Watercool Heatkiller REV 3.0 Sammelthread (2)

Ich denke mal wenn es vermehrt Sixcores gibt, dann gibt es vielleicht auch angepasste Versionen von den Wasserkühlern.
 
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Das glaube ich nicht zumal man bereits im Sandy Bridge Sammelthread sehen kann, dass die neue Generation der CPUs nicht mehr ganz so heiß werden.
 
ok, dann sollte ich da vielleicht mal reinschauen. Klingt aber schonmal gut das sie nicht so heiss werden. Wenn dann noch die Leistung, Preis und OC stimmen...
 
Hey,

da ich mein Sockel 775 System in Rente schicke und auf Sockel 1155 upgrade, brauche ich einen neuen CPU Kühler Aufsatz, da es für meinen keine passenden Halterungen mehr gibt. Würde dazu gerne den Heatkiller 3.0 LT kaufen (http://www.aquatuning.de/product_info.php/info/p7483_Watercool-HK-CPU-LGA1156-Rev--3-0-LT.html) mit der dazu passnden Backplate (http://www.aquatuning.de/product_info.php/info/p7475_Watercool-Backplate-LGA-1156-M4.html) und Anschlusstüllen (http://www.aquatuning.de/product_info.php/info/p871).
Wollte jetzt eigentlich nur kurz wissen, ob ich noch etwas dazukaufen muss und ob die Schrauben bei dem CPU Aufsatz schon dabei sind, weil das geht aus der Aquatuning Beschreibung irgendwie nicht so ganz hervor. Oder passt das alles schon soweit?

Auch würde ich gerne wissen, ob man bei einem Core i7 2600K den CPU Aufsatz so montieren sollte, dass die Löcher senkrecht übereinander oder waagrecht nebeneinander liegen sollten. Wurde zwar bestimmt schon mehrmals gefragt, aber mal ehrlich, mit dem Bild aus dem Startpost kann man jetzt nicht wirklich was anfangen:^^

http://www.hardwareluxx.de/community/10861894-post144.html

Vielen Dank
skm
 
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Meine irgendwo gelesen zu haben - das man den Kühler

so montieren muss, das man den Schriftzug lesen kann.
 
Hat eigentlich schonmal jemand einen HK auf dem neuen UD7 von GB geschnallt ?
Auf den Fotos sieht das mit den Ganzen Bauteilen rund um den Sockel doch ziemlich eng aus.

Gruß Chris
 
Ok, vielen Dank schonmal. Dann müsste ich nur noch wissen, ob die passenden Schrauben für die Backplate bei dem CPU Aufsatz dabei liegen, oder ob man zusätzlich zur Backplate und dem Aufsatz noch Montagematerial kaufen muss.

@chs, alias Chris:
Habe gerade zufällig die PCGH vor mir liegen und dort haben sie einige Abständ des Gigabyte UD4 gemessen, dass sollte von den Abmessungen zum UD7 eigentlich gleich sein, vll kannst du mit den Werten was anfangen:

Abstand zwischen....
....CPU Kühler Bohrung und erster Ram-Bank: 0,9 cm
....CPU Kühler Bohrung und zweiter Ram-Bank: 1,9 cm
....CPU Kühler Bohrung und erstem x16 Slot: 5,3 cm
....CPU Kühler Bohrung und CPU Spannungswandler-Kühler: 1,5 cm
....Höhe der CPU Spannungswandlerkühler: 3,0 cm
....erstem und zweiten x16 Slot: 5,4 cm
 
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Es gibt mit dem Heatkiller 3.0 ein kleines Problem mit den neuen Gigabyte Boards Sockel 1155 Sandy Bridge.
Der Kühler passt bei mir auf einem UD5,und von einem anderen User auf dem UD4 nicht mehr gerade drauf (Schriftzug oben) sondern muss gedreht werden links oder rechts.
Der Kühlerboden stößt an den Kondensatoren an oder liegt drauf auf.
Man muss mit sehr viel Kraft den Kühler gegen die Kondensatoren drücken,das die Schrauben der Befestigung passen.Besser ist es den Kühler zu drehen damit nichts am Mainboard kaputt geht.
Habe das mal an einem UD5 Bild unten markiert.



 
Dann wird das beim UD7 wohl genau so der fall sein nehme ich an.
Naja egal solange er dennoch Montiert werden kann ist ja alles i.o. und ich kann das UD7 inkl 2600k Ordern ... vorrausgesetzt ich finde endlich mal nen schop der den 2600k schon anbietet -.-

Gruß Chris
 
Hallo
ich habe mir für meinen Heatkiller den Umbausatz für Sockel 1156 gekauft samt Backplate von Watercool.
Dies habe ich nun auf mein Sockel 1155 geschnallt. Board ist das P67A-GD65.
Passt auch alles soweit.
Nur eine Frage kann mann die gleiche andruck Kraft nehmen wie zuvor bei meinem Sockel 775 System?
Bei der Backplate war ein X-Förmiges Gummi dabei, das ich zwischen Board und Backplate getan.
Die Distansringe habe ich aber nur auf der anderen Seite Board - Abstandshalter.
Sollten diese Distansringe nun auch zwischen X-Förmiges Gummi und Board?
 
Die Montageanleitung sollte dir eigentlich alle Fragen beantworten. ;)

Leider gibt es beim Umbausatz für S1156/1155 keine ordentliche Montageanleitung.
Mann bekommt die gleiche Anleitung wie beim S775, welcher ich jetzt habe.
Da steht aber nichts drin, wie es auf ein S1156/1155 board installiert werden muss.
Habe auch dieser Umbausatz gekauft (steige von S775 nach S1155 auf) und ich habe kein idee, wie ich es installieren muss, da die S1155 boards am rückseite, eine montierte backplate haben. :confused:
 
Backplate -> Distanzscheiben -> Unterlegscheibe -> MB -> Scheibe - > Abstandshalter -> ....
 
Backplate -> Distanzscheiben -> Unterlegscheibe -> MB -> Scheibe - > Abstandshalter -> ....

Kommt der backplate vom HK 3.0 einfach auf dieser vom sockethalter zu liegen, oder muss dieser erst enfernt werden?

Im backplate vom HK 3.0 sind 2 löcher gebohrt. Wofür dienen die?

Ich sehe gerade, in post #309 von Ace.KIA, das er auch der HK 3.0 auf ein Gigabyte board nutzt.
Vielleicht kann er es mir deutlich machen (habe das UD4 bestellt).
 
benutzt wer Heatkiller 3.0 auf 1155, mit 2600K, und kann mir mal die temp durchgeben, auf stock. ich hab das gefühl das meine temps zu hoch sind.

Konfig: Aquastream (Kein XT), airplex evo 360, raumtemp 22°c

 
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hm liegt an meine lüfter, die laufen nur mit 900u
ja, die temps haben viele mit 4500 MHz OC ;)
 
wassertemp, test ich später mal.

sagt mal ist die Backplate so richtig drin ? ^^

 
kann mir wer schöne lüfter empfehlen ? meine sind schon alt und klappern ;) suche welche die so 1600u machen und schön viel luft durchballern ;)
 
Küüüühlllll halten !!!! :d

Scythe Slip Stream 1600 rpm ich denke die sind gut oder ?
 
ja die Slip Streams sind gut, aber du kommst eh irgendwann nicht mehr unter eine bestimmte Temperatur und was hast du davon? Bei OC Geschichten ist eh der limitierende Faktor nicht mehr die Kühlung.
 
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