[Sammelthread] AMD K7 - Sockel A (462)

diff tool under linux shows no differences, so I don't think it does anything. It creates some temp files (you can stop it from deleting them by adding / d switch) and they look similar to the extracted modules from that GB bios. Will check on windows machine later.

Maybe v6 does not work either
Last patcher version is 4.10 . It is RELISE version for platforms below: Pentium 1 - Socket7 (SuperSocket7), Pentium II / III - Slot1 & Socket370 (PPGA / FCPGA / FCPGA2). For Pentium 4 - Socket423 / Socket478 Х AMD K7 - Slot A, Socket A (Socket462) - in process of testing. Also I want to mention that on P4 all works properly but on AMD - it is only in bugs verification mode (there are many new features, but haven't done yet). That is why if you want to use patcher for Socket A - use old version (4.00.RC.F).
 
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I saw these files too. I hope, i will have some free time to look deeper into the code.
 
This archive contains the separate microcodes and all version of the tool, found it in a Russian forum.


1588866690259.png


PS: Based on the text files I don't think it contains any K7 microcodes. Some of the CPUID's match the ones for K7 models, but they are described as microcodes for Intel (Pentium/Xeon).
 

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  • BPReserv.zip
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PS: I think the same tool was used to mod the GB bios from that other forum. I can see that by the temp files it creates.
It seem the tables containing repeating values (found around the ROMSIP and multiplier / cpu strings) are the microcodes.
This should be right. The BIOS pather adds three modules. modul.tmp, tweak.tmp and start.tmp. The system modul seems to be untouched.

1588876237562.jpeg


I will try the ver.4 next.
Edit: same situation in the version 4.
 

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  • modules.zip
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I read about the patcher inserting the tweaks as option. So you'd need three modules inside the bios. The loader parts which hooks into the boot sequence of the bios and which let's you choose the patches (or stock bios) and then both versions, patched and unpatched bios code. At least that's how i'd do it.
 
Btw, it says
Duron Spitfire, Morgan
Add SSE-init
Have to try it, but this might make them faster in benchmarks?

This is what it shows on a patched bios. Whether it has some effect, I have to test. No option to choose from.
IMG_20200507_231458.jpg

It would be useful on some motherboards that init unlocked CPUs at maximum multiplier "24x", mostly VIA-based boards.
 
strange, i did not get this screen. Which BP version did you use for this? "-" for activating the patch?

edit: Nvm, i got it
1588889102964.jpeg
 
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I've used the 6a9 from the archive, cbrom and modbin from my mod directory which I use for modding the bioses.
Nothing happens with "-", it seems to be (in)active all the time. Have to see if Spitfire or Morgan have SSE detected in cpuz.

PS: Most of the things it patches are not needed at all, since our bioses are new and support them already - cpu disconnect, microcode, AMDK7NOW (crystalcpuid says it is supported on unmodded bios), real frequency (it is visible in POST screen without patch).
 
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this screen even overwrite the fullscreen bootlogo :lol:
I like it somehow

edit: Yes most changes are useless for us.
I tried to compare last DFI BIOS (mobile CPU support) with a previous BIOS. There are al lot of changes around the romsips and other areas. So, it is difficult to see exactly what the changes are.
 
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So... Which romsips would you test next?
I've ran ED, EBED and DDED so far. ED is a tiny bit faster than EBED, DDED is slowest by a huge margin. In terms of frequency EBED gives me a small boost of ~5Mhz FSB, however DDED shouldn't result in a lot higher overclock.

What about @I.nfraR.ed X1? Does it clock better than Merlin ED? At least it's faster, so it should (in theory) clock worse. What about tweaking the first half of the romsips? I guess that's where the most optimization is still possible.

I might even get better results when i can reduce the Vdd a bit. Currently i'm hitting 260Mhz, but Vdd is at 1.9V+...
 
Fast romsips have almost identical multi-tables, so the potential for tweaking is in the first part. There are still unexposed register values we did not find. I am not sure, if we are able to find them, but it is worth to try.
I guess the tweakings will not help to get a higher FSB. Getting a higher efficiency is my personal goal.

