Naja wie soll man das beschreiben, die sind halt schmaler. Ox1974 hatte die im Einsatz. Wahrscheinlich hat die Firma irgendwann den Lieferanten gewechselt.
Watercool Heatkiller REV 3.0 Sammelthread (2)
- Ersteller SimonS
- Erstellt am
wolfpack 81
Neuling
Leider gibbet die Feser nicht in Schwarz...
Gesendet von meinem GT-I9100 mit der Hardwareluxx App
Gesendet von meinem GT-I9100 mit der Hardwareluxx App
Hey Leute
Versuche gerade den auf den 1150 Sockel zu packen auf meinen 4770k. Das ganze soll direkt auf das DIE.
Habe das ganze angezogen, nur stehen die Bolzen an!
Aber der PC läuft mit i.o. Temps könnten aber besser sein denke ich.
Jemand Erfahrungen, ohne IHS und Sockelhalter ?
thx
Versuche gerade den auf den 1150 Sockel zu packen auf meinen 4770k. Das ganze soll direkt auf das DIE.
Habe das ganze angezogen, nur stehen die Bolzen an!
Aber der PC läuft mit i.o. Temps könnten aber besser sein denke ich.
Jemand Erfahrungen, ohne IHS und Sockelhalter ?
thx
Was meinst Du mit "die Bolzen stehen an"?
Wenn Du den HK direkt auf den Die setzt (Hut ab, gehört ne Menge Mut dazu - Du solltest das Teil KEINESFALLS verkanten, sonst stirbt Dein Hasi denselben Tod wie so viele Athlon XP...), fehlt natürlich der Abstand des Materials des Heatspreaders, was Du irgendwie ausgleichen mußt.
Btw: Hast Du Fotos des ganzen? Würde mich mal interessieren!
Wenn Du den HK direkt auf den Die setzt (Hut ab, gehört ne Menge Mut dazu - Du solltest das Teil KEINESFALLS verkanten, sonst stirbt Dein Hasi denselben Tod wie so viele Athlon XP...), fehlt natürlich der Abstand des Materials des Heatspreaders, was Du irgendwie ausgleichen mußt.
Btw: Hast Du Fotos des ganzen? Würde mich mal interessieren!
FlipLuxX
Neuling
Ohne HS zu montieren ist nonsens und bringt dir null. Lieber Flüssigmetal zwischen DIE und HS, da hast du bessere Temperaturen und ist bei weitem nicht so gefährlich.
Also theoretisch sollte, wenn der Block direkt auf dem DIE liegt, ein grösserer Unterschied entstehen, als wenn der HS dazwischen ist. Klar das ganze sollte noch mit Flüssigmetall sein! Atm ist Arctic Silver 5 drauf find ich auch einiges sicherer.
Bilder kann ich jetzt nimmer machen, heidenarbeit und gefährlich das Ding rauszunehmen.
Ausserdem habe ich Unterlagsscheiben zwischen den Federn und M4 Schrauben angebracht, um die von den Jahren zusammengedrückten Federn zu kompensieren.
Aber das ganze läuft, habe einfach kaum bessere Temps als vorher ...
Die Schrauben sind auch voll angezogen.
Bilder kann ich jetzt nimmer machen, heidenarbeit und gefährlich das Ding rauszunehmen.
Ausserdem habe ich Unterlagsscheiben zwischen den Federn und M4 Schrauben angebracht, um die von den Jahren zusammengedrückten Federn zu kompensieren.
Aber das ganze läuft, habe einfach kaum bessere Temps als vorher ...
Die Schrauben sind auch voll angezogen.
Zuletzt bearbeitet:
Um wieder einen höheren Anpressdruck zu bekommen, müsstest du halt die Gewindebolzen etwas kürzen. Hast du btw den Sockel-Rahmen abmontiert?
Das Risiko eine geköpfte CPU zu schrotten ist zwar nicht unerheblich, aber ehrlich gesagt hat man es auch zu Athlon XP im Regelfall auch hingekriegt das DIE heile zu lassen - selbst bei mehrfachen Kühlerwechseln. Man darf halt nicht schludern und wirklich aufpassen bei der Montage.
Das Risiko eine geköpfte CPU zu schrotten ist zwar nicht unerheblich, aber ehrlich gesagt hat man es auch zu Athlon XP im Regelfall auch hingekriegt das DIE heile zu lassen - selbst bei mehrfachen Kühlerwechseln. Man darf halt nicht schludern und wirklich aufpassen bei der Montage.
Zuletzt bearbeitet:
DrProctor
Enthusiast
Du meinst, dass der Kühler nun auf dem Abstandshalter aufliegt?
Dann lass die doch einfach weg, ich hab da auch keine dazwischen.
Ich hab allerdings die Schrauben "von hinten" verbaut und drehe dann oben Rändelmuttern drauf.
Bei der Intel Montage dreht man doch die Schrauben von oben rein.
