[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread

..ich h
Lieber das hier benutzen:
ich habe mich letztes Jahr auch davon abschrecken lassen die schwarzen 48er zu nehmen auf Grund fehlenden EXPO Profils, das scheint aber kaum einen Unterschied zu machen wenn man eh 80% manuell einstellt oder?
 
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..ich h

ich habe mich letztes Jahr auch davon abschrecken lassen die schwarzen 48er zu nehmen auf Grund fehlenden EXPO Profils, das scheint aber kaum einen Unterschied zu machen wenn man eh 80% manuell einstellt oder?
Der Unterschied zu dem EXPO Kit ist, das es nur für Intel getestet wurde. Die Qualität der ICs ist aber bei dem Kit besser, da es in der Regel deutlich weniger Spannung benötigt.
Das XMP läuft so out of the box auch bei mir mit 1,35V und C38.
 
Da ist eben jeder anders. Gibt Leute, die bestehen darauf EXPO RAM bei AMD zu verwenden.
Ich persönlich habe noch nie XMP/EXPO geladen, da ich immer alles selbst einstelle.
 
Everyone is different. There are people who insist on using EXPO RAM with AMD.
Personally, I have never loaded XMP/EXPO because I always configure everything myself.
Agreed, no need EXPO always manually timings:-)
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y-cruncher_Pi-2.5b_32.403.jpgIMG_20250331_164009.jpgIMG_20250331_163951.jpgIMG_20250331_163927.jpgIMG_20250329_231950.jpgIMG_20250327_164630.jpgIMG_20250327_163255.jpgIMG_20250330_165901.jpgMSI_Overclocking_[2025-03-26-08-00-18].pngIMG_20250323_211644.jpgIMG_20250323_211532.jpg
 
Ich frage mich was RedF diesem armen Kerl hier angetan hat. Der hat doch offensichtlich ein massives Trauma. Wir sollten nicht tatenlos zusehen wie er immer weiter in ein tiefes Loch fällt, sondern ihm helfen. Vielleicht erbarmt sich jemand und spendiert ihm eine Kugel :LOL:
 
Ich frage mich was RedF diesem armen Kerl hier angetan hat. Der hat doch offensichtlich ein massives Trauma.
Er hat damals nach Empfehlungen für RAM Timings gefragt. Da hat RedF gesagt, er könne tRDWR 14 versuchen. Dies war leider instabil. Das hat er RedF sehr übel genommen...bis heute noch.
 
Der war auch schon im MSI X670E Thread unterwegs... gebt dem Troll kein Futter.
 
Gestern das 6400-26 und hier sinds 6000-26/2200 mit deutlich reduzierten Spannungen, aber ziemlich denselben Werten in den drei Tests.

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x3D sei dank ist das meiste RAM OC wirklich nur sehr kosmetisch 🤷‍♂️
 
x3D sei dank ist das meiste RAM OC wirklich nur sehr kosmetisch 🤷‍♂️
Ja RAM OC ist ja das letzte was noch bleibt . CPU und GPU geht ja eh nicht viel.
Mit ram hat man noch spaß
 
Proshop hat jetzt schon die "neuen" 1.45v Kits gelistet und der Restbestand der alten 1.40 Kits ist im Preis gestiegen
 
Bei den neuen 1.45v Gskill Kits bin ich aber bei dir, da greift man dann wirklich zum Lexar wenn es da um mehr als 1/4 des Preises geht!
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Ich habe ein 1,4-V-Kit für 200 € gekauft, mal sehen, was es kann.

1.40 oder 1.45?

die 1.40 kosten 230€ (seit heute)
die 1.45 kosten 200€ (seit heute gelistet, noch nicht verfügbar)
Beitrag automatisch zusammengeführt:

@Vince96 Du meinst die RGB PCBs (Gskill) sind wirklich genauso groß wie die "normalen" non RGB PCBs? Mit genauso reden wir von EXAKT genauso?

Zwischen Block und Jonsbo habe ich evtl 1mm Platz, wenn die RGB PCBs größer/höher sind, wird der ganze Aufbau mit HS + Block höher, sprich ich bekäme Probleme das unter den Jonsbo zu bekommen!

IMG_5155.jpeg
 
Zuletzt bearbeitet:
gemäß der Beschreibung wie - F5-6000J2636G16GX2-TZ5NR

perfekt!