If you start with optimizing the values, be aware. If you write the register values in to the romsips directly, the BIOS can change the values. Infrared mentioned it. For example: register 69 with a value 00 (00=auto?) can become a 60. I don't know which values also changes in the unexposed parts of the romsips.
 
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I guess the tweakings will not help to get a higher FSB. Getting a higher efficiency is my personal goal.
Yes. I also tend to increase efficiency while trying to keep the fsb as high as possible. The DDED bios has shown that you can't increase FSB much further even with very loose timings. I only gained ~5Mhz with 2x512MB TCCDs. Haven't tested with the 6A so far as i'm limited by the VDimm regulators anyways.

So the way to go is to test X1 romsips and possibly some DFI beta sips. So maybe we should extract more romsips from other modbios and doublecheck how the romsips first half works.
 
Testing all DFI sips is a lot of work. But maybe it can help us to see what DFI did with their changes.

If you want to test some DFI sips, i saved them all in the romsips zip in Bierbude.
 
I'll try to get my hands on a A7N8X-E Deluxe first. There's no point in building so many bios versions and porting them between the normal Deluxe and the -E Deluxe for testing... I'd rather use your bios as baseline and swap only the romsips. That'll make the results comparable in terms of overclockability, stability and efficiency.
 
Ich habe die einzenen romsips mit Quake3 timedemo verglichen. Die Ergebnisse habe ich in die Tabelle bei #2.253 eingetragen. Ich bin mir nicht sicher, ob die Ergebnisse überhaupt representativ sind, da sie alle nah beieinander sind. Grobe Tendenz stimmt im Vergleich zu 32M.
 
Für die Liste.
Grad beim aufräumen gefunden 🤣

Epox 8RDA3+
Rev:2.1

Northbridge 0324A1
IMG_20200511_182645.jpg


Southbridge 0340A4
IMG_20200511_182701.jpg


Ich hab leider keinen blassen schimmer welche der 700 Nummern auf dem Board die Seriennummer ist.
 
Aslinger's Board aus dem CB hat auch die grüne Suppe unter dem Hebel :(
DSC01325.JPG


Das Board von WMDK hat den gleichen kaputten Cap wie das Beispielboard aus meinem Thread im Bot... super investigativ 8-)
 
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Es gibt scheinbar immer gewisse Caps die als erstes hochgehen, so wie meist der 1800er auf dem NF7-S zwischen den AGP Slots.
 
  • Danke
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Da sieht man leider auch wieder, wie sehr auf Kante die Boards damals gestrickt genäht wurden. Bei meinem KT7A sind auch alle optisch noch gut, aber genau am AGP hatte es einen zerlegt. Ich denke wirklich, dass ein vollständiger Recap bei einem Board an dem man irgendwie hängt (deine Worte) sehr Sinnvoll ist.
 
Halte es bitte in Ehren, nicht das das hops geht.
Das werde ich :) Das wird schön aufgebaut wieder mit neuen Caps und auf jeden Fall nicht verbastelt mit irgendwelchen Mods oder so. Ich mag es so wie es ist.

Ich denke wirklich, dass ein vollständiger Recap bei einem Board an dem man irgendwie hängt (deine Worte) sehr Sinnvoll ist.

Absolut. Das mache ich inzwischen mit allen Boards an denen ich hänge. Man darf nicht vergessen, dass bei alternden Caps auch die Filterwirkung nachlässt und das sicherlich auch auf die Lebensdauer der nachgelagerten Komponenten geht, sodass eine solche Instandsetzung die Lebensdauer allgemein verlängern sollte, von der Stabilität und dem OC Verhalten mal ganz abgesehen. Kostet ein bisschen, ja, aber bei einigen Boards ist es mir das Wert.
 
Dank WMDK bin ich auch nur noch dabei meine alten Boards auf solid caps umzurüsten.
ein NF7-S 2.0 ist fertig und ein NF7 2.0, NF7 1.1 und AN7 warten noch drauf.
das kostet zwar aber stört mich nicht sonderlich.
 