Gefühlvoll anziehen etc. wirste ja selbst wissen wenn du das Ding geköpft hast...
Dann lass die doch einfach weg, ich hab da auch keine dazwischen.
Ich hab allerdings die Schrauben "von hinten" verbaut und drehe dann oben Rändelmuttern drauf.
Bei der Intel Montage dreht man doch die Schrauben von oben rein.
Gefühlvoll anziehen etc. wirste ja selbst wissen wenn du das Ding geköpft hast...
Zuletzt bearbeitet:
interessante Idee^^
Aber gerade dran gedankt die washer also die kunsstoff unterlagsscheiben von den Abstandshaltern wegzulassen. Das gibt mir vielleicht auch noch den nötigen Abstand
FlipLuxX
Neuling
Da solltest auch mal reinschaun 
http://www.hardwareluxx.de/communit...-ohne-hs-bzw-mit-gewechseltem-tim-891243.html
http://www.hardwareluxx.de/communit...-ohne-hs-bzw-mit-gewechseltem-tim-891243.html
So eigentlich Lösung gefunden, ganz einfach, da der Kühler und die Abstandshalter genau gleich wie bis anhin sind und der IHS einfach weg ist und ich zudem den Block sowieso vorhin mit IHS voll angezogen hab, muss ich jetzt nur noch die Bolzen um die Dicke des IHS kürzen. GANZ EINFACH xD
Hab ich dir doch bereits am Sonntag gesagt . Die Methode von DrProctor ist allerdings noch einfacher. Nur würdest du dafür evtl. längere Schrauben benötigen.
. Die Methode von DrProctor ist allerdings noch einfacher. Nur würdest du dafür evtl. längere Schrauben benötigen.Hab ich dir doch bereits am Sonntag gesagt
Ja das war mir klar, das mit dem kürzen. Aber um wieviel ^^
Kannst auch mehr als die HS-Dicke abnehmen - nur nicht so viel, dass das Gewinde nicht mehr greift
Kannst auch mehr als die HS-Dicke abnehmen - nur nicht so viel, dass das Gewinde nicht mehr greift
Hab ich nun auch gemacht jetzt sitzt er richtig, small FFT erreciht der eine Kern 66 Grad bei 1.25V und 4.4GHz bei 2133Mhz
genau: 1.264Vcore
HansWursT619
Enthusiast
Ist die 1156/1155 Backplate auch auf dem 1150 passend?
Steht nicht in allen Shops so dabei, oder ist die Standardplatte vom Sockel ausreichend?
Steht nicht in allen Shops so dabei, oder ist die Standardplatte vom Sockel ausreichend?
jepp passt
aber du kannst dir die Backplate sparen weil beim Heatkiller sind Muttern dabei, die kannst du von hinten mit den kunststoff unterlegscheiben kontern.
HansWursT619
Enthusiast
Das es ohne geht war mir klar^^
Meinte nur ob sich die zusätzliche stabilität lohnt, mag keine krummen Boards.
EDIT:
Kann ich ohne Bedenken nen "älteren" HK 3.0 LT für 1155/1156 kaufen, wenn er auf 1150 soll?
Die Abstände sind ja gleich, aber wurde sonst irgendwas am Montagematerial geändert was evtl fehlen könnte für 1150?
Meinte nur ob sich die zusätzliche stabilität lohnt, mag keine krummen Boards.
EDIT:
Kann ich ohne Bedenken nen "älteren" HK 3.0 LT für 1155/1156 kaufen, wenn er auf 1150 soll?
Die Abstände sind ja gleich, aber wurde sonst irgendwas am Montagematerial geändert was evtl fehlen könnte für 1150?
Zuletzt bearbeitet:
Christian WATERCOOL
offizieller Watercool-Support
- Mitglied seit
- 03.11.2011
- Beiträge
- 82
Ja das kannst du. Das einzige was geändert wurde ist die Produktbezeichnung. Dies gilt übrigens für den Kühler, wie auch für die optional erhältliche Backplate.
HansWursT619
Enthusiast
Hat jemand Messungen/Erfahrungen zu verschiedenen Ausrichtungen eines HK 3.0 auf einem Haswell System?
Beim Haswell sitzt der Die ja senkrecht.
Da könnte eine Ausrichtung des HK mit Auslass nach rechts oder links den Chip etwas besser mit der Kühlstruktur abdecken.
Kann das jemand bestätigen?
Beim Haswell sitzt der Die ja senkrecht.
Da könnte eine Ausrichtung des HK mit Auslass nach rechts oder links den Chip etwas besser mit der Kühlstruktur abdecken.
Kann das jemand bestätigen?