G alt F5-6000J2636G16GX2 = 1.40v
H neu F5-6000J2636H16GX2 = 1.45v
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Exakt so wie dein Corsair Kit, da selbes PCB Layout

Vielen Dank! Da hab ich aber Glück gehabt :fresse2:

Werde aber wohl auch wie im OCN die LED abknipsen müssen, die sind wohl 1mm+ hoch, mit Putty zukleistern ist ggf zu risky zwecks Kurzschluss
 
Zuletzt bearbeitet:
Werde auf der Rückseite zwar dieses Mal 1.5mm Pads verwenden, also die Rückseite ist „sicher“ (Pads höher als LEDs), aber auf der Vorderseite wo die ICs sitzen (und der PMIC) sind die ggf. höher als ICs und PMIC.

Auf dem aktuellen PCB ist der PMIC genauso hoch wie die ICs. Dieses Mal mit dickerem PAD auf der Rückseite wird vorne noch dünner Putty drauf sein.

Ich werde es mir erst selbst ansehen und entscheiden ob einkleistern „sicher“ genug ist oder ob sie abgenippelt werden sollten.

Die ganzen kleinen Kondensatoren um die ICs und PMIC sind niedriger als ICs und PMIC Chip.

IMG_5088.jpeg

Wenn jetzt die LED minimal höher sind als ICs/PMIC wirds ggf. kritisch.

Zur Not zukleistern und im HS innen dünnes Tape wo die LED sitzen, sodass sollte sich eine LED durchs Putty quetschen, die nicht Kontakt mit dem HS bekommt.

Muss ich selbst man genau sehen/testen, aufgrund von Internet schwer zu bewerten.
 
ollte sich eine LED durchs Putty quetschen, die nicht Kontakt mit dem HS bekommt
Achso war das gemeint. Dachte, du beziehst dich auf's Putty.

Am besten RAM ohne LEDs holen, aber das kann man sich leider nicht immer aussuchen. Ich hätte die paar LEDs vermutlich runtergelötet. Sollte bei den kleinen Dingern kein allzu großes Thema sein.
 
Kolben habe ich hier, aber ich traue mir da eher zu die abzuknipsen oder mit dem Finger wegzubiegen bis sie brechen 🤪

Mitm Kolben bin ich nicht vertraut genug um da am PCB rumzumachen 🤷‍♂️

Am schonendsten wäre die Putty/Tape Lösung

Wird man sehen ob die Suppe grad heißer ist als sie dann gegessen wird
 
Die meisten hier scheinen wohl eher auf low capacity high performance zu gehen.

Hab mal 4x die neuen Kingston 64GB Cudimms geholt. Laufen mit dem 9950x3D zwar nur im Bypassmode aber war 600€ für schlecht lieferbare 4x64GB Dimms vs 700€ für die sofort lieferbaren Cudimms für mich (doppelte Ebay Gutscheine sei dank) und vielleicht unterstützt Zen 6 diese ja regulär ohne Bypass.

Hatte bisher nicht viel Zeit, bin aber in so 5 Stunden testen zumindest fast durch nen halben Durchgang im TM5 mit 256GB 6000 gekommen. (Weil das Training teils so 20 Minuten dauert, hatte ich bisher nur so 6-7 Bootversuche)
Die Timings sind hier erstmal egal sind die default JEDEC Timings und der Rest auf Auto. Geht erstmal drum 256GB@6000 überhaupt fehlerfrei zum laufen zu bringen.
256-6000.png

Scheine fast der einzige mit 256gb auf AM5 soweit zu sein. Bisher nur von einem anderen gelesen bei dem glaube nur 4800 stable war - der konnte aber auch nicht über 5200 booten.

Derzeit leider etwas zeitlich limitiert, schätze wird noch bis Ende der Woche dauern bevor ichs vernnünftig testen kann.
 
Die meisten hier scheinen wohl eher auf low capacity high performance zu gehen.

Hab mal 4x die neuen Kingston 64GB Cudimms geholt. Laufen mit dem 9950x3D zwar nur im Bypassmode aber war 600€ für schlecht lieferbare 4x64GB Dimms vs 700€ für die sofort lieferbaren Cudimms für mich (doppelte Ebay Gutscheine sei dank) und vielleicht unterstützt Zen 6 diese ja regulär ohne Bypass.