Vielleicht könnt ihr ja noch einen kleinen Guide schreiben wie ihr die solid caps auswählt. Immerhin gibts beim Umstieg von Elkos auf solid caps nicht immer ne Größe die Ripple, Kapazität und Innenwiderstand abdeckt. Zumindest ich hatte das Problem am A7N8X und bin deshalb bei Elkos geblieben. Wobei den alten Boards für eine bessere Spannungsversorgung sicher ein Satz neue Kondensatoren gut tun würde.
 
Vielleicht könnt ihr ja noch einen kleinen Guide schreiben wie ihr die solid caps auswählt. Immerhin gibts beim Umstieg von Elkos auf solid caps nicht immer ne Größe die Ripple, Kapazität und Innenwiderstand abdeckt. Zumindest ich hatte das Problem am A7N8X und bin deshalb bei Elkos geblieben. Wobei den alten Boards für eine bessere Spannungsversorgung sicher ein Satz neue Kondensatoren gut tun würde.

Aus meiner bisherigen Erfahrung ist es eigentlich fast anders herum. Ein Solid Cap ist dem normalen Cap in ESR und Ripple meist deutlich überlegen, Ripple ist tlw. um den Faktor 2-3 besser, da sind 4-8A keine Seltenheit und beim ESR sieht es auch meist besser aus, da reden wir oft von einstelligen Werten. Hier kommt es eher darauf an, dass man auf ein möglichst großes Sortiment zurück greifen kann und nicht an Reichelt und Conrad gebunden ist, denn dann sieht es oft mau aus.

Das Problem bei "normalen" Caps ist halt einfach, dass ein Ersatz mit ebenfalls "normalen" Caps rein physisch vom Platz her kaum möglich wäre. Beispiel:

Rubycon MBZ 3300µF, 6.3V (häufig im CPU VRM Bereich zu finden, gilt analog für KZG 3300er, Nichicon HM etc pp...)
ESR von dem Cap liegt lt. Datenblatt bei 13
Ripple bei 2800mA
Temperatur bis 105°C
Dimension: 10x23mm, 5mm Rastermaß

Den kannst du z.B. ersetzen mit einem Panasonic FR, allerdings brauchst du wegen dem ESR hier schon mindestens die 16V Version des Caps, die kommt aber in 12,5mm Durchmesser statt 10mm und ist fast 1cm höher als der Ruby MBZ. Meist stehen die Caps aber dicht an dicht, also bekommst du die rein vom Platz her schon gar nicht unter. Alle Caps, die von den Dimensionen her passen würden, passen dann aber von ESR oder Ripple her nicht. Auch die zweite Alternative, ein Nichicon UHW – hier muss es sogar die 25V Version sein – kommt in 12,5mm Durchmesser.

Selbst wenn ich in der Kapazität runter gehe, z.B. auf einen 2200er Pana FR, komme ich von dem Problem nicht weg, denn ich brauche den niedrigen ESR und den erkaufe ich mir bei normalen Caps leider immer mit über die Größe und das heißt in diesem Fall 12,5mm Durchmesser. Dazu kommt noch das Problem, je nach Position der Caps, dass ein Cap, der mal eben 1cm höher ist, durchaus in Konflikte mit Kühlern kommen kann (insbesondere z.B. auch im AGP/PCI Slot Bereich).

Gehe ich hier hingegen auf einen Solid Cap, z.B. aus der Nichicon PLG Serie, so bekomme ich einen ESR von 8, max Ripple von knapp 7A und bleibe bei 10mm Durchmesser und gleichzeitig nur 13mm Höhe. Es stellt sich also meist bei den großen Caps im VRM Bereich gar nicht die Frage ob Alu-Elektrolyt oder organischer Polymer Cap, alleine schon aus den baulichen Gegebenheiten des Boards und den gleichzeitig technischen Anforderungen an den Kondensator.

