[Kaufberatung] Unsicherheit neues Mainboard für AMD 7950X3D aufgrund zu vieler Kontrainformationen

JACK RABBITz

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Hallo ihr Lieben,

nach unzähligen Seiten im Forum und Testberichten bin ich mir unsicher, welches Mainboard (und vermutlich sogar welche Revision davon) für einen AMD 7950X3D nun das aktuell "beste" ist.
Da ich das System beruflich (Verrechnung Punktewolken Laserscans und Photogrammetrie) und zum Gaming (z. B. Star Citizen, Crysis, MSFS etc.) nutzen möchte, "muss" es diese CPU sein.
Ich benötige ein Board mit mind. 6x SATA Schnittstellen und so viel wie möglich m.2-Schnittstellen, mindestens jedoch 3 davon. WLAN und Bluetooth sollte das Board ebenfalls haben.
Mit dieser "Wunschliste" grenzt sich die Auswahl auf AM5-Boards der oberen Mittelklasse und Oberklasse ein. Der Anschaffungspreis spielt keine Rolle, da ich die Hardware beruflich abschreibe.
Nein, ich möchte kein Intel-System.

Ich würde meinen, dass ich nach dem halben Tag Recherche die beiden Boards
- GIGABYTE X670E AORUS Master
- MSI MPG X670e Carbon WiFi
eingrenzen konnte. ABER: Zu jedem Board scheint es unzählige Problemfälle zu geben und ich kann nicht klar herauslesen, welches nun besser für diese CPU geeignet ist. Asus scheint diesmal schienbar völlig auszuscheiden, was mich wundert, und Asrock (hatte ich jetzt in 2 Perioden hintereinander) scheint diesmal ebenfalls sehr fehlerbehaftet.

Ich würde mich freuen, wenn ihr mir hilfreiche Hinweise für eine gute Entscheidung geben würdet. Vielen Dank!
 
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Das einzige was ich dazu sagen kann ist:

m.2 und SATA teilen sehr oft Lanes und deaktivieren sich gegenseitig.
Schau dir die Handbücher der Boards alle einzeln an, wie die Boards gebaut sind ist nicht festgelegt, also alles einzeln nachlesen.
 
Ich persönlich würde beruflich und privat immer trennen, aber das hilft dir wohl auch nur bedingt
 
der wlan chip von AMD ist auch nicht der brüller. bei meinem tomahawk funktioniert das ding nicht richtig.

das ding ist aber auf ~70% aller am5 boards verbaut. good luck xD
 
Ich hab zwar ein ITX Mainboard....aber bei mir funktioniert das WLAN ohne Probleme - also doch ASUS =P
 
Ich denke, in dem Fall will man ECC RAM, also ein Asus Board, wenn ich Geizhals richtig verstehe.

Ich hab mir für einen theoretischen Build das Asus Pro-Art rausgesucht, weils 10 GbE on Board hat, und somit mehr vom knappen PCIe frei bleibt (war für den Zweck relevant). Geht aber auch billiger, wenn man das nicht braucht. Wahrscheinlich ist 10 GbE eh nicht so schlau, weil recht Energiehungrig.

Ich benötige ein Board mit mind. 6x SATA Schnittstellen
Dachte ich auch immer. Hab auch so gekauft, inkl. Gehäuse.
Ich verstehe jetzt erst, warum man das eigentlich nicht so will, und warum es sinnvoll ist, den Massenspeicher ins NAS zu legen.

Ist zwar eine zusätzliche Arbeit und kostet zusätzlich Geld, in vieler Hinsicht aber die bessere Lösung.
 
Vielen Dank für eure Meinungen. Wenn ich mir diese so ansehe, spiegeln sie genau das wieder, was man im Internet hoch und runter liest.
Selbst wenn ich jetzt auf SATA-Schnittstellen verzichte und erneut suche, ich lande immer bei den Chipsätzen (WLAN) die scheinbar buggy sind oder das Board hat Shared-Lanes.
Und sowas im jahr 2023 :fresse: Naja, das war Galgenhumor. Es muss doch eine Kombination mit dem 7950x3d geben, die nicht aus dem "letzten Loch" pfeifft.

@DonChulio vielen Dank für den Tipp. Leider sind mir 2 Sata-Ports zu wenig. Ich brauche für die berufliche Arbeit def. mehr. Habe eben mal geschaut, dass ich HHDs auch einkürzen könnte aber 4 volle SATA benötige ich schon.

Ich habe heute bei PCGH gelesen, dass möglicherweise neue Boards im Q1/Q2 2024 mit dem Launch der 8000x Serie kommen werden. So wie es ja nun def. aussieht, taugt derzeit keine Oberklasse-Platine etwas.
Vielleicht ist es besser abzuwarten? Was meint ihr? Letztlich zeigen ja sehr viele Beiträge auch hier im Luxx, dass es recht häufige Probleme zu geben scheint.

EDIT:
Ich wollte noch Board Nur. 3 ergänzen:
- ASRock X670E Taichi AMD X670E So.AM5
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja es ist ein Trauerspiel, dass man selbst für 500€ noch faule Kompromisse bekommt.

Die Frage ist, ob die neuen Boards "besser" werden, ich beobachte seit längerer Zeit eigenltich nur einen Abwärtstrend.
 
das Board hat Shared-Lanes.
Liegt in der Natur der Sache der consumer Plattformen und limitierten PCIe lanes.
Für normale gaming und Office Kisten reicht es locker, mit einem NAS als Datengrab mit ausgelagerten SATA Platten reicht es locker.

Wenn du mehr brauchst weil alles in eine Kiste soll gibt's threadripper, epyc und Xeon W.
Natürlich zu absurden Preisen, aber das ist halt die Design Entscheidung.

Die ganze Diskussion ist so alt wie das Thema HEDT. Das wurde in den Tech Medien ja auch die Tage wieder durchgekaut mit den neuen threadripper. Für viele wäre eine Plattform mit irgendwas zwischen den aktuell verbauten 24 PCIe lanes und den 112 lanes bei threadripper interessant. Vermutlich würden 32 reichen für ein paar extra LAN und m2 und Sata Slots.
 
Zuletzt bearbeitet:
Auf die Threadripper-Plattform zu setzen, habe ich bei meiner letzten Entscheidung getan, allerdings merke ich seit der Ergänzung der neuen Grafikkarte, dass die CPU (was ich vorher definitiv wusste) nicht unbedingt der sprichwörtliche Brüller in Gaming-Performance ist. Es frisst mich an, dass der MSFS und auch Star Citizen ein System "vorfinden", was sich beim Spielen zu 50% langweilt. Ich habe hier zig Tests gemacht – über 65% Auslastung kommt dabei nichts. Eine hundertprozentige erreiche ich nur mit 3DMark und Prime / Linx im Parallelbetrieb.

