Streacom FC8 Evo / HDPLEX H1 / mini

[...]

Welche Abmessungen und welches Volumen darf dieses Gehäuse denn max. haben?
Und welche Hardware soll verbaut werden? Normales Netzteil oder PicoPSU?

Breite 260
Höhe 260
Tiefe 400

Laufwerk ist Pflicht, sollte slim sein und am liebsten Slot-In, da ich dann das Streacom weiter verwenden könnte. Ansonsten ist so ein Laufwerk jetzt nicht unendlich teuer. Das Streacom könnte ich notfalls auch in das RavenZ bauen.

Ansonsten Strom über PicoPSU 160-XT sollte funktionieren sowie CPU und Graka passiv. Gefallen hat mir immer das Antec ISK 600, nur hat dass viel zu wenig Perforation in den Seitenteilen sowie im Deckel.
 
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Das Sugo SG05 ist mMn auch das einzige mit einer passablen Lüftungsmöglichkeit für passive Kühlung.

Den Scythe Orochi gibts leider nicht mehr zu kaufen und so wie ich das sehe, würde dieser auch dein Einbauplatz für ein Laufwerk blockieren.

Was man natürlich probieren könnte, ist einen Towerkühler und dann im Heck einen 120er Semipassiv zu betreiben. Aber eigentlich soll das ohne Lüfter funktionieren.
 
@Joinski: vllt. stehe ich grad auf dem Schlauch: Was ist das ISK 600?
@commander1984: Evtl. hilft Dir der Prolimatech Genesis.
 
Den Genesis hab ich schon gesehen.

Ich habe gestern mal bisschen bei Noctua rum geschaut. Die haben eine wirklich umfangreiche Kompatibilitätsliste. Die "Großen" sind fast alle nur bedingt kompatibel mit dem Layout, was MSI bei ihren mITX Boards Z/H 87/97 I AC genutzt hat. Da blockiert sowohl bei den großen Topblowern als auch den Towerkühlern der Kühler den PCIe Slot. Dann wird das bei anderen wohl ähnlich aussehen.

Egal, auf ungewisse Kombinationen habe ich keine Lust (mehr). Die hatte ich bereits beim Gigabyte F2A88XN-WIFI und dem RavenZ, daraus resultierten etliche Versandrückläufer und eine unerwartete Sperre bei Mindfactory. Da die Sperre mittlerweile wieder aufgehoben ist, habe ich keine Lust nochmal so eine Aktion zu starten. Ich bleibt vorerst beim Streacom wie es ist.

Eventuell schaue ich mir ein komplett anderes (aktives) Konzept an (z.B. mit dem DAN Case, dann ohne Laufwerk). Darüber muss ich aber erstmal schlafen.
 
Wenn du auf ein Slim-Laufwerk verzichten kannst (oder z.B. ein externes USB Slim-LW einsetzt), hast du auf jeden Fall eine etwas größere Auswahl an Gehäusen.
Kann man das DAN case eigentlich inzwischen käuflich erwerben?
 
Zuletzt bearbeitet:
Da hast du natürlich recht, ohne Laufwerk wäre die AUswahl deutlich größer. ISt am Ende die Frage, was man will bzw. auch wo man her kommt. Den FC8 Evo nutze ich aktuell für (fast) alles, was ich am Rechner mache. Also hauotsächlich Surfen, Musik wiedergeben, meine CDs digitalkisieren (ja, ich kaufe noch CDs :d), Papierkram. Und gelegentlich spielen. Und da ist eben alles an Board inkl. Laufwerk und passiver Kühlung. Ich denke, ich bleibe vorerst dabei. Ich hoffe ja insgeheim auf einen Kracher für mITX von In Win, damit würde ich gern mal was bauen. Deren aktuelles Portfolio gefällt mir aber, was die kleinen Gehäuse angeht, eher weniger. Die großen Frames sind aber :drool:

Das DAN Case gibt es wohl Ende des Jahres übner Caseking. Ich habe mich mal auf der HP registriert für die Info, wann es verfügbar ist.
 
Falls es jemanden interessiert:

Mein Tageswerk:

20161112_030817[1].jpg

Hätte nicht gedacht, dass das alles doch relativ problemlos ging und funktioniert - schreibe gerade schon vom neuen System aus...
Bei Fragen bitte melden.


Jetzt fehlen nur noch Kleinigkeiten:
- internes USB 3.0-Kabel für die vorderen USB-Anschlüsse
- ggf. serielles Kabel, um mein altes ME45 weiter als Fax nutzen zu können
- aus irgendeinem Grund funktioniert die Power-LED nicht und lässt sich die Funktion im BIOS nicht aktivieren
- und natürlich die ganzen Software-Einstellungen...

