Thermalright SI-128 (SE) ***Sammelthread***

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sollte man den SI-128SE in eine bestimmte Richtung einbauen? Hab ihn momentan mit den Pipes richtung Netzteil, da er so am besten passte. Macht es Sinn, den Kühler mit Pipes nach unten einzubauen? Alles andere passt bei mir auf Grund des Boards und RAM nicht.
 
Sollte keinen Unterschied machen, ich hab meinen auch öfter mal gedreht, die besten Temps hatte ich mit Heatpipes Richtung Hecklüfter, die 2tbesten Mit Pipes Richtung NT. Nun stehen sie zum RAM, anders passt der der Kühler nicht mehr drauf durch Extrakühler auf dem Board.

Pipes nach unten hat nix gebracht - dachte auch erst, sollte gut sein, da ja nun schliesslich die Schwerkraft die Flüssigkeit in den Heatpipes schnell nach unten befördert - war aber wohl n Irrtum bzw egal. Richtung NT ist schon prima.

Aber rein interessehalber würd ich mal gern deine CPU - bzw Coretemps wissen bei deinen 3,76 Ghz :) Ich hab nen Papst @1100 U/min drauf und bin schon sehr zufrieden mit der Kühlleistung.
 
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mhh habs momentan nur mit 3560mhz laufen @1.33Vcore. Coretemps unter Last auf beiden Kernen immer um die 50-51° Grad. Lüfter ist ein Nanoxia @1250rpm! wie sind denn deine Temps? (Edit: ich Deppchen, steht ja in deiner SIG)

ich teste es mal gleich mit 3760mhz @1.40Vcore.


EDIT: sooo... nach knapp 10 min Primeln auf beiden kernen um die 60° +-1 Das kann sich zwar schon sehen lassen, aber mein alter Andy Samurai macht die gleichen Temps... naja
 
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Hm, 50°C rum bei 3,56Ghz geht. Evtl mache ich auch nochmal ein wenig Dampf - hab bis jetzt nichtmal geguckt wie weit meine CPU geht. Weiss nur, das bei FSB 396 der Arsch ab ist.

CPU+Kühlerboden sind bei mir aber auch geschliffen. Hab Zuerst die CPU grade geschliffen und dann festgestellt, das der Kühler auch krumm ist :) Ich hab aber auch n Loch in der Seitenwand, der Kühler bekommt also optimal Frischluft. Allein das Loch hat gute 8°C gebracht - meine Dämmung an der Seitenwand ist so dick, das zwischen Lüfter und Dämmzeug nur ca 2cm Luft war.
 
hab nen 250mm Lüfter in der Seite, hehe genau diese 8° macht das auch bei mir aus.

Warum ist bei dir ab FSB 396 Schluss? FSB Wall vom CPU? Wäre ein bisschen früh.

Irgendwie bin ich nicht so zufrieden mit den Temps des SI-128 SE, mal sehen, morgen mal andersrum draufsetzen
 
Hm, kA, entweder Board oder RAM, tippe auf RAM. Mehr als 2.1V mag ich nicht geben. Hab mal mit nem 6er Multi getestet, FSB 396 bei 5-5-5-18 war Ende, zumindest nach Prime.

Aber ist nicht sooo schlimm - 3,5-3,6 Ghz reichen mir mehr als aus, die werd ich wohl packen. Auf 3,4 lief er ja schon mal stabil, war dann bei 47°C @ Prime. Ich fahre aber auch ne recht niedrige Vcore. Mit Default (1,325V) kam ich auf 51°C

Liegt er bei Dir richtig auf? Eigentlich müsste mehr drin sein Temperaturtechnisch, wenn ich das zumindest bei mir so seh und dann noch deinen Riesenlüfter in der Seitenwand dazunehm.
 
so.... also der Kühler liegt plan auf, es gab keine Stellen wo die WLP unberührt war.

Hab nun mal wieder testweise nen Zalman 9700nt drauf, der liefert exakt die gleichen Kühlwerte @1300RPM. Der bleibt jetzt erstmal drauf, weil er optisch mehr hermacht :-P
 
hmmm :(

hallo,

hatte mir vor kurzem dieses coollaboratory liquidpad geholt,
wollte es auf die neue cpu packen, mit nem neuen, guten kuehler.
also bestellte ich mir den thermalright si128-se und nen coolink 1202.
ok, alles schoen und gut. aber wieso is der si128-se rund? wieso dreht
sich das verdammte dich auf meiner cpu? ich glaub dass mir nun das
liquidpad garnichts bringt, weil der kuehler nicht vollauf auf der cpu aufliegt :(

ist der kuehler nun fehlerhaft oder ist das absicht?


mfg!! :)
 
Der hat nen leicht konvexen Boden, ist also normal. Meiner lässt sich auch noch (schwer) drehen, obwohl ich ihn abgeschliffen hab. Das Liquidpad schmilzt und passt sich dementsprechend dem Kühlerboden/Heatspreader an. Sprich, da, wo der Boden konvex ist, drückt sich was raus, wenn das Pad flüssig wird. So wars jedenfalls bei mir.

