Verbiegen des LGA1700: Intel dementiert daraus resultierende Probleme

[Botcruscher]

Wie soll das gehen? Dafür müsste der Widerstand des Sockels die CPU ab den Aritierungsnasen an beiden Enden nach oben falten. Weder DIE noch IC Substrat würden das im mm Bereich überleben.

Das Sandwich würde durch den Anpressdruck des Kühlers dann wieder gerade... Sehr unwahrscheinlich. Alternativ dann eher gleich ein verzogener HS.

 

[Roach13]

Das ist mehr als ich erwartet habe.

Dito

Das die temps da scheiße sind kein Wunder

Beitrag automatisch zusammengeführt: 11.04.2022

Also ich habe mir im Jänner sehr genau diverse Berichte zu der Thematik durchgelesen, und nachdem sich sowohl Dark_angel als auch Igor dann der Sache genauer angenommen hatten, und mit dieser simplen, aber effektiven Lösung ("Washer-Mod") gekommen sind, für mich beschlossen, es auch anzuwenden.
Ich habe als ich mir meinen neuen Rechner im März zusammen gebaut habe (Gigabyte Z690M Aorus Elite AX + Intel Core i9-12900K + be quiet! Dark Rock TF 2) beschlossen, ich will das gar nicht erst probieren, ob und wie stark ich eine "Durchbiegung" zusammen bekomme, wenn ich die CPU "normal" einbaue, und habe somit schon direkt vor der ersten Montage, 4 Scheiben (mit 0,95mm Stärke) beigelegt... Hatte trotzdem immer noch einen mehr als ausreichenden Anpressdruck, und es rennt alles ohne Probleme...

Habs jetzt natürlich nicht extra nachgemessen, schraube aber seit ca. 30 Jahren an Rechnern, und habe schon etliche Generationen und Sockel durch, und zumindest rein subjektiv war der Anpressdruck trotz der beigelegten Scheiben, vergleichbar zu früheren Zusammenbauten... d.h. im Umkehrschluss hätte ich die Scheiben nicht beigelegt, hätte ich sicher um einiges mehr als "normal" Druck aufbringen müssen...

(Vielleicht hilft es ja dem einen oder anderen)
Aber natürlich muss das jeder für sich selber entscheiden!

Wie sind denn deine Temps mit dem Kühler und dem hitzkopf rein interessehalber?

 

[Helojumper]

Wie soll das gehen? Dafür müsste der Widerstand des Sockels die CPU ab den Aritierungsnasen an beiden Enden nach oben falten. Weder DIE noch IC Substrat würden das im mm Bereich überleben.

Ne, der punktuelle Druck in der Mitte muss nur groß genug sein und die Stabilisierung des Sockeln durch die Backplate nur entsprechend schlecht. Dann drückt es den Sochel und mit ihm die CPU durch. MM-Bereich sehe ich da nicht. Nach den Videos würde ich sagen, dass das 1-3 Zehntel sind.

Das Sandwich würde durch den Anpressdruck des Kühlers dann wieder gerade... Sehr unwahrscheinlich. Alternativ dann eher gleich ein verzogener HS.

Nein wieso denn?
Wenn du ne Delle in den Tisch haust geht die ja auch nicht wieder weg, nur weil du stark drauf drückst...
Außerdem ist der Anpressdruck des Sockels um ein vielfaches höher als der Anpressdruck den dir ein Kühler erlaubt.

Was du schreibst ergibt nicht so viel Sinn 😅

 

[Dark_angel]

Bei Igors Lab habe ich gelesen, dass es helfen kann, wenn man zuerst die Backplate vom CPU Kühler verschraubt und erst dann die CPU einsetzt. Werde ich wohl ausprobieren.
(vgl. IronAge)

Das ist richtig und sollte die beste Lösung darstellen, Problem ist aber, dass man bei fast allen CPU Kühlern vorher die CPU einbauen muss und dann kann man erst die Halterung verbauen, da man sonst, den Bügel nicht mehr herunterbekommt, beim Noctua NH-D15 gibt es eine Richtung wo der Bügel dann noch heruntergeht.

Bei der WLP Verteilung sieht man sehr gut wie nur oben und unten Kontakt entsteht. Die Biegung geht nach dem Ausbau übrigens nicht weg

Bei dir ist doch keine Biegung zu sehen, alles vollkommen ok, wenn dann macht, der IHS eine Beule und wölbt sich nach oben.
Drittes Bild von Oben, so sieht eine betroffene CPU aus.

Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake - Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe | Seite 2 | igor´sLAB

Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende…

www.igorslab.de

Wie soll das gehen? Dafür müsste der Widerstand des Sockels die CPU ab den Aritierungsnasen an beiden Enden nach oben falten. Weder DIE noch IC Substrat würden das im mm Bereich überleben.

Das Sandwich würde durch den Anpressdruck des Kühlers dann wieder gerade... Sehr unwahrscheinlich. Alternativ dann eher gleich ein verzogener HS.

Das ganze Board biegt sich durch, dadurch verbiegt, verzieht sich die CPU.
Zweites und drittes Bild.

Schlechte Kühlung bei Intels Alder Lake - Problemen beim Sockel LGA-1700 auf der Spur samt möglicher Abhilfe | Seite 3 | igor´sLAB

Schlecht sitzende Kühler, zu geringe Performance bei eigentlich guten Wasserblöcken und verzogene CPUs – nicht nur das Feedback der Leser häuft sich mittlerweile, sondern auch sehr ähnlich lautende…

www.igorslab.de

Hier haben es viele nicht verstanden, worum es überhaupt geht.
Wenn einige hier schonmal die Halter klammer von LGA-1700 heruntergedrückt hätten, dann wüssten sie worum es geht oder man hat solche Pranken das man es nicht merkt, wenn man die klammer herunter druckt, denkt man das kann doch nicht gut sein.

Und wenn man die CPU vorher verbaut, ohne dass das Board im Gehäuse steckt, ist das ganze natürlich noch um einiges schlimmer, da die meisten Boards schon gebogen sind, ohne dass überhaupt eine CPU verbaut ist.

Also grundlegend sollte man das Board vorher einbauen und dann erst die CPU verbauen, wenn man die CPU Halterung samt stabiler Backplatte auch schon vorher verbauen kann umso besser, was aber bei den meisten Luftkühlern nicht geht.

Ich denke da wird auch nichts weiter kommen, weder von Intel noch von den Board Herstellern, Intel braucht angeblich den hohen druck und die Board Hersteller können da auch nichts anderes machen, selbst wenn sie eine andere dickere stabilere Board platte herstellen, müssten alle Kühlerhersteller ihre Kühler wieder anpassen.

 

[Mr.Mito]

Das der HS sich in der Mitte verbiegt sollte durch den Anpressdruck vom Chip darunter unmöglich sein. Da war entweder der HS ein Montagsmodel da zu hoch oder beim Verkleben ist massiv zu viel Kleber unter den Rändern.

Das Video zeigt doch genau, was passiert. CPU einmal in den Sockel und sie ist krumm.

Verbiegen des LGA1700: Intel dementiert daraus resultierende Probleme

Die setzten ja auch die 1mm Unterlegscheiben ein :oops::-) Also volle Garantie bei Alphacool:rolleyes2: Alphacool hat auch noch eine Metall-Backplate im Angebot, die auf die vorhandene aufsetzt, die kostet auch paar Euro weniger.

www.hardwareluxx.de

 

[VSS]

Ich habe nicht darauf geachtet, ob sich die CPU beim Schließen des Sockels verbiegt oder nicht. Mir scheint, dass sich der Druck auf den Prozessor nicht vom Druck anderer Sockel unterscheidet, meine ist KS 22er model

 

[Defuqisthis]

Stock (Seit Release eingebaut)

1mm Beilagscheiben

 

[BigLA]

Ich schätze es so ein: bei den LGA war der Anpressdruck vorher nicht so stark, aber schon seit meinem ersten LGA 1151 seit einigen jahren(davor 775 ) auch nicht ohne. Der leicht erhöhte Anpressdruck in Verbindung mit dem länglicheren Sockel und entsprechend länglicheren CPU, wo sich auch gerade an der langen Seite die Auflage befindet, ist einfach eine blöde Kombination! Bei den quadratischeren CPU´s ist es physisch bedingt einfach nicht so stark ausgeprägt...
Da ich ja eine einfache Wald&Wiesen-CPU hab, sehe ich bei mir jetzt nix besonderes an Temps, aber bei den "großen" von euch mit OC sicher ne andere Nummer

 

[tgh1978]

Wie sind denn deine Temps mit dem Kühler und dem hitzkopf rein interessehalber?