Ich habe heute nochmal im Detail zum [ASRock X670E Taichi Carrera AMD X670E AM5] gelesen und denke, dass dieses einst scheinbar recht schwer verfügbare Board doch ein brauchbares sein könnte. Es verfügt über 4 m.2-Slots und 8 SATA-Slots.
Der soweit einzige erkennbare Kompromiss (den ich bis jetzt finden konnte) lautet, dass, wenn der m.2-Slot mit der Kennung M2_2 belegt ist, automatisch der SATA3_A1-Port deaktiviert wird. Damit könnte ich leben, würde auch zusätzlich um 1 HDD reduzieren. Ich würde eine HDD schlichtweg gegen eine deutlich größere tauschen und die beruflichen Verrechnungen dann darauf ausführen lassen.
Zusätzlich positiv habe ich herausgelesen, dass das Board auf die [Intel-Killer]-Chips setzt und somit viele der Probleme anderer Boards nicht zu teilen scheint.
→ Netzwerk: Intel Killer E3100G
→ WiFi: Intel Killer 802.11ax Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.3
→ Sound: Realtek ALC4082 5.1 HD-Audio Codec und ESS Sabre9218 DAC
→ 4x SATA läuft über den X670E
→ 4x SATA läuft über den ASMedia ASM1061 (der über diesen Chip angesteuerte SATA3_A1wird deaktiviert, wenn m.2_2 belegt wird.)

Ich würde nochmal weiter nach Tests und Kombos mit der 7950x3d-CPU suchen aber so wie es aussieht, scheint bisher hier kein größeres Problem vorzuliegen.

► EDIT:
PCIE1 (PCIe 5.0 x16-Steckplatz) wird für Grafikkarten mit PCIe x16-Lane-Breite verwendet.
PCIE2 (PCIe 5.0 x16-Steckplatz) wird für Grafikkarten mit PCIe x8-Lane-Breite verwendet.

Dieses Motherboard bietet zwei 8-polige ATX-12-V-Netzanschlüsse.
→ Zur Nutzung eines 4-poligen ATX-Netzteils muss der Stecker entlang Kontakt 1 und Kontakt 5 des Anschlusses ATX12V1 angeschlossen werden.
→ Zur Nutzung eines 8-poligen ATX-netzteils muss der Stecker entlang Kontakt 1 und Kontakt 8 des Anschlusses ATX12V1 angeschlossen werden.
→ der Anschluss eines weiteren 8-poligen ATX-12-V-Kabels an ATX12V2 ist optional.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn du das taichi Carrara gefunden hast schau dir Mal das taichi Lite an.
Es sollte das gleiche Board sein, nur günstiger und ohne Design Schnickschnack.
 
Denke daran, dass das Taichi Lite E-ATX ist.
 
Danke für die Hinweise. Soweit ich sehen konnte, gibt es lt. Hersteller zwischen dem Taichi und Taichi Carrera keine technischen Unterschiede. Ich lese aber gerade nochmal speziell zum Thema Kühlung und ob das Carrera ggfs. hier besser aufgestellt ist. Der Aufpreis ist ja überschaubar.
Ich finde nach dem Vergleich und der Information die Frage "welches" Board besser ist eher irreführend. Laut Test punktes zwar das Gigabyte-Board mit zusätzlichen USB 4.0 Schnittstellen, knappst aber dafür SATA-Lanes ab. Nun war das testkriterium, die angeblich größere Ausstattung. Ich persönlich finde aber, wenn man nicht zwingend auf USB 4.0 angewisen ist, die Lane-Verteilung auf dem Mainboard beim Tachi besser gelöst ist. Es verfügt im Vergleich "nur" über 2 USB 4.0 Ports. Die Frage wäre also was man braucht. ich halte es fast für Quatsch z. B. das Gigabyte besser zu bewerten, weil es mehr solcher Posrts hat, dafür die Lanes aber woanders deaktiviert. Sprich: Am Ende können die X670E-Boards scheinbar alle dasselbe, nur dass die Hersteller untershciedliche WLAN-, LAN- und Sound-Chips verbauen und die knappen Lanes ein klein wenig anders verteilen.
Das Taichi hat sich dafür entschieden nur 2 USB 4.0 Schnittstellen zu bieten und dafür:
- 3 m.2-Slots in der parallelen Nutzung mit 8 Sata-Slots ODER
- 4 m.2-Slots in der parallelen Nutzung mit 7 Sata-Slots

Ein tieferer Blick in die Vergleiche zeigt, dass es auch Boardhersteller gibt, die einen 5. m.5 Slot verbauen, der dann auch wieder bei den SATA-Slots reduziert oder eben bei den USB 4.0-Schnittstellen.

So gesehen bin ich im Moment der Meinung, dass das Taichi im klassischen Sinn den Blick auf dem Mittelweg und gute (soweit ich gelesen habe problemlose) Chips hat.

Mal schauen, bin noch am Lesen.
 
Sprich: Am Ende können die X670E-Boards scheinbar alle dasselbe, nur dass die Hersteller untershciedliche WLAN-, LAN- und Sound-Chips verbauen und die knappen Lanes ein klein wenig anders verteilen.
Das ist genau der Punkt den ich anfangs meinte:
X670E ist was es ist, der hat eine Anzahl Anschlüsse. Und dann liegt es an den Board Designern an diese Anschlüsse Dinge dran zu hängen. Was und wie genau liegt am Designer selber.

Und wenn das taichi die für dein Ziel beste Nutzung der verfügbaren Anschlüsse des x670e hat:
Go for it!
 
Hallo ihr Lieben, ich hoffe ihr seid alle gut in das neue Jahr gekommen. Vielen Dank noch einmal für die Beratung!
Ich habe das System mittlerweile fertig gebaut und bin sehr zufrieden – die nachfolgenden Informationen ergänze ich für Personen, die vor einer ähnlichen Entscheidung stehen.
Um mir den Druck mit den beruflichen Anwendungen zu nehmen und auf ein komplett neues Gehäuse mit neuen Features zu setzen, habe ich ein vollständig neues System gebaut und dabei nicht ständig notwendige HDDs nach außen verlegt. Nicht in ein NAS sondern in einen mobilen Einschub, der 3.5"; 2.5" und NVMe-SSDs lesen und verarbeiten kann, damit ich im zweifel festplatten auch einbauen bzw, woanders nutzen kann, ohne das ganze NAS mitzuschleppen. Außerdem liegen die Daten in dieser Form nativ vor und laufen problemlos in jedem PC (was nicht möglich ist, wenn ich eine im NAS formatierte Platte im PC einbaue):

