Die setzten ja auch die 1mm Unterlegscheiben ein
Also volle Garantie bei Alphacool
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Alphacool hat auch noch eine Metall-Backplate im Angebot, die auf die vorhandene aufsetzt, die kostet auch paar Euro weniger.
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Die setzten ja auch die 1mm Unterlegscheiben ein
Also volle Garantie bei Alphacool
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Schon mal dran gedacht dass das Vorgaben von Chef sind? und die Mitarbeiter nur seine Vorschriften ausführt?Aber vermutlich würde ich beides alleine besser hinkriegen als die jetzigen Hanseln.
Ok, das Video ist schon hart. Muss gestehen, dass das heftiger ist, als ich zuerst dachte. Da kann Intel sagen was sie wollen, da haben sie einfach richtigen Mist abgeliefert.Nichts, was ein Batzen mehr an WLP ausbügeln könnte:
Oder vllt. ein Wärmeleitpad nehmen bei LGA1700.Datenschutzhinweis für Youtube
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(das ist natürlich nicht ganz so ernst gemeint, sowas sollte es nicht geben)
Aber könnte es nicht sein, dass es dieses Problem schon öfters gab und es nur noch niemandem aufgefallen ist? Ich meine, bei AMD sind manche CPUs ja noch viel großflächiger und dadurch anfälliger für Verbiegungen. Oder werden bei deren großen Oschis auch nur die Pins gequetscht?
Da ich sowohl einen 3960x als auch einen 1900x verbaut habe kann ich dazu wohl etwas sagen, aber mir ist da nichts aufgefallen bei beiden CPUs oder deren Boards. Wobei die Threadripper auch mächtige Trümmer sind, vieleicht liegt es auch am leichteren Aufbau der Intel-CPUs.Ich meine, bei AMD sind manche CPUs ja noch viel großflächiger und dadurch anfälliger für Verbiegungen. Oder werden bei deren großen Oschis auch nur die Pins gequetscht?
Ich habe die Backplate und die kommt ohne Unterlegscheiben, auch im Manual. Laut Alphacool Support ist das Manual online veraltet bzw falsch. Hilft aber alles nichts mehr wenn die CPU bereits verbogen ist, da kann man eigtl nur noch mit lapping die Biegung korrigieren.Die setzten ja auch die 1mm Unterlegscheiben ein
Also volle Garantie bei Alphacool
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Dito (Gletscherwasser 280 AIO), habe keine Probleme. Installation sah gut aus. Schaue mir den Anpressdruck immer noch einmal genau an, in dem ich den Kühler nach dem ersten Anpressen noch einmal abnehme. WLP war gleichmäßig verteilt. Und zumindest nach ersten Installation war das Board plan.Mein 12700K hat gute Temps... komme mit einem Noctua NH-D15 auf etwa 60°C mit spitzen auf 72°C.
Nun die frage, kann die trotzdem schon verbogen sein? Ich traue mich nach der Geschichte garnicht die wieder rauszuholen
Die Intel IHS' sind seit einigen Generation (lt. Igor ab 6. Gen) immer konkav, weswegen viele Kühler konvex sind. Hatte das Thema auch mal im Lapping-Thread angerissen, auf Grundlage von Igors Beitrag. Wie es bei der aktuellen 12. Gen aussieht, kann ich nicht sagen, würde mich aber nicht wundern, wenn's weiterhin so geblieben ist.Die Biegung geht nach dem Ausbau übrigens nicht weg
Angeblich soll der KS einen anderen Heatspreader haben, zumindest die im neuen Design sollen eine andere Biegung haben.
Da das Problem ja auch ohne Verbau eines Kühlers besteht, stellt sich diese Frage eigentlich nichtBei dem Thema fehlen mal wieder Informationen um das Problem zu bewerten. Da stellen sich zwei Fragen: Hat der Referenzkühler das Problem oder Hersteller XY? Bei ersterem hat der Sockel und Intel ein Problem. Bei letzterem ist es ein Thema der Hersteller die ihre Produkte nicht im griff haben. Da ist die Reaktion im Schreiben absolut verständlich. Keiner würde da einen Blanko für jeden DAU ausstellen.
Das Problem ist, dass Intel den Druck vorgibt und da wird sich kein Bordhersteller dagegenstellen, das einzige, was der Boardhersteller machen könnte, ist eine wesentlich dickere
Backplatte vom Board und diese kostete dann wiederum mehr Geld.
Die Pin Anzahl hat sich bei der Generation erhöht, dementsprechend erhöht sich auch der druck den Intel vorgibt, was ein zu geringer druck, verursachen könnte, kann man hier sehen.
P55 Extreme Overclockers: Check your sockets!
www.anandtech.com
Man könnte jetzt auch sagen, dass der Druck dann sowieso vom Kühler kommt und eventuell auch ausreichen könnte, wohlgemerkt könnte.
Ich hatte mich schon intensiv mit dem Problem auseinandergesetzt und eventuell auch Igor eine Vorlage für seinen Artikel geliefert.
Grundlagenartikel - Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake – Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe
Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende Berichte der Boardpartner, Kühlerhersteller und Systemintegratoren. Basierend auf meinen eigenen...www.igorslab.de
Oder die komplette CPU biegt sich mit. Sollte ohne Defekt möglich seinDas der HS sich in der Mitte verbiegt sollte durch den Anpressdruck vom Chip darunter unmöglich sein. Da war entweder der HS ein Montagsmodel da zu hoch oder beim Verkleben ist massiv zu viel Kleber unter den Rändern.