Also das Meiste meiner Hardware habe ich ja eh hinterlegt, aber hier noch "Temperatur-Relevante" Ergänzungen:

CPU wie schon erwähnt noch vor dem ersten Einbau mit "Washer-Mod" (0,95mm) eingebaut, und als WLP die Coollaboratory Liquid Ultra verwendet.
Habe direkt über dem Be quiet! Dark Rock TF 2 an der Gehäuseoberseite noch 2 Stk. Prolimatech Ultra Sleek Vortex 14

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Die haben recht hohen Luftdurchsatz aber dafür einen geringeren Luftdruck was aber an dieser Montage-Position vernachlässigbar ist, da die dort eh nichts mehr "rausdrücken" müssen...
Die beiden BQ Lüfter des Dark Rock sind ja eh schon in einer Pull und Push Anordnung, somit unterstützen die Ultra Sleek "nur" noch beim raschen "Abtransport" der Hitze...

Ansonsten habe ich direkt daneben (über der GPU) noch 2 Stk. Noctua NF-R8 redux-1800 PWM, 80mm (ein 3ter kühlt meine HDDs)

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An der Front 1 Stk. be quiet! Silent Wings 3 PWM High-Speed, 140mm

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Und Hinten 1 Stk. be quiet! Silent Wings 3 PWM High-Speed, 120mm

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Hänge ein paar Fotos an...
An all die Leute die hier regelmäßig mit den tollsten und schönsten Gehäuse-Mods oft auch mit Wasserkühlung kommen (meine Hochachtung für diverse Mühen und dem handwerklichen Geschick), aber ihr sollte hier nicht zu genau schauen, bei mir steht primär Pragmatismus vorne an... und wenn ich zb. wo ein Befestigungsloch brauche, um beispielsweise eine HDD oder einen Lüfter anzuschrauben, wo keines ist, wird halt improvisiert... indem ich entweder wo eines bohre, oder zb. mittels Beilag-Scheiben große Öffnungen nutzbar mache...

Alle Lüfter sind so eingestellt, dass ich sie im "Normal-(auch rechenintensiven)-Betrieb" quasi fast nie höre... beim Stresstest rennen sie dann natürlich über kurz oder lang deutlich hörbar am "Limit".

Habe im BIOS folgende Einstellungen, welche die Temperatur beeinflussen (können) angepasst:
Lüfterkurven: Manuell anstatt einer "linearen" Kurve auf "exponentiäle" Kurven abgeändert
RAM: Das hinterlegte Profil mit DDR4-4600, CL18, 1.5V lief nicht stabil, somit habe ich die Spannung leicht erhöht auf 1.52V
CPU: Max. Performance Profil und Überhitzungsschutz (TJ max) auf 90°C gesenkt
(Da könnte man sicher noch mehr "rausquetschen" und viel mehr manuell einstellen, aber da bin ich eher konservativ unterwegs)

Also bei "normaler" Benützung wie Zocken, 3D-CAD (Inventor), Videobearbeitung, VM, usw. bewege ich mich ca. bei 55°C-75°C je nach Anwendung, und habe es bisher noch nicht geschafft ins Temperaturlimit zu kommen.

Beim Stresstest, schaffe ich es natürlich ins Limit und ein Throttling zu provozieren (vor allem mit TJ max 90°C), aber es läuft alles stabil!

EDIT: Um die Fotos "besser zu verstehen", da dies doch keine alltägliche Lösung ist:
Beim Chieftec Mesh CI-02B kann man die 2 Seitenteile abnehmen und hat dann 2 L-förmige Teile (1x Hinten+Unten + 1x Oben-Vorne), die an der unteren vorderen Kante über ein Scharnier verbunden sind, so dass man den "Oben-Vorne" Teil vor kippen kann... hat seine Nach- und Vorteile... für mich waren die Außenmasse des Gehäuses wichtiger...

 

[Don]

Aluminium-Rahmen soll Verbiegen der Alder-Lake-Prozessoren verhindern - Hardwareluxx

Aluminium-Rahmen soll Verbiegen der Alder-Lake-Prozessoren verhindern.

www.hardwareluxx.de

 

[Seven Eleven]

Hab ich bei YouTube gesehen glaube ich. Wenn ich sie noch im Kopf hätte, hätte ich sie mitgepostet.

Bei Igor´s Lap gab es mal ein Video davon.