Skylake: Overclocking-Check

[ralle_h]

<p><img src="/images/stories/galleries/reviews/Skylake/logo-i7-skylake.jpg" width="100" height="100" alt="logo i7 skylake" style="margin: 10px; float: left;" /><strong>Wie bereits im </strong><a href="index.php/artikel/hardware/prozessoren/36200-skylake-core-i7-6700k-und-core-i5-6600k-im-test.html" target="_new"><strong>ausführlichen Test der neuen Skylake-Prozessoren</strong></a><strong> angekündigt, wenden wir uns in diesem gesonderten Artikel der Übertaktbarkeit der neuen Intel-Prozessoren zu. Entsprechend geben wir einen Ausblick auf das, was von den 14-nm-Prozessoren in Hinblick auf mögliche Taktraten zu erwarten ist bzw. im Durchschnitt so erwartet werden kann. Drei Intel Core i7-6700K Modelle schauen wir uns dabei an und schauen auch, was ohne Heatspreader möglich...<br /><br /><a href="/index.php/artikel/hardware/prozessoren/36445-skylake-im-overclocking-check.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[NasaGTR]

Vielen Dank für den sehr Interessanten Artikel!!

Dieser Test wird wohl für Viele im Forum endgültig die Frage klären ob sie sich ein Skylake System zulegen oder nicht.


Wie ich mein Glück kenne hätte ich wahrscheinlich eine CPU wie Probant Nummer 3

 

[Morrich]

Also, dass die Temperaturunterschiede so extrem ausfallen zwischen ungeköpft/geköpft, hätte ich echt nicht erwartet.
Da könnte man ja, wenn man es nicht auf maximales Overclocking abgesehen hat, direkt nen CPU Kühler ne Nummer kleiner und damit deutlich günstiger wählen.

Intel spielt an dieser Stelle den Kühlerherstellern hervorragend in die Karten.

Wie sieht das denn bei aktuellen AMD CPUs/APUs aus? Ist da der Heatspreader mit dem Die verlötet, oder kommt da auch ne WLP zum Einsatz?

 

[RiseAgainst]

Na dann bin ich mal gespannt, wie sich meine CPU verhalten wird.
Sollte die Tage endlich bei mir ankommen

 

[NasaGTR]

Also, dass die Temperaturunterschiede so extrem ausfallen zwischen ungeköpft/geköpft, hätte ich echt nicht erwartet.
Da könnte man ja, wenn man es nicht auf maximales Overclocking abgesehen hat, direkt nen CPU Kühler ne Nummer kleiner und damit deutlich günstiger wählen.

Intel spielt an dieser Stelle den Kühlerherstellern hervorragend in die Karten.

Wie sieht das denn bei aktuellen AMD CPUs/APUs aus? Ist da der Heatspreader mit dem Die verlötet, oder kommt da auch ne WLP zum Einsatz?

Ist glaube von Generation zu Genertaion und art (CPU und APU) anders, aber ich denke mal die FX CPUs mit ihren 5GHz sind verlötet, auch wenn das bei ner miesen CPU nix bringt^^

 

[Pirate85]

Also die FX (8120, 8350, 4170) und APU/CPUs (A10-7700k, A8-7600k, Athlon X4 760k, Athlon II X4 860k) waren nicht verlötet. Allerdings scheint die TIM wesentlich besser zu sein als die Zahnpasta die Intel drauf schmiert... Beispiel: Mitm i5 4690k wurden die Heatpipes vom Shadow Rock LP max 35°C warm, die Kerne aber schmorten bis sonstwohin (70°C+) bis das gute Stück geköpft worden ist.


Mitm aktuellen 860k selbst mit Standard-TIM unter Prime bei 4,6Ghz ~53°C auf den Heatpipes bei 65° DIE Temperatur...


LG

Marti

 

[plitzkrieg]

bei den 2011-3 cpus ist das ganze verlötet oder?

 

[r4u$ch]

bei den 2011-3 cpus ist das ganze verlötet oder?

ja

 

[Reaver1988]

Sehr guter Beitrag Super interessant zu sehen und toll geschrieben.

Aber bei "ohne mit einer spitzen und furchteinflößenden Klinge an das PCB zu müssen." musste ich schmunzeln. Lieber mit der Rasierklinge dran und wissen was man tut, als mit einem Hammer und roher Gewalt und zu hoffen, dass es irgendwie klappt. Das ist aber sicherlich Geschmackssache ;-) Ich bin da eher der Ritzer (bisher noch nicht ins PCB einer CPU).

 

[c3]

bei den 2011-3 cpus ist das ganze verlötet oder?

Jep

 

[NasaGTR]

Jop,

Die 2011er CPUs sind ja alle Hauptsächlich für den Servermarkt, da kann sich Intel so etwas nicht erlauben, besonders da es ja auch die Effizienz beeinflusst!

Für die i7 2011 lohnt es sich da nicht extra die Produktion abzuändern.