Anpressdruck ist genügend da - lass dich nicht davon täuschen, das er sich drehen lässt.

Wenn Du den Kühler allerdings gedreht hast und das Pad dazwischenlag, ist die schlechte Nachricht, das Du es vermutlich zerrissen hast. Das hab ich auch geschafft, ging ganz leicht :d

Dann das zweite Pad eingebaut, alles schön gemacht, nach den Temps geguckt, gewundert, nach ein paar erneuten Burn-Ins wieder nach den Temps geguckt, den Kühler abgebaut, das ganze Liquipro-Zeug in die Tonne geschmissen und ne gute WLP genommen.

Meiner Meinung nach bringts das Pad nicht wirklich. Haben auch schon andere festgestellt, wenn Du mal nach "Metalpad" etc im Forum suchst.

Nimm ne vernünftige WLP, zB Thermalright Chill Factor und spar Dir das ganze Heckmeck mit dem Pad. Temp. Unterschied ist nicht wirklich vorhanden.
 
Der hat nen leicht konvexen Boden, ist also normal. Meiner lässt sich auch noch (schwer) drehen, obwohl ich ihn abgeschliffen hab. Das Liquidpad schmilzt und passt sich dementsprechend dem Kühlerboden/Heatspreader an. Sprich, da, wo der Boden konvex ist, drückt sich was raus, wenn das Pad flüssig wird. So wars jedenfalls bei mir.

Anpressdruck ist genügend da - lass dich nicht davon täuschen, das er sich drehen lässt.

Wenn Du den Kühler allerdings gedreht hast und das Pad dazwischenlag, ist die schlechte Nachricht, das Du es vermutlich zerrissen hast. Das hab ich auch geschafft, ging ganz leicht :d

Dann das zweite Pad eingebaut, alles schön gemacht, nach den Temps geguckt, gewundert, nach ein paar erneuten Burn-Ins wieder nach den Temps geguckt, den Kühler abgebaut, das ganze Liquipro-Zeug in die Tonne geschmissen und ne gute WLP genommen.

Meiner Meinung nach bringts das Pad nicht wirklich. Haben auch schon andere festgestellt, wenn Du mal nach "Metalpad" etc im Forum suchst.

Nimm ne vernünftige WLP, zB Thermalright Chill Factor und spar Dir das ganze Heckmeck mit dem Pad. Temp. Unterschied ist nicht wirklich vorhanden.

ja .. also ich denk mir auch dass das liquidpad mit dem si128-se nit wirklich was bringt. hatte auch nen burnin gemacht, 60grad waren es. klar kann ich nu nit nachsehn ob es sich verteilt hat. die cpu faellt zwar nich unter 30grad. geht aber auch nich ueber 48grad .. naja ma abwarten.

also du empfiehlst das thermalright chill-factor. wie siehts mit acrtic dingens 5 aus ? ich hatte ewig lange das 3er benutzt, war ganz zufrieden damit.
und ich denk ma der kuehler is auch ganz gut, war halt nur hart verwundert weil er halt konvex is, keine ahnung was das bringen soll.

zudem musste ich das teil halt noch mit dem dummen S-Type befestiger festmachen, was ja nit wirklich viel druck ausuebt :(
 
Hi, ich habe mich nach dem durchlesen dieses Threads und wegen der Geometrie meines Gehäuses für den 128 SE entschieden. Nun habe ich noch eine Frage bezgl. eines zusatzlüfters.

Welchen 120 Kühler hab ihr verwendet bzw. welche sind empfehlenswert?
Kann man diese auch unter dem SE anbringen, sodass er die Luft durch die Kühllamellen vom Mobo Richtung Seitenwand vom Gehäuse bläst? Ich hab dort einen Seitenlüfter, der genau in einer Achse mit der CPU sitzt. Deshalb wäre diese Anordnung sicher von Vorteil.
 
Kann man diese auch unter dem SE anbringen, sodass er die Luft durch die Kühllamellen vom Mobo Richtung Seitenwand vom Gehäuse bläst?

Nein das ist nicht möglich.

si-128%20se.jpg


Wie du sehen kanst sind unterhalb 2 Stabilisations Bügel Diese sind ca. 6mm von dan lammelen entfernt. Und diese verhindern den Einbau nach deinen vorstellungen. Evtl. kann man diese weg dermeln.

lg Frag-P
 
Wie schon gesagt, kann man entfernen - die Heatpipes sind stabil genug, auch 2 120er Lüfter zu tragen - einer oben, einer unten. Da brauchst Dir also keine Sorgen machen.

Empfehlenswerte Lüfter findest Du gleich ganz oben im ersten Sticky des LuKü-Unterforums.
 
Alles klar, danke für die Infos. Also sind die 2 Bügel nicht zur besseren Wärmeabfuhr da, sondern zur Stabilisierung. Gut, dann kann ich die wegdremeln.
 