- Gehäuse: be quiet! Dark Base Pro 901 (inkl. 3 Gehäuselüfter be quiet! Silent Wings 4 PWM High-Speed 140x140x25mm 1900 U/min 29.3 dB(A))
- Gehäuselüfter: 3 zusätzlich, sodass es insgesamt 6 sind: be quiet! Silent Wings 4 PWM High-Speed 140x140x25mm 1900 U/min 29.3 dB(A)
- Netzteil: 1000 Watt be quiet! Straight Power 12 Modular 80+ Platinum
- Mainboard: ASRock X670E Taichi AMD X670E So.AM5 Dual Channel DDR EATX
- CPU: AMD Ryzen 9 7950X3D 16x 4.20GHz (Boost 5.7GHz) So.AM5 WOF (120 W - 162 W)
- CPU-Kühler: be quiet! DARK ROCK ELITE
- CPU-Kühler-Wärmeleitpaste: be quiet! DC2 Pro
- CPU-Kontaktrahmen: Thermalright Anti-Biege-Schnalle für AM5 Secure Frame Kit Schwarz
- Arbeitsspeicher: 64GB G.Skill Trident Z5 RGB schwarz DDR5-6000 DIMM CL30 Dual Kit (SKU F5-6000J3040G32GX2-TZ5NR (AMD-Expo))
- Grafikkarte: 24GB Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X Aktiv PCIe 4.0 x16
- 1 neue System-NVMe-SSD: 1TB Samsung 990 PRO M.2 2280 PCIe 4.0 x4 3D-NAND TLC mit Heatspreader (MZ-V9P1T0CW) (mit Heatspreader, weil ich den Slotkühler des Mainboards nicht nutzen wollte)
- 3 Stück 2TB Samsung 990 PRO M.2 PCIe 4.0 3D-NAND TLC (MZ-V9P2T0BW) (Ich habe die "Fachgebiete" auf diese SSDs aufgeteilt, was mittlerweile ganz gut funktioniert) (laufen mit Kühlblech des Mobo)
- Externes "Superlaufwerk": techPulse120 Aluminium, USB/USB-C 3.1, Blu-ray, DVD, CD, UHD 4k, 3D, M-DISC, BDXL, HDR10
- Externer Laufwerkschaft: SABRENT USB Type-C Lay Flat Docking Station für M.2 PCIe NVMe + SATA 2,5 Zoll / 3,5 Zoll SSD & HDD mit Offline Clone Funktion [DS-UFNC]
(Man kann vom "Superlaufwerk und dem externen Laufwerkschacht halten was man will, nach 1 Woche kann ich sagen, dass beides reibungs- und problemlos funktioniert und die Flexibilität deutlich erhöht)

Insgesamt ergab sich unbeabsichtigt, dass die Komponenten und das Gehäuse alle in regenbogenfarbenem LED-Licht erstrahlen. Nettes Features.
Für den CPU-Kühler habe ich mich entschieden, weil er nicht nur sehr gute Kühlwerte hat sondern auch 2 Stück 130mm Lüfter besitzt, wovon der vordere zur besten Kompatibilität als "Slider" montiert ist. Er stört sich also nicht mit dem RAM.
Das Gehäuse ist salopp ausgedrückt "der Hammer". Dabei meine ich nicht nur die Bedienelemente und das Induktionspanel zum Aufladen des Mobiltelefons, sondern vor allem die Flexibilität und das Kabelmanagement. Alles wirklich herausragend.
Auch die 6 Lüfter erfüllen ihren Dienst leise und drehen nur doch, wenn die neue Maschine ordentlich ran muss. Die Lautstärke bleibt dabei absolut akzeptabel, für meinen Geschmack.
Der RAM läuft übrigens mit den AMD-XMP-Werten ordentlich und fehlerfrei, natürlich mit alles hinterlegten CL- und Speed-Settings.
Die Intel-Killer-Chips des Mainboards machen wie auch der Rest der Platine keine Probleme. Alles lief reibungslos mit den aktuellsten Treibern von ASRock (Website). Tipp: Hier bei der Installation nur prüfen, ob der Treiber auch wirklich den 3D-Cache der CPU automatisch erkannt und den Haken bei den notwendigen Installationskomponenten gesetzt hat (bei mir war das der Fall (alles in Ordnung)).

Einziger Kompromiss des Systems: Die Bios-Batterie ist auf dem ASRock-Mainboard genauso bescheiden verbaut, wie bei fast allen anderen Herstellern auch. Um diese zu wechseln, muss man das Mainboard nach erster Einschätzung aus der Maschine ausbauen und den Kühlkörper des Mobo komplett demontieren. Dann muss man das ganze wieder mit den entsprechenden Kühlpads neu verbauen. Da hat man im Bedarfsfall eine Weile zu tun. Sowas ärgert natürlich, weil das Stück massive Kühlelement unten locker eine Einbuchtung für die Batterie vertragen hätte. Ich habe testweise mal die Schraube dieses "Seitensarms" des Kühlkörpers gelöst aber dieser ist derart massiv, dass er sich nur sehr wenig nach oben abheben lässt. So bekommt man die BIOS-Batterie leider nicht heraus. Sollte der Fall mal eintreten, müsste man versuchen, ob ein paar mehr entfernte Schrauben des Kühlkörpers ausreichen, um die Batterie doch herauszubekommen. Man könnte sich evtl. dann die komplette Kühlkörper-Demontage sparen, wenn man den Seitenarm nur weit genug abheben kann. Ich werde sehen... :fresse:

Prasistests: Die Punktewolken werden sehr schnell bearbeitet, ich kann hier aber noch keinen realen Vergleich zwischen alter und neuer Maschine machen, weil ich dazu erst Daten eines abgeschlossenen Projektes dearchivieren muss.
Laut den Benches der üblichen Tools liegen CPU und GPU im richtigen Bereich.
Bei Spielen... alles was an Details auf maximal ging: Was soll ich sagen: Kingdom Come Deliverance 160 bis 200 FPS; Star Citizen je nach Region 75 bis 120 FPS; MSFS um die 65 bis 80 FPS und im VR-Mode meist um die stabile 40 FPS (angenehm zu fliegen); das Original Crysis (komplett gemoddet) statt 30 nun um die 80 FPS

Mit möglichem OC habe ich mich noch nicht beschäftigt.

Anbei einige Bilder.
 

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Gehört nicht direkt zum Thema, aber mich würde vor allem ein Vergleich zwischen meiner jetzigen 5800X3D- und einer potenziellen 7800X3D-Plattform interessieren. Primär für Star Citizen, was ich halt zu 70% spiele und das seit 6 Monaten durchgehend.

Bin kurz davor, doch noch auf AM5, DDR5 und 7800X3D upzugraden. Wäre das zweite Update in wenigen Wochen, das dritte nach letztem Sommer. :fresse:
 
7800X3D und 6000MHz CL30 RAM und man hat etwa 15% mehr Leistung zum 5800X3D.
Mit "Tuning" sind 18500-18600 Cinebench R23 drin (RAM und CO)
Du weißt da noch was dein 5800X3D so erreicht. Haben wir ja uns schon damit beschäftigt!
Wenn du noch besseren RAM kaufst und auch manuell einstellt und Zeit investierst,
sind es mehr als 20% Mehrleistung in SC.
Es liegt nur am User wie und was er machen möchte.
 
Habt ihr bezüglich des OC zum RAM und der CPU eine spezielle Quelle? Ich habe mich hier im Forum und per www-Suche bereits umgesehen. Ich fand zwar einige Infos, wobei aber wenig auf das Verständnis eingegangen wird warum man dies oder das Setting anwendet und was "der Preis" dafür ist (z. B. Kein automatisches Heruntertakten mehr, höhere Temperaturen, Abhängigkeiten von Settings untereinander etc.).

Mir geht es dabei um den realen und praktischen Nutzen des OC. Zum Beispiel macht es keinen Sinn, wenn man wegen z. B. 4% Mehrleistung die Maschine nur noch mit max. Werten laufen und z. B. 10°C höhere Temperaturen hat.
 