 

[MS1988]

Jop,

Die 2011er CPUs sind ja alle Hauptsächlich für den Servermarkt, da kann sich Intel so etwas nicht erlauben, besonders da es ja auch die Effizienz beeinflusst!

Für die i7 2011 lohnt es sich da nicht extra die Produktion abzuändern.

Ich glaube eher das es vorallem daran liegt , weil 140W TDP schwieriger zu bändigen sind und daher verlötet wird.

 

[plitzkrieg]

Wie verhält sich das mit dem verlötet sein? Wo ist es von der Effektivität zwischen der billig Paste von den Skylakes und den geköpften Skylakes einzuordnen?

Habe nämlich vor Anfang nächsten Jahres auf die Broadwell-E Reihe umzusteigen. (bzw. sobald diese verfügbar sind )

 

[OrangeJUICE]

gelötet sollte noch effizienter sein als köpfen da keine lufteinschlüsse, dünnere schicht und bessere wärmeleitfähigkeit bei Lötzin gegeben sind...

 

[fortunes]

"Lufteinschlüsse"? Die Luft in der Paste sucht sich ihren weg. Und die Luft unter dem HS "atmet", so weit möglich, durch das Silikon.

Gelötet hat einfach den Vorteil, dass man eine nahezu unterbrechungsfreie, metallische Verbindung hergestellt hat, deren Erfolgsleistung lediglich von der Art des zum Löten verwendeten Materials abhängt.

Beim "Köpfen" kann man immer noch schlechte Paste unter den HS auftragen. Man sollte in fast allen Fällen zu Flüssigmetall greifen.

Ich empfehle das Köpfen übrigens bei allen CPUs mit dieser Zahnpasta unter dem HS. Selbst die kleinen Celerons in HTPCs profitieren massiv davon, da man so kleinere und leisere, langsamer drehende Lüfter einsetzen kann. Das "Köpfen" ist nicht nur eine Disziplin für die "Großen".

 

[HW-Mann]

die erste fuhre cpus scheinen ja ganz schöne gurken zu sein. =/

 

[Tiedemann1210]

Ein weiterer Grund die Finger von Skylake zu lassen. Mir kommts so vor als wird die Zahnpasta mit jeder CPU generation noch schlechter...

Naja mit dem zukünftigen 5820k muss ich mir darum keine sorgen machen.

 

[Garga]

Ich denke ich hab die absolute Krücke erwischt!
Mein 6700K wird im BIOS bereits mit 1,31VCore gefüttert....

 

[fortunes]

Tja, einige Besserwisser, die der Skylake-Plattform noch vor deren Erscheinen eine unglaubliche OC-Performance vorausgesagt haben, anhand zwielichtiger Presse-Pre-OC-Samples, werden nun eines besseren belehrt.

 

[ringo86]

meiner ist gerade eben angekommen mit Batch# L525B430

 

[crosux]

gelötet sollte noch effizienter sein als köpfen da keine lufteinschlüsse, dünnere schicht und bessere wärmeleitfähigkeit bei Lötzin gegeben sind...

Prinzipiell könnte man den HS ja einfach weglassen.

 

[der_Schmutzige]

Prinzipiell könnte man den HS ja einfach weglassen.

Fehlt dann nicht ein wenig an Höhe? Aber es gibt ja schon Rahmen für Haswell ohne IHS; denke mal, die sollten auch bei Skylake passen.
Ist aber wieder mit Modifikationen am Sockel verbunden und mit knapp 40 Tacken hat das Teil auch seinen Preis. Würde dann auch eher den IHS wieder aufsetzen... der Aufwand ohne ist zu groß.

 

[Cibo]

Prinzipiell könnte man den HS ja einfach weglassen.

Würde ich nicht probieren da der Kühler sonst direkt auf dem DIE liegt und bei dessen Anpressdruck oder Eigengewicht irgendwas wegbricht.
Würde eher ein Loch in den HS schneiden damit der DIE frei liegt dieser jedoch noch den Anpressdruck aufnehmen kann. Man müsste aber wohl zusätzlich die Heatspreaderränder welcher auf dem PCB aufliegt plan abschleifen um die Materialdicke des HS auszugleichen.

 

[crosux]

Fehlt dann nicht ein wenig an Höhe?

Zumindest für die Nutzer einer Wakü sollte das ja eher wenig Bedeutung haben. Bei einer LuKü sieht es schon anders aus, da hast du recht.

Würde ich nicht probieren da der Kühler sonst direkt auf dem DIE liegt und bei dessen Anpressdruck oder Eigengewicht irgendwas wegbricht.

Da würde ich mir weniger nen Kopf drum machen. In den Zeiten bevor es überhaupt einen HS gab, waren Beschädigungen am Die selbst eher die Ausnahme denn die Regel.