Die CPU und die Iris Pro gefallen mir bis jetzt. Temperaturen bleiben bisher je nach Auslastung zwischen 37 und 50 Grad, Kühlkörper und CPU-Abdeckung sind höchstens handwarm. Vllt. kann jemand ein simples Tool empfehlen, um das mal unter Vollast zu checken.

Einen netten Gruß

Qarsten
 
Hi,

schön, dass du zufrieden bist. Bevor du das Teil auslastest: für mich sieht es so aus, als hätten die Heatpipes zu wenig Kontakt zum CPU Kühlerblock bzw. die Heatpipes stecken nicht wirklich weit drin. Sicher, dass du die richtigen verwendet hast? Bei mir schauen die Heatpipes ca. 0,5cm auf der Rückseite aus dem Kühlerblock raus. Muss am CPU-Kühler ähnlich aussehen wie am Gehäusekühler.

Wenn das geklärt ist: Temps überwachen mit HWMonitor, CPU auslasten mit Prime95, Iris Pro auslasten mit Futuremark 3D Mark.

Grüße
 
Die kurzen Heatpipes ST-MH1 gucken normalerweise nicht aus dem Kühlerblock heraus. Sie liegen aber in voller Länge auf dem Die auf. Bei mir sind natürlch andere Verhältnisse (35 Watt TDP), ich habe mit den kurzen Heatpipes gerade 29-28-31-30 °C, bei Prime95 steigt die Temperatur nicht über 65 °C (habe ich aber auch nicht stundenlang laufen lassen).
Kurz: Es ist in Ordnung, wenn die kurzen Heatpipes etwas kürzer als der Prozessorkühlerblock sind.

https://www.quietpc.com/st-mh1 (Antwort auf das review).
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja, die Heatpipes sind etwa 0,5 cm kürzer als der Kühlerblock. Da das MSI H97M-E35 bei Streacom auf der Kompatibilitätsliste steht, war ich davon ausgegangen, dass auch das MSI H97M ECO mit der laut Bildern gleichen CPU-Platzierung kompatibel ist. Da sie - wie silverback schrieb - nichtsdestotrotz den DIE überdecken, sehe ich das erstmal nicht als problematisch an. Für mich fällt das eher in die Kategorie, dass die ganze Heatpipe-Konstruktion von Streacom in manchen Punkten präziser (und somit effizienter) hätte ausfallen können.

Prime95 habe ich gerade mal 10 Minuten laufen lassen, die Temperaturen steigen dann laut Core Temp auf 81 Grad, dann habe ich sicherheitshalber abgebrochen. Der Kühlerblock wurde entsprechend heiss, die Kühlrippen an der Gehäuseseite wurden auch merklich warm.

Trotz Recherche im Internet finde ich einfach nicht, wie weit mal die i5-5675C temperaturmäßig belasten darf bzw. wann sie zu throtteln anfängt.

Wäre es nicht ggf. eine Überlegung, zusätzlich auf dem Kühlerbloch einen Kühler wie den Arctic Alpine 11 passiv zu montieren?
 
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Vielen Dank für Eure Rückmeldungen!

- Wenn's Eure CPU wäre: Würdet Ihr Prime95 an meiner Stelle mal bis 96°C/100°C laufen lassen, um zu schauen, ob die Temperatur überhaupt erreicht wird?

Bevor ich jetzt das ganze www durchforste:
- Wie mache ich das mit undervolten / Turbo deaktivieren bzw. wo finde ich eine brauchbare Anleitung? Welche Vor-/Nachteile hat das ein oder andere?

Einen netten Gruß

Qarsten
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn's Eure CPU wäre: Würdet Ihr Prime95 an meiner Stelle mal bis 96°C/100°C laufen lassen, um zu schauen, ob die Temperatur überhaupt erreicht wird?

Nö, wenns nicht deinem normalen Lastszenario entspricht, würde ich bei einem Passivsystem solche Volllastorgien vermeiden. Ich würde mir da auch eher um die restlichen Komponente (Mainboard, SSDs) sorgen machen. Das Gehäuse wird gut warm und heizt damit alles auf.

Wenn die Heatpipes stramm in ihren Halterungen sitzen und sich nicht mehr bewegen lassen, dann ist maximaler Wärmeübergang gewährleistet. Mehr in Teil 2.

Wie mache ich das mit undervolten / Turbo deaktivieren bzw. wo finde ich eine brauchbare Anleitung? Welche Vor-/Nachteile hat das ein oder andere?