@JACK RABBITz
Wenn ich dir in deinem Thread mal reingrätschen darf. Beschäftige mich derweilen gerade mit dem Aufbau eines neuen Systems und haben deinen Thread bis hierher sehr interessiert verfolgt.
Ich hatte die Tage auch nach einem neuen Board geschaut und bin bei asrock.com über das x670E Pro RS gestolpert, muss aber auch sagen, das mir das Taichi, auch wenn es teurer ist, auch irgendwie fasziniert. Klar 500 Ocken sind auch ein stolzer Preis, aber es hat auch was definitiv. Alternativ war noch das X670e Steel Legend in der Pipeline, muss da aber noch genauer hinschauen.
Ich hätte ein paar Fragen noch zu deiner Konfiguration.

CPU-Kontaktrahmen: Thermalright Anti-Biege-Schnalle für AM5 Secure Frame Kit Schwarz
Was genau ist das, und wenn man das verbaut, bekommt man da trotzdem noch jeden Kühler drauf? Was ist dieses silberne schimmernde Zeug auf dem IHS?

Gehäuse: be quiet! Dark Base Pro 901 (inkl. 3 Gehäuselüfter be quiet! Silent Wings 4 PWM High-Speed 140x140x25mm 1900 U/min 29.3 dB(A))
Weisst du wie hoch das Gehäuse ist, wie breit und wie tief es geht? Wie sind deine Erfahrungen gewesen beim Zusammenbau?

CPU-Kühler-Wärmeleitpaste: be quiet! DC2 Pro
Liegt die dem Kühler bei oder warum gerade diese Paste?

Arbeitsspeicher: 64GB G.Skill Trident Z5 RGB schwarz DDR5-6000 DIMM CL30 Dual Kit (SKU F5-6000J3040G32GX2-TZ5NR (AMD-Expo))
Ergab sich die Auswahl durch das Studieren der QVL von asrock oder war das eine Empfehlung?

Grafikkarte: 24GB Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X Aktiv PCIe 4.0 x16
Preis Leistungstechnisch fand ich die AMD Karte interessanter als ihr Pendant die RTX 4090, auch wenn die unterm Strich wohl das bessere Gesamtpaket abliefert denke ich mal.
Von saphire hab ich bis jetzt auch viel Gutes gehört, würdest du die Karte auch bedenkenlos weiter empfehlen?

- 1 neue System-NVMe-SSD: 1TB Samsung 990 PRO M.2 2280 PCIe 4.0 x4 3D-NAND TLC mit Heatspreader (MZ-V9P1T0CW) (mit Heatspreader, weil ich den Slotkühler des Mainboards nicht nutzen wollte)
- 3 Stück 2TB Samsung 990 PRO M.2 PCIe 4.0 3D-NAND TLC (MZ-V9P2T0BW) (Ich habe die "Fachgebiete" auf diese SSDs aufgeteilt, was mittlerweile ganz gut funktioniert) (laufen mit Kühlblech des Mobo)

Warum fiel gerade deine Wahl hier auf die 990 Pro? Als Konkurrenten kämen doch auch die SN 770X, die SN 850X in Frage oder auch die KC 3000, die Crucial P5 Plus usw.
Liste hier mal von computerbase, andere hab ich so schnell nicht gefunden.
Ich sehe das du die 2 TB SSD der Samsung SSD anders verwendest, als Systemlaufwerk kommt ja eine 1 TB zum Einsatz. Wäre auch eine Kingston KC3000 vorstellbar gewesen bzw eine Lexar NM 790 mit 4 TB?
Soll ja auch ganz ordentlich sein, wenn man sie nicht gerade als Systemlaufwerk verwendet. Vermute mal das damit gemeint ist, das die DRAM less ist im Gegensatz.
Oder ist dein Griff zur Samsung einfach der gewesen, weil du von samsung überzeugt bist?
Die 990 Pro ist ja auch keine schlechte SSD.

Da bei mir Gaming im Vordergrund stünde, lag mein Fokus eigentlich auf dem 7800X3d, zumal der preislich etwas interessanter ist im Moment als der 7950x3d. Wobei auch eine recht interessante CPU.
Könnte mir gut vorstellen, das man für den MSFS die Power ganz gut gebrauchen kann, und auch für Star Citizen. Ist das nicht dieses Spiel, das sich monströs lange in der Entwicklung befindet, aber schon in
einer Art Alpha Version bereits spielbar ist?

Stützt du deine Grafikkarte im Gehäuse selbst ab, oder liegt das dem Board bereits bei?
 
- das silberne ist flüssigmetall. Für den ottonormaluser völliger overkill. Kann auch Probleme machen. Er hat das drauf weil er bock drauf hatte. Notwendig ist das nicht^^

- Die maße für die gehäuse stehen auf Geizhals und dort kann du dich direkt zum hersteller leiten lassen. :)

- Die DC2 sollte das Flüssigmetall sein, bin aber net sicher. vll ist das auch normale paste und er hat die sich als backup bestellt falls das mit dem flüssigmetall nicht klappt.

- Trident Z sollten Intel riegel sein. ob die auf der QVL bei dem board stehen ka. kann sein, muss nicht.

- die SN 770x ist eine dramless ssd. das ist quasi eine andere "klasse". auch die lexar mit 4tb ist dram less. deswegen ist die auch so günstig.

- bei den gpus sind meistens eine stütze dabei. bei mainboard ist nichts für die gpu dabei.
 
Zuletzt bearbeitet:
@JACK RABBITz
Wenn ich dir in deinem Thread mal reingrätschen darf. Beschäftige mich derweilen gerade mit dem Aufbau eines neuen Systems und haben deinen Thread bis hierher sehr interessiert verfolgt.
Ich hatte die Tage auch nach einem neuen Board geschaut und bin bei asrock.com über das x670E Pro RS gestolpert, muss aber auch sagen, das mir das Taichi, auch wenn es teurer ist, auch irgendwie fasziniert. Klar 500 Ocken sind auch ein stolzer Preis, aber es hat auch was definitiv. Alternativ war noch das X670e Steel Legend in der Pipeline, muss da aber noch genauer hinschauen.
Ich hätte ein paar Fragen noch zu deiner Konfiguration.
Freue mich, dass der Meinungsaustausch weiterhilft :)
Bezüglich des Steel Legend muss ich sagen, dass ich von recht vielen Problemen im Vorfeld gelesen habe. Das betrifft wohl aber eine ganze Menge AM5-Mobos, worauf sich meine "Unsicherheit" auch begründet hat. Hier im Thread tauchte das Argument mit problematischen Hilfs-Chips (z. B. WLAN, Bluetooth etc.) beispielsweise ja auch auf. Nachdem ich dann bei Mindfactory gesehen habe, dass sie gar keine ASUS-Mobos listen, habe ich dann Abstand von der Marke genommen. Ob das jetzt von mir berechtigt war oder nicht, kann ich nicht sicher beurteilen. Meine Entscheidung ist auf das ASRock Taichi gefallen, weil es meiner Meinung nach gutes Lane-Sharing an nur einer Stelle nutzt und die hervorrragenden INTEL-Killer-Hilfschips nur wenig Spielraum für potentiell mögliche Probleme ließen. Das hat sich ja jetzt bei mir auch bestätigt.