Im VRM Bereich ist der ESR Wert, neben dem Ripple, auch ein wirklich sehr relevanter Wert, denn schon kleine Abweichungen nach oben hin können bewirken, dass das Board gar nicht mehr anläuft. Das sieht man auch immer wieder gut an Boards, die während der Produktion umgestellt wurden. Ich habe z.B. einige Boards in meiner Sammlung, die im VRM Bereich sowohl mit normalen Caps vom Hersteller kamen, als auch zum Ende der Produktion mit Solid Caps ausgerüstet wurden. Vergleicht man nun mal die Datenblätter, so stellt man ausnahmslos fest, dass es immer der ESR ist, der in jedem Falle gleich oder besser sein musste, ebenso wie max. Ripple. Die Kapazität bei den verbauten Solid Caps auf diesen Boards ist tlw. nur halb so groß und auch bzgl. der Spannung sind da oftmals 4V oder gar 2.5V Caps eingesetzt. D.h. im Umkehrschluss, dass die Hersteller z.B. keine 3300er Caps verbaut haben, weil man unbedingt die Kapazität brauchte, sondern hier waren ESR und Ripple viel mehr ausschlaggebend und die Werte bekam man nur gleichzeitig mit den hohen Kapazitäten. Das soll jetzt nicht heißen, dass man wahllos die Kapazitäten variieren sollte – ich sage nach wie vor: je näher am Original, desto besser – aber es gibt einem tlw. etwas Spielraum, wenn ich z.B. statt einem 3300er Alu-Elektrolyt einen 2700er Poly verbaue, dann ist das a) innerhalb der 20% Toleranz eines jeden Caps und b) kein Beinbruch, denn hier zählen die anderen Werte viel mehr.

Im Grunde ist daher jeder Tauschprozess auf jedem Mainboard in erster Linie eine Analyse und ein Vergleich mit Boards, mit welchen man bereits Erfahrungen hat und eine genaue Recherche zu allen Daten der verbauten Caps um ein Gefühl dafür zu bekommen, warum dort halt verbaut ist, was verbaut ist. Man sollte in jedem Falle davon Abstand nehmen, Caps nur auf die Kapazität und maximale Spannung zu reduzieren, denn wenn ich danach gehen würde, hätte ich über 800 Caps zur Auswahl, mit denen ich einen 3300er MBZ ersetzen "könnte". Das Board würde damit aber schlicht im besten Falle keinen Mucks machen, im schlimmsten Falle bei nicht passender max. Ripple des Caps, nachgelagerte Komponenten eventuell zerstören. Die Bandbreite der Schadensbilder ist also groß. Nehme ich aber die anderen Werte (ESR + Ripple) mit rein in die Betrachtung, bleiben nur noch eine Hand voll Caps übrig, die es dann zusätzlich zu meinen baulichen Möglichkeiten je Mainboard zu selektieren gilt.

Und ganz wichtig ist es am Ende immer noch, sich sicher zu sein, dass man die Aufgabe des Tauschs handwerklich sicher bewältigen kann ohne das Board zu zerstören, z.B. durch abgelöste Pads, zerstörte Leiterbahnen oder einfach zu viel Hitze an Stellen, wo sie nicht hin sollte. Auch gilt es die Unterschiede zwischen den Herstellern zu kennen, wenn es um die Markierungen der Cap-Positionen auf dem Board geht. Wer z.B. die Markierungen für +/- auf einigen ASUS Boards genau so liest, wie z.B. auf ABIT, DFI oder Gigabyte Boards, der wird – sofern es nicht kontrolliert wird – beim Einschalten sein blaues oder sagen wir besser "stinkendes" Wunder erleben. (Siehe nachfolgende Fotos zum Vergleich. Man beachte die weißen Flächen auf dem Board und die Markierungen auf den Caps im Vergleich z.B. von ASUS - DFI - ABIT). Die Caps auf dem ASUS Board sind nicht falsch rum drin, ASUS Markierungsschema ist invertiert. Solche Gefahren gilt es natürlich, neben der o.g. Auswahl der Caps, ebenso zu kennen.

Bildschirmfoto 2020-05-12 um 11.59.27.png Bildschirmfoto 2020-05-12 um 12.00.43.png Bildschirmfoto 2020-05-12 um 12.02.23.png
 
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Danke für die ausführliche Antwort. Du bestätigst genau das was ich selbst bereits festgestellt habe. Man bekommt meist keinen Ersatz bei dem alles (Ripple, ESR, Kapazität) passt. Ich würde ebenfalls nach ESR und Ripple auswählen, weil die Kapazität (hoffentlich) nicht vollständig gebraucht wird.