 

[Gubb3L]

Zumindest für die Nutzer einer Wakü sollte das ja eher wenig Bedeutung haben. Bei einer LuKü sieht es schon anders aus, da hast du recht.
Da würde ich mir weniger nen Kopf drum machen. In den Zeiten bevor es überhaupt einen HS gab, waren Beschädigungen am Die selbst eher die Ausnahme denn die Regel.

Da waren auch noch nicht so riesige Towerkühler der von vielen verwendete Standart und wenn waren diese meist flacher und hatten dadurch nicht so eine hebelwirkung. Geköpft ohne HS finde ich daher nur bei Wakü interessant.

 

[snaapsnaap]

Da wogen die Kühler aber auch noch keine Kilos und mehr, sondern waren fast schon niedlich, wie die aktuellen Boxed halt...
Heute nen Macho auf nen Athlon XP zu setzen wäre sicher auch nicht grade toll für die DIE

Mit entsprechendem HS und Öffnung für die DIE oder eben direkt am Sockel wäre aber wohl deutlich teurer als zu löten.

Warum man die nicht mehr verlötet leuchtet mir aber nicht ein, scheinen ja deshalb nicht besonders viel besser übertaktbar zu sein, dafür aber viel kühler.
Klar gehen dann vllt doch nochmal 100-200 Mhz mehr, jedoch eben auch mit entsprechend steigendem Mehrverbrauch.

Glaube fast schon mein Sandy wird die letzte Desktop CPU gewesen sein die ich mir gekauft hab...

 

[SamSerious]

Ich fand das Verlöten auch schöner, aber es gibt einige Leute, die grundsätzlich ihre CPUs Köpfen wollen, egal wie die Leitfähigkeit ohnehin schon ist. Und die CPUs mit verlötetem HS zu köpfen ist, nun, interessant, gibt dazu wunderbare gescheiterte Versuche im Netz.
Aber es ginge sicherlich auch ohne Löten besser, mein FX-9370 läuft mit einem MugenMAX mit einem so weit wie möglich heruntergeregeltem Glidestream 140mm (bei ca. 350rpm - und der ist nun auch nicht soo hochwertig) richtig kühl, wie es ein 4770k überhaupt nicht könnte.

 

[der_Schmutzige]

Naja, ich brauche nur die Temps zwischem meinem Sandy und meinem Devils Canyon vergleichen, da seh ichs ja, was der krümelige TIM ausmacht.
Denke mal, Intel sieht (geschäftsmännisch) den verlöteten IHS als eines der Exclusivmerkmale der teureren HighEnd-Plattform LGA-2011.

@crosux: Bei mir hängts gerade im Getriebe... wieso spielt die DIE-Höhe (über Sockel) für WaKü eine geringere Rolle als bei Luftkühlern?
Wegen des i.d.R. höheren gewichts von Luftkühlern doch weniger, oder?

 

[Buffo]

Würde ich nicht probieren da der Kühler sonst direkt auf dem DIE liegt und bei dessen Anpressdruck oder Eigengewicht irgendwas wegbricht.
Würde eher ein Loch in den HS schneiden damit der DIE frei liegt dieser jedoch noch den Anpressdruck aufnehmen kann. Man müsste aber wohl zusätzlich die Heatspreaderränder welcher auf dem PCB aufliegt plan abschleifen um die Materialdicke des HS auszugleichen.

Ich habe meinen TR True spirit 140 direkt auf dem Die meines i7-4770K gamz ohne Heatspreader. die Heatspreader Ränder abschleifen bringt nichts, denn anders als in den Schemazeichnungen ist es so, dass alleine die unter Kante des HS, auf dem Die Sockelklammer aufliegt, höher ist als der Die. D.h. die Oberfläche der Sockelklammer selbst ist natürlich auch viel höher. Da die meisten Kühlerböden größer sind als die Innenfreifläche der Sockelklammer, kann man ohne HS den Kühler nur ohne Sockelklammer montieren. Alternativ könnte man sich natürlich auch in den Kühlerboden eine Stufe reinfräsen, die kleiner als die Innenfreifläche der Klammer hast. Habe ich bei meinem HR-02 probiert, leider hats mit den Heatpipes nicht ganz geklappt--> Kühler im Arsch, Erfahrung +1


Der Anpressdruck des Kühlers reicht übrigens völlig aus, um die CPU richtig im sockel zu fixieren...

 

[crosux]

@crosux: Bei mir hängts gerade im Getriebe... wieso spielt die DIE-Höhe (über Sockel) für WaKü eine geringere Rolle als bei Luftkühlern?
Wegen des i.d.R. höheren gewichts von Luftkühlern doch weniger, oder?

Nein, auf das Gewicht wollte ich nicht hinaus. Meine letzte Wakü ist schon einige Jahre her, daher weiß ich natürlich nicht ob meine Behauptung überhaupt noch wahr ist, aber meinen letzten Wakü CPU-Kühler konnte ich quasi stufenlos befestigen, es gab eine Schraube dabei zum andrehen, mit der man gut und gerne 10mm ausgleichen konnte