• ASRock-Produktseite:
• Tests:


@JACK RABBITz
CPU-Kontaktrahmen: Thermalright Anti-Biege-Schnalle für AM5 Secure Frame Kit Schwarz
Was genau ist das, und wenn man das verbaut, bekommt man da trotzdem noch jeden Kühler drauf? Was ist dieses silberne schimmernde Zeug auf dem IHS?
Diesen Rahmen habe ich verbaut, weil ich darin eine gute Anwendungshilfe für das Aufbringen der Flüssigmetall-Wärmeleitpaste gesehen habe (das "silbrig schimmernde Zeug"). Man sieht das auf einem Bild auch recht gut. Ich habe zusätzlich lauter Haftnotizen um die Ränder geklebt und konnte so sicherstellen, dass nicht wirklich im Zweifel etwas davon nach außen dringt. So etwas passiert schnell, weil man beim Aufbringen etwas angespannt ist, wodurch man durch eine sonst harmlose Situationen evtl. etwas schreckhafter werden könnte: Ein nicht zu verkneifender Niesanfall, Telefon klingelt, jemand im Umfeld verletzt sich gerade oder es fällt nirgendwo etwas herunter...
Wichtig war mir dieser Kontaktrahmen auch, weil die CPU durch die gezackte Form des Heatspreaders außenliegende SMD-Bauteile hat. Dise sind zwar mit "irgendetwas" isoliert aber sicher ist sicher.
Dann gibt es noch einen Umstand: Manchmal "hängen" die Spritzen mit der Flüssigmetallwärmeleitpaste gern. Also erst bewegt sich der Spritzenstempel erst gar nicht richtig und dann "Schwupps" alles auf einmal raus. Das ist mir vor vielen Jahren einmal passiert, als ich das erste Mal die Coollaboratpory Liquid Pro Flüssigmetallwärmeleitpaste verwendet habe. Solche Fehler macht man nur einmal. Seither: Absolute Nummer Sicher.

Grund 2: Ich muss meine Maschine arbeitsseitig stark beanspruchen und "bilde mir ein", dass man mit diesem Kontaktrahmen das Verzerren des Heatspreaders der CPU besser verhindern kann (was die AM5-CPUs praktisch gar nicht haben sollen).


@JACK RABBITz
Gehäuse: be quiet! Dark Base Pro 901 (inkl. 3 Gehäuselüfter be quiet! Silent Wings 4 PWM High-Speed 140x140x25mm 1900 U/min 29.3 dB(A))
Weisst du wie hoch das Gehäuse ist, wie breit und wie tief es geht? Wie sind deine Erfahrungen gewesen beim Zusammenbau?
Also ich kann mich den verschgiedenen Testberichten im Internet nur anschließen. Man hat derart viel Platz und kann die Kabel so gut verstecken, dass ich sogar sagen muss, dass es das wohl beste Gehäuse ist, was ich seit 1999 gebaut habe (hier fing ich mit Computer an zu hantieren).

Gehäuseabmessungen exkl. Standfüße (L x B x H), (mm) 604 x 254 x 539
Gehäuseabmessungen inkl. Standfüße (L x B x H), (mm) 604 x 275 x 569
Volume (l) 82.69
Gewicht (kg) 17.8

Produktseite:

Tests:


@JACK RABBITz
CPU-Kühler-Wärmeleitpaste: be quiet! DC2 Pro
Liegt die dem Kühler bei oder warum gerade diese Paste?
Nein, diese Paste liegt nicht bei. Man muss dazu wissen, dass Flüssigmetall-Wärmeleitpaste zwei entscheidende Vorteile aber eine Menge sensible Eigenschaften hat.
Vorteile:
1.) Absolut wartungsfrei, sie muss also nie erneuert werden
2.) Hat den höchsten Wärmeleitkoeffizienten aller Wärmeleitpasten. Es geht diesbezüglich nicht besser
Nachteile:
1.) Für den Heatspreader der CPU reicht eine Stecknadelkopf-große Menge aus (die 1g-Tube für um die 9 EUR reicht daher für ca. 8 bis 10 Anwendungen) die man sehr geduldig auftragen muss
2.) Die Wäremleitpaste ist elektrisch leitend. Spritzt oder läuft sie irgendwo hin, ist im Zweifel die erwischte Komponente kaputt, wenn man sie nicht restlos entfernt. Das geht mit technischem Alkohol sehr gut, Voraussetzung ist aber, dass sie nirgends reinläuft oder -spritzt (z. B. in einen PCIe- oder RAM-Slot) und man an die Stellen herankommt. Deswegen äußerste Vorsicht beim Aufbringen. Ergänzung dazu: Man bringt sie nur auf den Heatspreader auf und nicht zusätzlich noch auf den Kühler.
3.) Der Kühler muss aus Kupfer oder vernickeltem Kupfer bestehen. Mit Aluminium oder anderen Metallen ist die Flüssigmetall-Wärmeleitpaste nicht kompatibel!

In der Vergangenheit habe ich folgende Flüssigmetall-Wärmeleitpasten verwendet:
- Coollaboratory Liquid Pro (die waren wenn ich mich recht erinnere die ersten am Markt)
- Thermal Grizzly (ich hatte vorletztes jahr einige Maschinen für Kollegen und Freunde in der Mache, da habe ich diese 5g-Packung gekauft. Spritze, Stäbchen und Alkoholpads schauen genauso aus wie die kleinere be quiet! DC2 Pro.
- die o. g. be quiet! DC2 Pro (1g)
→ Ich kaufe die Flüssigmetall-Wärmeleitpaste für jede Maschine sicherheitshalber neu

Habe noch ein paar Bilder dazu angehangen.

•Tests:


@JACK RABBITz
Arbeitsspeicher: 64GB G.Skill Trident Z5 RGB schwarz DDR5-6000 DIMM CL30 Dual Kit (SKU F5-6000J3040G32GX2-TZ5NR (AMD-Expo))
Ergab sich die Auswahl durch das Studieren der QVL von asrock oder war das eine Empfehlung?
Auf der Website von ASRock gibt es eine Kompatibilitätsliste, in der der G.Skill RAM mit der o. g. Bezeichnung gelistet ist. Hier allerdings nur als 32GB-Modell. Ich habe dann sicherheitshalber auf der Website des Herstellers recherchiert und die exakte Bezeichnung des Modells abgeglichen, die dem Dualchannel-Pack mit 2x32GB entspricht, die als "AMD-Expo" gekennzeichnet ist.
https://www.asrock.com/mb/AMD/X670E Taichi/index.asp#Memory


@JACK RABBITz
Grafikkarte: 24GB Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X Aktiv PCIe 4.0 x16
Preis Leistungstechnisch fand ich die AMD Karte interessanter als ihr Pendant die RTX 4090, auch wenn die unterm Strich wohl das bessere Gesamtpaket abliefert denke ich mal.
Von saphire hab ich bis jetzt auch viel Gutes gehört, würdest du die Karte auch bedenkenlos weiter empfehlen?
Ja, definitiv. "Früher" hatte ich mich etwas auf ASUS orientiert, hatte dann aber zu Zeiten der HD7970-Ära zweimal in Folge Karten, die innerhalb kurzer Zeit kaputt gingen. Wohlgemerkt beide Male nicht im Spielbetrieb. Ich bin dann zu Sapphire gewechselt, weil mich die Kühllösungen der VaporX-Serie überzeugen und die Karten laut Tests auch immer besonders gut abschneiden.
Die Kühllösung ist für mich vor allem für den Sommer wichtig. Nicht nur zum Spielen an sich sondern auch für Situationen, wenn die Maschine lange läuft und ich nach dem Feierabend mal ein Spiel machen möchte und mich dann praktisch an eine bereits richtig warme Maschine setze. Daher auch die 6 Lüfter im neuen Gehäuse und die Flüssigmetall-Wärmeleitpaste.
Die RTX 4090 ist zweifellos eine sehr gute Karte, die mich auch überzeugt. Was mich hier stört, ist der "Apothekenpreis", der meiner Meinung nach mit seinen mehr als doppelten Kosten im Vergleich zur o. g. Graka zu Buche schlägt und sich meiner Meinung nach nicht rechtfertigt.