Den Turbo deaktivierst du im BIOS. Du hast auch ein MSI H97 Board, da gibt es den Punkt "Intel Turbo Boost". Den stellst du auf "disabled". Kontrollieren kannst du jetzt im HWMonitor, dass der Takt nicht mehr auf 3,5GHz (bzw. 3,6GHz bei Auslastung zweier Kerne) sondern nur noch auf 3,1 GHz geht. Ebenfalls wird die Spannung VID (wenn auf Auto) reduziert und unter dem Punkt "Powers -> Package" siehst du, wieviel deine CPU samt Uncore und GPU verbraucht.

EDIT: Hab kurz nach geschaut, den Punkt findest du unter dem Menü OC. Eventuell musst du den ersten Menüpunkt auf "Advanced" stellen.

Grüße
 
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#FanlessTech: The Intel TDP vs. AMD TDP debate

 
02.10.16, 12:58 ... Kannst du mal ein Bild posten, wie das jetzt in deinem FC8 Alpha aussieht mit dem HDPlex Netzteil? ...
Das Bild von meinem Beitrag vom "15.11.14, 13:46" zeigt meine gewählte Einbauposition im FC8 Evo. Ich konnte ein vorhandenes Loch in der Bodenplatte zur Befestigung nutzen.

Grüße!

Michael
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich habe seit mehreren Jahren ein Intel DQ77KB mit einem Intel Pentium G2020 in einem Streacom FC8 Evo laufen. Seit kurzem zeigt der HTPC kein Bild mehr an. Ich gehe von einem Hardware-Defekt aus (wahrscheinlich nur Mainboard).

Daher überlege ich einfach CPU, Mainboard und RAM auszutauschen. Das Gehäuse soll unbedingt bleiben. An Features braucht das Mainboard Thin-Mini-ITX, 19V DC-IN und MSATA.

Die Wahl fiel zuerst naturgemäß auf Kaby Lake. Hier war unschlüssig, ob es der Intel Pentium G4560 werden soll oder doch der Pentium G4560T. Die TDP beim G4560 liegt bei 54 W, was der G2020 auch in etwa hatte. Laut dem Computer-Base-Test wird der G4560 aber relativ warm aufgrund der 3,5 Ghz Standard-Takt. Die CPU wird vermutlich zwar nie wirklich Volllast in meinem HTPC sehen. Dennoch bin ich lieber für den Worst Case gewappnet.

Als Mainboard hatte ich mir zuerst das Asrock H110TM-ITX rausgesuchjt. Das sieht von der Anordnung genauso aus wie das Intel DQ77KB, müsste also passen.

Mir ist allerdings soeben aufgefallen, dass Kaby Lake offiziell gar kein Windows 7 mehr unterstützt. Das nutze ich aber auf dem HTPC und habe auch nicht vor dies zu ersetzen.

Also bleibt wohl nur die vorvorige CPU-Generation. Hier ist mir als Mainboard das Asus H81T aufgefallen. Hier könnte ich sogar meinen vorhandenen DDR3-SO-DIMM weiterverwenden. Als CPU käme irgendein kleiner Pentrum G32xx in Frage, ansonsten auch Gebrauchtkauf.

Habt ihr noch weitere Ideen zu dem Thema oder bzgl. möglicher anderer Komponenten?
 
Hier könnte ich sogar meinen vorhandenen DDR3-SO-DIMM weiterverwenden.

Das wären dann die geringsten Kosten, wenn du bereits vorhandene Hardware weiter nutzen kannst. Laut google Recherche läuft Win7 auch auf Kaby Lake. Wieviel Eigentuninmg dafür notwendig ist, kann ich dir nicht sagen.

War aber einer der Gründe, warum ich auf Broadwell gesetzt habe.

Da die neuen Pentium CPUs HT haben, werden die wärmer. Das Ausschalten von HT bei meinem i3-4330 hatte ca. 10W Verlustleistung eingespart.
 
Laut google Recherche läuft Win7 auch auf Kaby Lake. Wieviel Eigentuninmg dafür notwendig ist, kann ich dir nicht sagen.

Das Hauptproblem ist, dass Intel für die Kaby Lakes die Grafiktreiber nur mehr für Win10 anbietet. Einige Bastler haben es anscheinend geschafft irgendwelche Beta Treiber in Win7 einzupflanzen. Mit ausreichend Basteltrieb kann man das ausprobieren, sonst sollte man es lieber lassen.
 
... meinst du bei Volllast?

