Watercool Heatkiller REV 3.0 Sammelthread (2)

Was ist denn wenn ich den HK 3.0 auf mache und den mitleren sieb artigen deckel entferne.Würde der nicht mehr kühlen?
verbessert sich denn der DF?
 
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Glaub nicht das du ansatzweise Unterschied messen kannst (Temperatur)
....sofern deine Pumpe nicht zu schwach ist.
 
Abend!
ok dann nochmal hier die Frage:

Hab hie eine nicht HK Backplate(ohne Gewinde) und leider sind auch die schrauben zu kurz, um die wenigstens mit Muttern zu befestigen. Nun will ich den HK 3.0(775) ohne backplate betreiben, seht ihr darin ein großes Problem? Kann ich den Anpressdruck auch auf die 200nm ohne Backplate gefahrlos machen? danke
 
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Der Weg der Erkenntnis ist gepflastert mit viel Bargeld junger Padawan. In der Tat spielt der perfekte Sitz des Kühlers eine deutlich größere Rolle als ein möglich gute Kühlstruktur oder gar das besondere Beströmen der Bodenplatte. Die Krumme Bodenplatte des HK ist allerdings Absicht und sollte sich bei korrekter Montage eigentlich wieder an den Heatspreader der CPU anpassen.
:rolleyes:

Möge er mir das bitte mal erklären, Meister Spock.

Heißt, wenn ich Cpu und Kühler (Nexxxos und HK3) plan schleife, sich die Temperaturen sehr stark nähern, natürlich den "perfekten" Anpressdruck vorausgesetzt?
Wenn dem so ist, spielt es ja kaum noch ein Rolle mit welchem Kühler man kühlt...
 
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@benton18 kannst den HK auch ohne Backplate montieren.

Wenn dem so ist, spielt es ja kaum noch ein Rolle mit welchem Kühler man kühlt...
Tut es sowieso nicht. Die "besseren" Kühler unterscheiden sich ehh nur um wenige Zehntel Grad, wenn überhaupt.
 
Hi,

mal 3 Fragen, würde mir gerne von jemandem im Forum nen Heatkiller 3.0 kaufen für S775. Habe diese Tüllen mit diesem Schlauch. Passt das?

Auf der Seite von Aquatuning steht in der BEschreibung, dass man für die Benutzung mit einem Quadcore eine bestimmte Verteilerplatte nutzen soll, gilt das auch für einen Q9550, da es sich ja bei dem nicht um einen nativen Quadcore handelt. Welche Platte muss ich da nehmen?

Achja, welche Backplate ist für S775 zu empfehlen?
 
Schlauch&Tüllen: passt, aber ist eine ziemlich schlechte Kombi, weil man Schellen benötigt
Verteilerplatte kann draußen bleiben
Backplate: da würde ich zur Watercool Platte greifen
 
Schellen? brauch ich nicht. Schlauch dichtet auch ohne perfekt...

da bin ich ja ein bisschen schlauer geworden. Danke!
 
Braucht man eigentlich für das UD7 von Gigabyte das heatkiller backplate?

vg
 
hat der vollkupfer kühler ne bessere kühlleistung als das pom-model?
 
Backplate ist nicht notwendig, aber sie kostet ja nicht wirklich viel.
Unterschied zwischen der POM und der Kupfer ist eig keiner, außer Optisch.
 
Ich weiß nicht, ob hier schon ein Bild davon gepostet wurde:
dsc05974-kyi0v.jpg

dsc05968-ksddy.jpg

Der plexideckel mal beleuchtet(mir hatten damals immer bilder vom beleuchteten zustand gefehlt).
 
Beleuchtet imho zu grell, da macht sich das Inlay (quasi als Blendschutz) wirklich bezahlt. Ohne Beleuchtung hingegen kanns ohne Inlay teils besser ausschaun.
 
Hmm, das wird real nicht so grell aussehen, es ist immer schwer, Leds richtig "einzufangen" , wirkt auf Bildern oft sehr hell :(
 
Habe gelesen das wenn man den HK 3.0 90 Grad gedreht einbaut die Leistung beim OC deutlich besser sein soll. Kann das hier jemand bestätigen?
 
Wo stand das, evtl. in der Computerbild ? Das wäre so, als wenn man sagen würde, ein Radiator performt besser, wenn man ihn mit den Anschlüssen nach oben betreibt ;) :fresse:
 
Wenn er gereht ist, ist die Leistung meist um 1° schlechter, also vernachlässigbar. Kann mir nicht vorstellen das es durch oc besser wird.
 
naja computerbild ist ja auch nicht mehr weit von computerbild entfernt...

b2t:
weiß jemand wann es vielleicht einen nachfolger geben wird?
 
Im Moment gibt´s doch eigentlich noch gar keinen Anlass für Watercool da was Neues zu bringen. Der Kühler performt immer noch Top und wird offenbar auch noch sehr gut verkauft. Was sollte man da schon wieder was entwickeln - zumal es nicht einfacher wird da einen vernünftigen Kühler auf die Beine zu stellen, der das alte Modell auch deutlich hinter sich lässt.

Ein Facelift bzgl. Design oder so wäre vllt. möglich, aber die Entwicklung einer komplett neuen Version kann ich mir Moment nicht vorstellen...
 
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Ich denke die Form der Bodenplatte ist am Rand nicht kompatibel zu jedem Board. Ich habe meinen HK 3.0 waagerecht einbauen müssen, weil bei einer anderen Ausrichtung die Kondensatoren und Bauteile neben dem Prozessor im Weg waren. GA X58A-UD7 und i7 920.
 
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