@JACK RABBITz
- 1 neue System-NVMe-SSD: 1TB Samsung 990 PRO M.2 2280 PCIe 4.0 x4 3D-NAND TLC mit Heatspreader (MZ-V9P1T0CW) (mit Heatspreader, weil ich den Slotkühler des Mainboards nicht nutzen wollte)
- 3 Stück 2TB Samsung 990 PRO M.2 PCIe 4.0 3D-NAND TLC (MZ-V9P2T0BW) (Ich habe die "Fachgebiete" auf diese SSDs aufgeteilt, was mittlerweile ganz gut funktioniert) (laufen mit Kühlblech des Mobo)

Warum fiel gerade deine Wahl hier auf die 990 Pro? Als Konkurrenten kämen doch auch die SN 770X, die SN 850X in Frage oder auch die KC 3000, die Crucial P5 Plus usw.
Liste hier mal von computerbase, andere hab ich so schnell nicht gefunden.
Ich sehe das du die 2 TB SSD der Samsung SSD anders verwendest, als Systemlaufwerk kommt ja eine 1 TB zum Einsatz. Wäre auch eine Kingston KC3000 vorstellbar gewesen bzw eine Lexar NM 790 mit 4 TB?
Soll ja auch ganz ordentlich sein, wenn man sie nicht gerade als Systemlaufwerk verwendet. Vermute mal das damit gemeint ist, das die DRAM less ist im Gegensatz.
Oder ist dein Griff zur Samsung einfach der gewesen, weil du von samsung überzeugt bist?
Die 990 Pro ist ja auch keine schlechte SSD.
Also, da meine Arbeitsszenarien regelmäßig SSDs verschleißen (das hat einfach mit den immensen Datenmengen zu tun) setze ich auf 2TB-Varianten, weil sie einfach noch immer im besseren Kosten/Nutzen-Verhältnis zu ersetzen sind. Meine Meinung. Außerdem laste ich die beiden Arbeitstiere je nach Projekt ungefähr zu 80% aus, was praktisch derzeit noch keinen Bedarf an höhere Kapazitäten ergab.
Die System- und Spiele-SSD reichen für das, was ich habe ebenfalls.
Zum Hersteller... Hm, aus heutiger Sicht kann ich dir nicht einmal sagen, warum ich mal bei Samsung hängengeblieben bin. Das ist wie mit Western Digital bei den HDDs. Hier gibt es keine wirkliche Begründung und ich bin der festen Überzeugung, dass SSDs/HDDs anderer Hersteller genauso gut, wenn ich sogar mit ihren jeweiligen Spitzenmodellen besser, sein können.


@JACK RABBITz
Da bei mir Gaming im Vordergrund stünde, lag mein Fokus eigentlich auf dem 7800X3d, zumal der preislich etwas interessanter ist im Moment als der 7950x3d. Wobei auch eine recht interessante CPU.
Könnte mir gut vorstellen, das man für den MSFS die Power ganz gut gebrauchen kann, und auch für Star Citizen. Ist das nicht dieses Spiel, das sich monströs lange in der Entwicklung befindet, aber schon in
einer Art Alpha Version bereits spielbar ist?
Also mal unabhängig der in der Praxis vorliegenden Kerntrennung der 8x 3D und 8x Normalen Kerne, also 2 Dies soweit ich das gesehen habe, haben die Kerne alle irgendwie zu tun. Ich habe die Screenshots extra mit dem FPS-Monitor aufgenommen, um die Verteilung und jeweilige Auslastung zu zeigen. Da tut sich meist bei allen Kernen etwas. Tests im www bescheinigen dem 7800x3d eine fast identische Spieleleistung – einen greifbaren Realwert zur Feststellung des tatsächlichen Unterschieds zwischen dem 7950x3d und 7800x3d könnte man sicherlich nur im Direktvergleich nahezu identischer Systeme und Anwendungen erreichen. Vor allem komplexe Spiele wie der MSFS laufen mit zig Hintergrundprozessen (Terrainstreaming, Texturen, 3D-Modelle, Wetterdaten etc.). Ob das alles alleine mit den 3D-Kernen berechnet wwird, weiß ich nicht. Jedenfalls passiert auf allen Kernen "irgendetwas".
Star Citizen - Ja, das steckt natürlich noch in der Alphaphase und führt dadurch meiner Meinung nach ungerechtfertigt zu verschiedensten und teilweise emotional aufgeladenen Diskussionen. Es wird ein tolles Spiel und dieses Jahr wird eine Menge neuer Content kommen. Es wird auch an der Grafikengine noch viel passieren, sogar von Vulcan ist die Rede. Ich persönlich finde es sehr beachtlich, was RSI aus der einstigen CryEngine gemacht hat. Das Spiel leistungstechnisch jetzt zu beurteilen wäre aber nicht richtig.
Was ich soweit feststellpen konnte ist, dass der 3D-Cache von AMD einen ordentlichen Schub zu bringen scheint.


@JACK RABBITz
Stützt du deine Grafikkarte im Gehäuse selbst ab, oder liegt das dem Board bereits bei?
Diese Stütze liegt dem Gehäuse bei und ich halte diesen Magnetständer auch für sehr praktisch. Muss man die Karte doch mal ausbauen, ist dieser schnell entfernt.
 

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Habt ihr bezüglich des OC zum RAM und der CPU eine spezielle Quelle? Ich habe mich hier im Forum und per www-Suche bereits umgesehen. Ich fand zwar einige Infos, wobei aber wenig auf das Verständnis eingegangen wird warum man dies oder das Setting anwendet und was "der Preis" dafür ist (z. B. Kein automatisches Heruntertakten mehr, höhere Temperaturen, Abhängigkeiten von Settings untereinander etc.).

Mir geht es dabei um den realen und praktischen Nutzen des OC. Zum Beispiel macht es keinen Sinn, wenn man wegen z. B. 4% Mehrleistung die Maschine nur noch mit max. Werten laufen und z. B. 10°C höhere Temperaturen hat.
Quelle! Mich selber, das mein Beruf!
Gibt aber hier im LUXX und auf Computerbase sehr brauchbare RAM-OC Foren in denn ich auch vertreten bin.
Ist eben auch ein Spezialgebiet von mir.
Ein gut eingestellter 7950X3D mit "Curve Optimizer" (CO) und mit 6000MHz CL30 @ 6200MHz CL28 "scharfe Timings" sind mehr als 10% Mehrleistung in SC.
Die Temps steigen dadurch nicht, da man in der CPU praktisch jeden Kern einzeln "Undervoltet" und somit Wärme sogar raus nimmt.
 