Hi

hat den Kühler jemand auf einem Gigabyte P35-DS3? Bei mir passte am We die Backplane nicht dran da auf der Board unterseite LötStellen im weg waren.

Hat sonst jemand die selben Erfahungen gemacht?

cu
 
Hi

hat den Kühler jemand auf einem Gigabyte P35-DS3? Bei mir passte am We die Backplane nicht dran da auf der Board unterseite LötStellen im weg waren.

Hat sonst jemand die selben Erfahungen gemacht?

cu

Auf mein P35-DS3R (gleiches Layout) hat die Backplate gepasst, wenn ich sie um 90° gedreht habe. (Davon hatte ich IIRC hier auch Bilder gepostet) Für besseren Anpressdruck hatte ich letztendlich aber noch vier Plastik-Unterlegscheiben zwischen Mobo und Backplate gemacht - damit gabs dann definitiv keinen Kontakt mehr zu den Lötstellen.
 
Hi

Kontakt ist vielleicht falsch aber die Lötstellen liegen dann auf dem Plastik der Backplane auf und wenn ich dann die schrauben festmache biegt sich das Board ordentlich durch und die Lötstellen machen löcher in das Plastik.

Ich bin mir eigentlich ziemlich sicher das ich die Backplane auch gedreht habe mit dem selben ergebniss.

kannst du die Bilder nochmal posten?

cu
 
Post 157 auf Seite 6

Das waren IIRC auch alle Fotos, die ich gemacht hatte.
Vielleicht solltest Du auch zusätzliche Plastik-Unterlegscheiben verwenden.

Gute Nacht
mibo
 
Zuletzt bearbeitet:
konvex auf konvex - da hilft wohl nur noch die Flex...

Tolles Design mit der konvexen Bodenplatte :stupid:...
...ich würde das Ding am liebsten aus dem Fenster schmeißen.



Es ist deutlich zu erkennen, wie groß der Spalt jeweils links und rechts zur Mitte hin ist - mit einer Taschenlampe wurde das Gegenlicht erzeugt. Kein Anpressdruck oder Wärmeleitpaste der Welt könnte diese riesigen Abstände ausgleichen.
Der Intel Boxed-Kühler liegt dagegen richtig plan auf - also liegt das Problem überwiegend nur am Thermalright-Kühler. :kotz:


Grüße
 
Hm, da an den Rändern ist das nicht so schlimm - die Kerne liegen eh in der Mitte. Problematisch wird das nur, wenn er beim montieren zu einer Seite kippt - was ich für ziemlich wahrscheinlich halte. Entweder zurückschicken oder abschleifen. Meiner sah anfangs genauso aus, nach dem schleifen hat sich aber nicht wirklich was geändert.
 
hey ho,
ich besitze im moment einen thermalright ifx-14 bin damit aber gar nicht zufrieden.. bin eg auch alter tr fan, aber bei diesem riesending kommt mein mainboard definitiv zu kurz. 47 idle und bis zu 55° unter last.. das will ich ihm echt nicht zumuten... wie sieht es bei euch mit dem si-128 so mit mobo temps aus??? seid ihr zufrieden???
mfg pepo
 
meine mb temps liegen so bei 32°-34°c. wenn du interesse daran hättest deinen ifx gegen meinen si-128 (pushpin-halterung) zu tauschen, schreib mir ne pm. zubehör ist selbstverständlich komplett!
aufgrund des preisunterschiedes, lässt sich über einen ausgleich noch reden.

wenn es dir möglich ist mir den ifx vorab zu schicken, bekommst meinen si-128/se (neue halterung, verschraubt). kann ihn aber momentan nicht ausbauen, da ich meinen pc aufgrund von bewerbungen brauche.

habe beide versionen!
 
Zuletzt bearbeitet:
So, nach anscheinend Monaten der Ruhe hier. :)
Habe jetzt auch einen SI128-Se mit "konvexer" Bodenplatte, hmm.
Gefällt mir auch nicht sonderlich.
Habe mich aber folgende Gedanken dazu gemacht.
Und zwar, das man das Teil ja recht stram montieren tut, könnte es sein, das die beiden Federn bzw Schrauben, die Bodenplatte unter Druck wieder zurecht biegen?
Ich finde aber trotz dieser Überlegung, meine Temps etwas hoch.
Bei 3,33Ghz ( E5200 ) mit einer VID von ca 1,17 sind unter Last ca 58°C bei 100% Auslastung ( 1xPrime + CPU Test Crysis ).
Ich werde also wohl bald wieder das Schleifpaier aktivieren und dem Übel zu Leibe rücken. Hätte ich doch mal den Noctua genommen, auweia Thermalright. :heul:
 
Nach Zwei oder Drei anstrengenden Stunden ist die Bodenplatte nun relativ plan.
Ein erster Test mit Dualprime ergab 55°C und 53°C auf beiden Kernen mit small FFT.
Das ist nun in der Tat etwas ernüchternd, hätte mir schon 5-6° weniger gewünscht.
 
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