Hatte bisher nicht viel Zeit, bin aber in so 5 Stunden testen zumindest fast durch nen halben Durchgang im TM5 mit 256GB 6000 gekommen. (Weil das Training teils so 20 Minuten dauert, hatte ich bisher nur so 6-7 Bootversuche)
Die Timings sind hier erstmal egal sind die default JEDEC Timings und der Rest auf Auto. Geht erstmal drum 256GB@6000 überhaupt fehlerfrei zum laufen zu bringen.
Anhang anzeigen 1095209

Scheine fast der einzige mit 256gb auf AM5 soweit zu sein. Bisher nur von einem anderen gelesen bei dem glaube nur 4800 stable war - der konnte aber auch nicht über 5200 booten.

Derzeit leider etwas zeitlich limitiert, schätze wird noch bis Ende der Woche dauern bevor ichs vernnünftig testen kann.
"Weil das Training teils so 20 Minuten dauert, hatte ich bisher nur so 6-7 Bootversuche"

d.h. jedes mal wenn du im Bios etwas an den Ram Timings drehst dauert es 20min. für ein Boot? Ich frage weil ich mit meinen 8000er 48GB M-DIES 3 Minuten Training hatte, jetzt mit den 6400er nur eine Minute. Vielleicht ist das auch BIOS Version abhängig. So aber nun kommt´s: Auch wenn ich bzgl. RAM gar nichts ändere (z.B. nur Bios Farbe ändere oder RGB oder sonst was) und mit F10 rausgehe, dann trainiert er den RAM neu, da erschließt sich mir kein Sinn drin....gibt es eigtl Boards die das intelligenter verwalten?
 
Das war ja bei mir das "Problem" beim Wechsel vom 7800x3d auf 9800x3d. Mit dem 7800x3d ist das System ohne Wartezeiten hochgefahren, egal was ich am RAM eingestellt hatte.
Als ich den 9800x3d eingebaut hatte, fuhr das System nicht hoch und ich dachte irgend etwas stimmt nicht. Tatsächlich war dies aber schon das erste RAM Training.
War auch reproduzierbar als ich die CPU`s hin und her getauscht hatte.
 
Ich frage weil ich mit meinen 8000er 48GB M-DIES 3 Minuten Training hatte, jetzt mit den 6400er nur eine Minute. Vielleicht ist das auch BIOS Version abhängig. So aber nun kommt´s: Auch wenn ich bzgl. RAM gar nichts ändere (z.B. nur Bios Farbe ändere oder RGB oder sonst was) und mit F10 rausgehe, dann trainiert er den RAM neu, da erschließt sich mir kein Sinn drin....gibt es eigtl Boards die das intelligenter verwalten?
Schalte Memory Context Restore und Power Down ein, dann bootet dein System in ~20sec.
 
MCR greift aber doch nur beim normalen Boot, nicht wenn ich aus dem BIOS Änderungen übernehme

F10 ist ja speichern, wenn dann würde ich mit Discard Changes raus (dabei setzt zumindest mein Asus den Boot einfach fort, als wäre ich nie ins BIOS -> kein erneutes Training)
 
MCR greift aber doch nur beim normalen Boot, nicht wenn ich aus dem BIOS Änderungen übernehme

F10 ist ja speichern, wenn dann würde ich mit Discard Changes raus (dabei setzt zumindest mein Asus den Boot einfach fort, als wäre ich nie ins BIOS -> kein erneutes Training)
Schalte Memory Context Restore und Power Down ein, dann bootet dein System in ~20sec.

mhmhm, MCR ist ja enabled ,

powerdown muss ich schauen .

Dazu zitiere ich mal die PCGH aus einem Asrock UEFI Guide (Heft 06/2023) .

" Power Down Enable" : Arbeitspeicher-Schlafzustand. Ist Power Down deaktiviert, fällt tCKE (Verzögerung beim Wechsel von Schlaf- in Arbeitszustand) weg, Reaktionen auf Lastwechsel erfolgen schneller.Das kann mitunter zu Instabilitäten führen.
Ich kann´s ja mal ausprobieren - ich meine es steht auf disabled...


ja ist disabled
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