Ja bei Volllast sind es laut HWMonitor bist zu 10W mehr Verbrauch bei Last auf 4 Threads im Vergleich zu 2 Threads bei deaktiviertem HT gewesen. Ist auch logisch, da HT die Auslastung erhöht in dem ungenutzte Ressourcen genutzt werden.
Es wird aber ebenfalls Abwärme und Stromverbrauch unterhalb der Volllast sinken. Das Board wählt ja bei AUTO Settings im BIOS die Spannugen selbst. Die VID sinkt automatisch wenn HT deaktiviert wird. Selbiges wenn ich bei meinem mittlerweile verbauten i5 den Turbo deaktiviere bzw. den Takt weiter senke. Nur werden es in der Teillast keine 10W mehr sein sondern vielleicht nur noch 5W.
 
HDPlex H1.S Heatpipe Installation

 
ST-FC8 EVO mit AMD B450 / Athlon 200GE

Hallo,

ich war auf der Suche nach einer Aufrüstmöglichkeit für meinen nun fast 5 Jahre alten Streacom HTPC. Konnte im Netz Leider nichts finden und habe dann probiert. Jetzt eingebaut sind:
  1. Motherboard Gigabyte B450 I Aorus Pro Wi-Fi
  2. CPU Athlon 200GE
Das alles ging "natürlich" nicht von selbst. Die orig. mitgelieferte AMD CPU / Heatpipes Halteplatte war für AM3 Fassungen ausgelegt, d.h. sie hat vier Haltebohrungen im Rechteck von 96 * 48 mm. AM4 benötigt Leider 90 * 54 mm und somit mussten neue Löcher in die Halteplatte gebohrt werden. (Man kann sich auch eine neue Halteplatte für ca. 15 EUR kaufen.) Als zweites passen die SH8 Heat Pipes nicht mehr, da die CPU Fassung verlegt wurde. Ich habe die MH1 Heat Pipes nachgekauft (die SH2 passen im Evo nicht!) und dann kam folgendes heraus: Ohne das Gehäuse mit neuen Haltelöchern an der Kühlrippenseite zu versehen können Leider nur 3 von 4 Heat Pipes verbaut werden. Da bei mir nur eine TDP von 35 Watt abzuführen ist war mir das Egal. Ergebnis:

DSCF3157.jpg

DSCF3158.jpg

Leistungsaufnahme mit Win 10 V1903, 64 Bit und 2 * 4 GB Ballistix Sport LT BLS4G4D26BFSC Speicher (2666 MT/s, PC4-21300, CL16, Single Rank x8)
  • Ruhender Desktop: 14 Watt
  • TV oder Filmwiedergabe: 20 Watt
  • Energiesparen: 1,7 Watt
auch noch hilfreich:
  • streacom system build guide
  • Im Nachhinein: Man sollte besser die zwei rechten als die zwei linken Heat Pipes verbauen, da die rechten eine größere Auflagefläche haben.
  • 4 g neue Wärmeleitpaste braucht man auch noch, z.B. ARCTIC MX-2.

Grüße!

2020-08-02, Nachtrag:
1) Die einfachste Lösung um doch 4 Heat Pipes verbauen zu können ist bei den zwei Heat Pipe Halteplatten die bestehenden M3 Gewinde nicht mehr zu verwenden und stattdessen jeweils ein neues zu setzen: Bei der linken Halteplatte etwa 2 mm links der Mitte und bei der rechten genau in der Mitte. (Ohne Ständerbohrmaschine und Maschinenschraubstock war es mir nicht möglich dies "gut" hinzubekommen.) Die rechte Halteplatte könnte man lassen wie sie ist aber mit meiner Änderung wird die Anpresskraft besser auf die Heat Pipes verteilt und es sieht besser / passender aus.

DSCF3282.jpg

2) Die erwähnte Wärmeleitpaste ARCTIC MX-2 taugt Leider nichts, sie ist nach einem Jahr schon fast vollständig ausgetrocknet und das entfernen war sehr mühselig. Die original Paste war um Welten besser.

Ich würde mich freuen wenn hier auch mal jemand bestätigt, das ich das nicht alles umsonst dokumentiere :-) .
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich sehe zwar, das es andere mit den geforderten Pflichtangaben nicht so genau nehmen aber ich schon: Mir fehlen einige Daten für die Tabelle und ich habe keine Lust diese "irgendwie" noch aufzunehmen.
 
Was fehlt denn und wieso? Meinst du dass du keine Lust hast die restlichen Daten zu besorgen oder wie soll man deinen Post verstehen?
 
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