Exakt das oben genannte Beispiel mit dem 3300uF Rubycon habe ich am A7N8X übrigens hinter mir, allerdings aus einem anderen Beweggrund. Verbaut waren 3x 3300uF 6.3V und nun sind aus Platzgründen 2x Panasonic FR in der 16V Variante und mit 12.5mm Durchmesser drin. Allerdings ist das bei mir primärseitig an den Cpu Spawas, sprich zwischen Netzteil und spawas. Hintergrund ist, das ich die Cpu nun mit 12V füttere (statt 5V) und dafür die alten 6.3V Caps natürlich nicht funktioniert hätten. Bisher läuft das Board damit anstandslos und ohne Mucken.

Langfristig sind aber auch die sekundärseitigen Elkos fällig, da ich die gerne gegen solid caps tauschen möchte. Und natürlich sind dort die 3300uF 6.3V in 10mm mit 5mm RM verbaut... :d
 
Ebenfalls danke für die Erklärung. Schreckt mich jetzt alles nur noch mehr ab. Ohne Hintergrundwissen über das was man tut, sollte man vielleicht keinen Recap vornehmen...
 
Langfristig sind aber auch die sekundärseitigen Elkos fällig, da ich die gerne gegen solid caps tauschen möchte. Und natürlich sind dort die 3300uF 6.3V in 10mm mit 5mm RM verbaut... :d
Ja die Biester die :d :fresse: Da würde ich auf jeden Fall zu solids greifen, eine andere Chance hast du eh fast nicht, außer ASUS hat da bisschen Luft zwischen wonach es mir aber nicht aussieht.


Ebenfalls danke für die Erklärung. Schreckt mich jetzt alles nur noch mehr ab. Ohne Hintergrundwissen über das was man tut, sollte man vielleicht keinen Recap vornehmen...

Abschreckend sollte es nicht sein ;) Im Zweifelsfall einfach im Bastelthread das Anliegen schildern, dann wird dir bei der Auswahl der richtigen Caps, falls du unsicher bist, geholfen. Was das handwerkliche angeht (sofern du es selber machen willst), empfiehlt es sich natürlich immer im Vorfeld an einem geeigneten Kandidaten zu "üben", wenn noch nicht viel in der Hinsicht gemacht wurde, insbesondere um ein Gefühl dafür zu bekommen, wie man Elkos aus Regionen mit viel Masse gut heraus bekommt mit Vorheizen des Boards etc. Falls dir das zu heikel ist das selbst zu machen, kannst du dein Board auch sicherlich hier von jemandem bearbeiten lassen. Neben mir gibts bestimmt noch mehr, die gerne helfen alte Hardware zu erhalten. Ich werde mir jetzt nächste / übernächste Woche mal das Ultra B vornehmen, Ergebnisse dann im Bastelthread :)
 
Die Solids beziehst du dann über Digikey, Mouser o.Ä.? Reichelt hat ja anscheinend nur SMD solids und normale Elkos im Programm und Conrad kann man meist sowieso vergessen. :d
 
Exakt das oben genannte Beispiel mit dem 3300uF Rubycon habe ich am A7N8X übrigens hinter mir, allerdings aus einem anderen Beweggrund. Verbaut waren 3x 3300uF 6.3V und nun sind aus Platzgründen 2x Panasonic FR in der 16V Variante und mit 12.5mm Durchmesser drin. Allerdings ist das bei mir primärseitig an den Cpu Spawas, sprich zwischen Netzteil und spawas. Hintergrund ist, das ich die Cpu nun mit 12V füttere (statt 5V) und dafür die alten 6.3V Caps natürlich nicht funktioniert hätten. Bisher läuft das Board damit anstandslos und ohne Mucken.

Langfristig sind aber auch die sekundärseitigen Elkos fällig, da ich die gerne gegen solid caps tauschen möchte. Und natürlich sind dort die 3300uF 6.3V in 10mm mit 5mm RM verbaut... :d
Bei mir laufen die primären Elkos auch ohne Probleme. Die Sekundären würde ich auch tauschen wollen. Habe mich hierzu noch nicht beschäftigt.
Sag bescheid, welche du bestellt, würde dann auch welche bestellen. :d
 
  • Danke
Reaktionen: Tzk
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