Quelle! Mich selber, das mein Beruf!
Gibt aber hier im LUXX und auf Computerbase sehr brauchbare RAM-OC Foren in denn ich auch vertreten bin.
Ist eben auch ein Spezialgebiet von mir.
Ein gut eingestellter 7950X3D mit "Curve Optimizer" (CO) und mit 6000MHz CL30 @ 6200MHz CL28 "scharfe Timings" sind mehr als 10% Mehrleistung in SC.
Die Temps steigen dadurch nicht, da man in der CPU praktisch jeden Kern einzeln "Undervoltet" und somit Wärme sogar raus nimmt.
Ui, das klingt nach Kernkompetenz :)
Besteht die Möglichkeit dem Thread hier / mir die Settings zu nennen und dann kurz dazu zu erläutern was genau die Einstellung bewirkt.
Ich spreche dabei nicht primär von den schärferen RAM-Timings, die ich so noch aus "alten OC-Zeiten" kenne (die CL-Werte); mir sind diese "Kurventhematik" und zig Spannungswerte der CPU noch ein wenig unverständlich.
 
Auch wenn der Beitrag schon älter ist schonmal prohylaktisch, falls du dich am Ende wunderst, das die CPU-Auslastung deines neuen 7950X beim Zocken dann sogar nur noch 30% erreicht:

dass die CPU (was ich vorher definitiv wusste) nicht unbedingt der sprichwörtliche Brüller in Gaming-Performance ist. Es frisst mich an, dass der MSFS und auch Star Citizen ein System "vorfinden", was sich beim Spielen zu 50% langweilt. Ich habe hier zig Tests gemacht – über 65% Auslastung kommt dabei nichts. Eine hundertprozentige erreiche ich nur mit 3DMark und Prime / Linx im Parallelbetrieb.
Gravierender Denkfehler. Und das wird sich auch mit einem 7950X nicht ändern, sondern sogar noch "schlimmer".

Ich weiß zwar nicht, was du aktuell hast, aber wenn es ein Threadripper ist, hat der mindestens 12 Kerne/24 Threads.
Es gibt kein Spiel, das 24 Threads auslastet. Ist sogar fraglich ob es überhaupt ein Spiel gibt, das überhaupt 24 Threads nutzen kann, diese dann aber eben trotzdem nicht auslastet.

Wenn ein Spiel nur 12 von deinen 24 Threads wirklich nutzen kann, hat die CPU eben nur eine Auslastung von 50%.
Und wenn du dir jetzt einen 16-Kerner mit 32 Threads holst, wird das gleiche Spiel trotzdem nur 12 Threads nutzen können und die CPU-Auslastungsanzeige sogar "nur noch" 33% anzeigen.

Das dir das nach einem Grafikkartenwechsel aufgefallen ist, liegt wohl daran, das du mit deiner alten Graka im GPU-Limit warst, mit der neuen jetzt aber ins CPU-Limit gerutscht bist. 65% CPU-Auslastung beim Zocken auf einem 24-Threader ist nämlich eigentlich schon sehr viel.

Spiele nutzen zwar mehr Kerne, aber sie skalieren nicht beliebig mit Multicore und der "Hauptthread" eines Spiels hängt eben immernoch an der Singlecore-Leistung eines Kerns. Das kommt ganz einfach daher, das in Spielen sehr viele Berechnungen die getätigt werden müssen Abhängigkeiten untereinander haben und deswegen nicht parallelisierbar sind.
Deswegen nimmt man zum Spielen auch CPUs mit möglichst hoher Singlecore-Leistung, nicht eine mit möglichst vielen Kernen.

Du wirst mit einer aktuellen CPU mit 12 oder noch mehr Kernen NIEMALS 100% CPU-Auslastung sehen. Nicht heute, nicht morgen und auch nicht in 5 Jahren.

Also wenn du für deine beruflichen Anwendungsfälle eine CPU mit viele Kernen brauchst, wirst du dich wohl oder übel damit abfinden müssen, das sich die Hälfte oder nochmehr deiner CPU beim Zocken langweilt.

Ganz abgesehen davon ist beim Zocken gar nicht das Ziel die CPU-Auslastung auf 100% zu kriegen. Das Ziel ist immer eine bestimmte oder möglichst hohe Framerate zu erreichen. Die lässt sich aber nicht dadurch steigern, das man eben eine CPU mit nochmehr Kernen nimmt. Und sobald man die Wunschframerate erreicht hat, egal ob einem in einem Adventure 60fps ausreichen, man für maximale "Flüssigkeit" 144fps am 144Hz-Monitor erreichen will, oder 720fps am 240Hz-Monitor in Quake 3 weil man Profiliga spielt, ist es völlig egal, wie hoch die CPU-Auslastung am Ende ist.
 
Besteht die Möglichkeit dem Thread hier / mir die Settings zu nennen und dann kurz dazu zu erläutern was genau die Einstellung bewirkt.
Ich spreche dabei nicht primär von den schärferen RAM-Timings, die ich so noch aus "alten OC-Zeiten" kenne (die CL-Werte); mir sind diese "Kurventhematik" und zig Spannungswerte der CPU noch ein wenig unverständlich.
"Mir die Settings" Das funktioniert so nicht es gibt nicht die einen Settings die für alles gelten.
Das ist spezifisch für deine CPU + MB + RAM heraus zu arbeiten. Das muss angepasst werden.
Es funktioniert nicht die eine Spannung mit allen CPU, jede CPU ist ein Unikat und muss daher einzeln angepasst werden.
Das gleich gilt für die MB und RAM, Konfiguration. Das ja keine Sache von 5 min und es läuft dann, schön wäre es! :d
Es gibt nur einen CL Wert keine CL Werte! Es gibt die Primären und Sekundären Timings, beides muss man anpassen.
Dazu eben die ganzen Spannungen vom RAM Controller, IF Bus und noch IOD und so weiter, das muss abgestimmt werden,
das alles von einander abhängig.

CO ist mit das einfachste, Per Core heißt jeder Kern einzeln, ist das best möglich wenn man das so macht.
Dann negativ als - und dann mit der Zahl runter bis der Core Fehler produziert dann wieder etwas hoch und so muss man jeden Kern machen.
Dazu eben auch das passende Tool zum auslesen und Tool zum testen. Das einfacher als RAM-OC, gerade für Anfänger.
 
Auch wenn der Beitrag schon älter ist schonmal prohylaktisch, falls du dich am Ende wunderst, das die CPU-Auslastung deines neuen 7950X beim Zocken dann sogar nur noch 30% erreicht:


Gravierender Denkfehler. Und das wird sich auch mit einem 7950X nicht ändern, sondern sogar noch "schlimmer".

Ich weiß zwar nicht, was du aktuell hast, aber wenn es ein Threadripper ist, hat der mindestens 12 Kerne/24 Threads.
Es gibt kein Spiel, das 24 Threads auslastet. Ist sogar fraglich ob es überhaupt ein Spiel gibt, das überhaupt 24 Threads nutzen kann, diese dann aber eben trotzdem nicht auslastet.

Wenn ein Spiel nur 12 von deinen 24 Threads wirklich nutzen kann, hat die CPU eben nur eine Auslastung von 50%.
Und wenn du dir jetzt einen 16-Kerner mit 32 Threads holst, wird das gleiche Spiel trotzdem nur 12 Threads nutzen können und die CPU-Auslastungsanzeige sogar "nur noch" 33% anzeigen.

