, wenn nicht die Gefahr da wäre, dass bei unsachgemäßer Handhabung oder Verunreinigung der/die Chips zerstört werden. Vielleicht sollte man Heatspreader neu überdenken oder alternative Lösungen schauen?

Vielleicht sollten HS einfach deutlich dünner werden.

 

[Bitmaschine]

Vielleicht sollten HS einfach deutlich dünner werden.

Könnte ich mir auch vorstellen
Nachtrag: Das gab es doch schon mal, den Heatspreader abzuschleifen, um bessere Temps zu erreichen.

 

[Woozy]

Könnte ich mir auch vorstellen
Nachtrag: Das gab es doch schon mal, den Heatspreader abzuschleifen, um bessere Temps zu erreichen.

Ich glaube das müsste mal getestet werden. @der8auer?

 

[Undercover]

Nachtrag: Das gab es doch schon mal, den Heatspreader abzuschleifen, um bessere Temps zu erreichen.

Hat man das nicht wegen der nicht planen Oberfläche der HS gemacht?

Beitrag automatisch zusammengeführt: Dienstag um 10:59

Ich erinnere mich da an Sockel 939

 

[Bitmaschine]

Ich glaube das müsste mal getestet werden. @der8auer?

... das, mit einem speziellen Heatspreader-Schleifstein, um nachträglich per Laser draufzuschreiben, was wirklich unter der Haube steckt ...

Hat man das nicht wegen der nicht planen Oberfläche der HS gemacht?

Ich erinnere mich da an Sockel 939

Ja richtig, um eine wirklich plane Oberfläche zu erhalten. Grobmotorisch ist eine schlechte Idee. 😅

 

[Undercover]

Hier gab es eine Anleitung

[Guide] - [HowTo] - Planen und Schleifen des Heatspreaders + Umfrage

Heatspreader schleifen und planen - Howto Wer auf die letzen paar Grad aus ist und bisher alles dafür getan hat, wie eine Wasserkühlung, bessere Wärmeleitpaste und und und, da ist das Schleifen des Heatpreaders (HS) noch das Tüpfelchen auf dem I. Damit kann man eventuell noch 2-3°C heraus...

www.hardwareluxx.de

 

[Velmares]

wenn man mal bedenkt das dieses "Hitze Problem" bereits beim I7 7700k/8700k und dann auch in meinem Fall beim I9 10900kf bestand, und das liegt nun schon einige Jahre zurück...
finde ich es unschön, daß man sich mit dem Problemchen weiterhin auseinander setzen muß. 😐

Selbst meinen 7950x3d mußte ich mit undervolting und Thermal Throtteling im BIOS bändigen. (360er Wakü)

Ich kann ja verstehen das CPU´s bezahlbar bleiben müssen...wenn man aber selbst mit der besten Luft und/oder Wasserkühlung keine befriedigende Ergebnisse erzielt, man selber optimieren muss, dann fehlt mir persönlich seitens Intel wie auch AMD die Innovation.

Dies ist aber nur meine persönliche Meinung dazu, irgendwann fuchteln wir mit Trockeneis herum... 🤪

 

[tgh1978]

Da sieht man aber auch, wie viel ein Heatspreader an Energie/Wärme zurückhält. Man könnte fast schon sagen, nicht notwendig, wenn nicht die Gefahr da wäre, dass bei unsachgemäßer Handhabung oder Verunreinigung der/die Chips zerstört werden. Vielleicht sollte man Heatspreader neu überdenken oder alternative Lösungen schauen?

Sehe ich auch so. Bei Notebooks hat man ja auch CPUs ohne Heatspreader. Da muss man dann halt bei der (De-)Montage von Kühlkörper vorsichtiger zu Werke gehen, aber das funktioniert dort ja auch schon seit Jahrzehnten. Habe schon bei dutzenden Notebooks an der CPU-Kühlung geschraubt. Oft "nur" aus Wartungs-/Reinigungszwecken (zb. Erneuerung der WLP), aber teilweise auch schon beim Zusammenbau eines Barebone mit einer extra gekauften CPU... war noch nie ein Problem...

Warum kann man das im Desktop Bereich nicht auch einführen. Die Anpassungen, welche von den Mainboard- und Kühlerhersteller getroffen werden müssen, halten sich mMn in Grenzen, sofern man sich untereinander einigt, und das dann zb. im Rahmen der Einführung eines neuen Sockels (wie zb. AM6 oder 1851er Nachfolger) einführt. Schließlich hat man sich ja auch irgendwann auf eine Umstellung von PGA auf LGA einigen können... Warum soll das nicht auch für Heatspreader-Freie CPUs möglich sein. Für die Wärmeabfuhr der CPU (ganz gleich ob diese dann mit Luft- oder Wasserkühlung erfolgt) würde es sicher einiges bringen, erst recht wo diese in immer kleineren Strukturen bauen!

Wie hier schon erwähnt wurde ist das ja nicht erst seit gestern so... Als ich meinen i7-7700K (1 Monat nachdem Kauf) geköpft hatte (und die Verbindung von Die und Headspreader durch Flüssigmetall ersetzt hatte), bin ich vom Standardtakt 4,2GHz (4,5GHz Turbo) und ca. 90/95°C im Stresstest auf permanente 4,9GHz (auf allen Kernen mit deaktivierten Turbo) und 65/70°C gekommen... Luftgekühlt! Und der PC (mit dem gleichen Kühler), rennt heute noch bei einer Freundin als Spielerechner auf 4,9GHz... bei den meisten Spielen mit gerade mal ca. 60°C...

 

[passat3233]

Gabs doch früher standardmäßig.
Ein AMD Athlon (Thunderbird, Duron, XP) hat keinen Heatspreader.
Der wurde erst mit dem Athlon 64 eingeführt bzw. davor gabs den beim K6.

 

[Pyrocrack]

Gabs doch früher standardmäßig.
Ein AMD Athlon (Thunderbird, Duron, XP) hat keinen Heatspreader.
Der wurde erst mit dem Athlon 64 eingeführt.

Weil die DAU Rate stark nach oben ging? *duckundwech*

 

[Snake7]

gibt halt wenig passende kühler.
sonst dankt derbauer sicher für die WERBUNG.

 

[TomMac]

Selbst meinen 7950x3d mußte ich mit undervolting und Thermal Throtteling im BIOS bändigen. (360er Wakü)

Meinst du das Power Limit?

 

[Velmares]

Meinst du das Power Limit?

naja er läuft bei gleicher Leistung mit weniger Strom, bleibt dadurch etwas Kühler und als max. Temperatur habe ich 85 Grad eingestellt, darüber geht er nicht.
Somit zu deiner Frage: ja kann man so sagen.

 

[Zeitmangel]

Also kann man sagen, dass die CPU nicht gut mit Takt bzw. Temperatur skaliert...

Kann man. Die (CPU) wird halt so gefahren wie sie es am besten kann (bis auf die Heatspreader-Platte) und eben nicht so wie der Sandy, der weit unter seinen technischen Möglichkeiten im Standard lief.
Fällt dir eine halbwegs aktuelle CPU die deine Erwartungen diesbezüglich erfüllt? Die meisten CPUs/GPUs werden in der Top-Ausführung Stück über den Sweetpoint gefahren. Dann ist es auch klar, daß die Dinge mit noch und nöcher mehr TDP und Spannung nicht gut weiter skalieren. ODER?

@passat3233
Du weißt, daß es mehr Fotos von Thunderbirds mit abgeplatzter Ecke gab als von allen SlotA CPUs zusammen?