Das dir das nach einem Grafikkartenwechsel aufgefallen ist, liegt wohl daran, das du mit deiner alten Graka im GPU-Limit warst, mit der neuen jetzt aber ins CPU-Limit gerutscht bist. 65% CPU-Auslastung beim Zocken auf einem 24-Threader ist nämlich eigentlich schon sehr viel.

Spiele nutzen zwar mehr Kerne, aber sie skalieren nicht beliebig mit Multicore und der "Hauptthread" eines Spiels hängt eben immernoch an der Singlecore-Leistung eines Kerns. Das kommt ganz einfach daher, das in Spielen sehr viele Berechnungen die getätigt werden müssen Abhängigkeiten untereinander haben und deswegen nicht parallelisierbar sind.
Deswegen nimmt man zum Spielen auch CPUs mit möglichst hoher Singlecore-Leistung, nicht eine mit möglichst vielen Kernen.

Du wirst mit einer aktuellen CPU mit 12 oder noch mehr Kernen NIEMALS 100% CPU-Auslastung sehen. Nicht heute, nicht morgen und auch nicht in 5 Jahren.

Also wenn du für deine beruflichen Anwendungsfälle eine CPU mit viele Kernen brauchst, wirst du dich wohl oder übel damit abfinden müssen, das sich die Hälfte oder nochmehr deiner CPU beim Zocken langweilt.

Ganz abgesehen davon ist beim Zocken gar nicht das Ziel die CPU-Auslastung auf 100% zu kriegen. Das Ziel ist immer eine bestimmte oder möglichst hohe Framerate zu erreichen. Die lässt sich aber nicht dadurch steigern, das man eben eine CPU mit nochmehr Kernen nimmt. Und sobald man die Wunschframerate erreicht hat, egal ob einem in einem Adventure 60fps ausreichen, man für maximale "Flüssigkeit" 144fps am 144Hz-Monitor erreichen will, oder 720fps am 240Hz-Monitor in Quake 3 weil man Profiliga spielt, ist es völlig egal, wie hoch die CPU-Auslastung am Ende ist.
Danke für deinen Ansatz an der alten Threadripper-Problematik. Mit meinem neuen System, was ich oben geschrieben und in meiner Signatur aktualisiert habe, hat sich das theoretisch erledigt.
Die Skalierung über die Kerne und Gameoptimierung für CPU und oder GPU bzw. ein Misch-Masch davon und deren Fallbacks auf alternative Rechenstränge war / ist ja eine Prozedur, um Spiele möglichst auf jedweder Hardware lauffähig zu bekommen. Zumindest habe ich so in Erinnerung.

Die neue Hardwarekombi hebt das ganze System leistungstechnisch soweit an, dass die Overall-Performance jetzt überall passt. Viel wird anscheinend hier auch durch den 3D-Cache von AMD geleistet. Das die Kerne wild in den Auslastungen hin und her springen sehe ich nach wie vor, allerdings drückt es die Maschine jetzt nicht mehr auf 30 oder weniger FPS. Ich muss das bei Gelegenheit mal genau betrachten, was die einzelnen Tools da so auslesen und dann schauen, wie sich das System insgesamt nun verhällt. Die Graka ist lt. FPS-Monitor teilweise bei um die 89% wenn ich mit max. Details z. B. in Star Citizen durch den Schneesturm fliege – bitte diese %-Aussage mit Vorsicht genießen, ich habe hier weder richtig getestet noch muss der Wert stimmen.
Wobei ich auch noch einmal wiederhole, dass SC noch kein Maßstab ist. Hier wird noch viel optimiert werden. Auch der MSFS wird wohl unter der Haube erst mit v2024 aussagekräftiger werden.

"Mir die Settings" Das funktioniert so nicht es gibt nicht die einen Settings die für alles gelten.
Das ist spezifisch für deine CPU + MB + RAM heraus zu arbeiten. Das muss angepasst werden.
Es funktioniert nicht die eine Spannung mit allen CPU, jede CPU ist ein Unikat und muss daher einzeln angepasst werden.
Das gleich gilt für die MB und RAM, Konfiguration. Das ja keine Sache von 5 min und es läuft dann, schön wäre es!
:d

Es gibt nur einen CL Wert keine CL Werte! Es gibt die Primären und Sekundären Timings, beides muss man anpassen.
Dazu eben die ganzen Spannungen vom RAM Controller, IF Bus und noch IOD und so weiter, das muss abgestimmt werden,
das alles von einander abhängig.

CO ist mit das einfachste, Per Core heißt jeder Kern einzeln, ist das best möglich wenn man das so macht.
Dann negativ als - und dann mit der Zahl runter bis der Core Fehler produziert dann wieder etwas hoch und so muss man jeden Kern machen.
Dazu eben auch das passende Tool zum auslesen und Tool zum testen. Das einfacher als RAM-OC, gerade für Anfänger.
Mit dem OC habe ich vor ca. 5 Jahren mit dem TR4-System aufgehört. Ganz neu bin ich nicht unbedingt.
Deine Antwort mahnt also doch zur Rechgerche über die Bedeutung der einzelnen Werte, denn ohne dieses Verständnis wäre es blindes Fischen.
Mal schauen, wann ich mir dafür etwas Zeit nehmen kann. Der Urlaub ist vorbei und die Arbeit ruft bekannter Maßen. Ich bleibe hier aber dran, da ich vor allem die "Kurven" der CPUs schon in PCGH-Video gesehen und deren Bedeutung ergahren habe. Ich brauche aber etwas Zeit, um es herauszuarbeiten und zu verstehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Deine Antwort mahnt also doch zur Rechgerche über die Bedeutung der einzelnen Werte, denn ohne dieses Verständnis wäre es blindes Fischen.
Ohne ist nicht! Leider gibt es da zu 99% nur Müll.
Man kann es aber massiv einfacher haben und Zeit sparen,
gerade wie man testet und wie man die Ergebnisse abließt und richtig deutet ist hier der Schlüssel!
 
Die Graka ist lt. FPS-Monitor teilweise bei um die 89% wenn ich mit max. Details z. B. in Star Citizen durch den Schneesturm fliege.
Na wenn die GPU bei "nur" 89% ist, dann bist du technisch gesehen schon im CPU-Limit (auch wenn die nur 25% anzeigt). Also deine Graka könnte sogar noch 10% schneller, aber muss halt auf die CPU warten.
Aber damit ist das System ja für Star Citizen sogar ziemlich gut eingepegelt. ;)

Wollte ich nur erwähnen, weil man immer wieder liest, das Leute denken, irgendwas stimmt nicht oder irgendwo ginge Leistung verloren, bzw. das System müsste doch eigentlich schneller sein, weil die CPU nur 60% Auslastung anzeigt. ;)
 
Ja wenn sie (GPU) bei 89% liegt muss die CPU schneller werden, damit noch mehr % mehr Last auf die Grafikkarte kommt.
Wie gesagt das noch easy machbar das auch die Grafikkarte zu 98% hoch kommt.
Aber auch die Grafikkarte kann man noch tweaken bei der 7900XTX sind auch noch % die man frei machen kann.
 
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