ZePIJonny
Neuling
- Mitglied seit
- 24.12.2008
- Beiträge
- 79
das sollte keinen unterschied bringen
das wasser tritt zwar längst auf wird dann aber zu den seiten der achse gedrückt, es fließt also nahezu über die gesamte fläche
vom rein theoretischen macht es natürlich sinn den kühler in eine richtung zu drehen, da das wasser ja schon wärmeenergie aufgenommen hat bis es am rand ist, allerdings fließt das wasser so extrem schnell dort lang das es kaum zeit hat wirklich viel energie aufzunehmen, zudem ist wasser ein rel. schlechter leiter....in der praxis macht es also keinen unterschied
bei nem teilchenbeschleuniger oder solch kram mit riesigen kühlern mag sowas vlt ein paar grad bringen, aber nicht bei unseren kleinen kühlern kannst also getrost die optik entscheiden lassen
backplate sollte immer dran sein, bei meinem sind mal die RAM Bänke ausgefallen weil die pins keinen kontakt zur cpu hatten, hab gedacht board ist kaputt, aber lag nur am durchgebogenen board
das wasser tritt zwar längst auf wird dann aber zu den seiten der achse gedrückt, es fließt also nahezu über die gesamte fläche
vom rein theoretischen macht es natürlich sinn den kühler in eine richtung zu drehen, da das wasser ja schon wärmeenergie aufgenommen hat bis es am rand ist, allerdings fließt das wasser so extrem schnell dort lang das es kaum zeit hat wirklich viel energie aufzunehmen, zudem ist wasser ein rel. schlechter leiter....in der praxis macht es also keinen unterschied
bei nem teilchenbeschleuniger oder solch kram mit riesigen kühlern mag sowas vlt ein paar grad bringen, aber nicht bei unseren kleinen kühlern
kannst also getrost die optik entscheiden lassenbackplate sollte immer dran sein, bei meinem sind mal die RAM Bänke ausgefallen weil die pins keinen kontakt zur cpu hatten, hab gedacht board ist kaputt, aber lag nur am durchgebogenen board
Wenn die wo anders hin wandert deutet das zunächst mal auf falsche Fließrichtung durch den Kühler hin .
.Habe meinen LC auf S1150 umgebaut. Er hatte meinen X4 955 be @3.8 @1.365V bei Last unter 50 Grad gehalten.
Jetzt läuft ein 4690K @4.5 @1.185 auf einem Asus Z97.
Im Idle unter 30 Grad steigt die Temp beim Intel Burn In Test auf knappe 80 Grad sprunghaft an und sinkt genauso schnell wiede ab. Beim Spielen liegt sie unter und max. um 50 Grad (Witcher 3).
Eingbeaut nach Anleitung mit original Backplate und 200 Nm, was allerdings recht locker erscheint. Hab die Federn vom Umrüstkit genommen. Arctic Silver 5 als wlp.
Ist die hohe Temp bei Last normal?
Jetzt läuft ein 4690K @4.5 @1.185 auf einem Asus Z97.
Im Idle unter 30 Grad steigt die Temp beim Intel Burn In Test auf knappe 80 Grad sprunghaft an und sinkt genauso schnell wiede ab. Beim Spielen liegt sie unter und max. um 50 Grad (Witcher 3).
Eingbeaut nach Anleitung mit original Backplate und 200 Nm, was allerdings recht locker erscheint. Hab die Federn vom Umrüstkit genommen. Arctic Silver 5 als wlp.
Ist die hohe Temp bei Last normal?
Ist halt eine andere CPU, da hat man auch andere Temperaturen.
Zudem ist der 4690K doch, so weit ich weiß, einer mit der (schlechten) WLP zwischen DIE und IHS, also nicht verlötet wie früher bzw. wie der X4.
Das limitiert halt die Wärmeübertragung.
Ohne köpfen wirst du da keine besseren Temperaturen bekommen.
MfG
Zudem ist der 4690K doch, so weit ich weiß, einer mit der (schlechten) WLP zwischen DIE und IHS, also nicht verlötet wie früher bzw. wie der X4.
Das limitiert halt die Wärmeübertragung.
Ohne köpfen wirst du da keine besseren Temperaturen bekommen.
MfG
Zuletzt bearbeitet:
Ist leider nicht so mein Spezialgebiet, aber ich denke mal das es nicht allzu viel bringen wird.
Solange die Temperaturen aber beim zocken um 50°C liegen ist doch auch alles i.O., du wirst ja wohl nicht den ganzen Tag den "Burn in Test" laufen lassen.
MfG
Solange die Temperaturen aber beim zocken um 50°C liegen ist doch auch alles i.O., du wirst ja wohl nicht den ganzen Tag den "Burn in Test" laufen lassen.
MfG
Beim Spielen, zumindest beim Witcher, sogar darunter - zwischen 42 und 46 Grad.
Die 4.5 @1.185 sind nach etwas Querlesen allerdings eher Durchschnitt. Bei mehr Spannung geht die Temp bei Volllast dann aber richtig hoch. Bei testweisen 1.3V dann sogar bis 90 Grad - konnte das gar nicht glauben, da ich selbst bei den T-Birds damals nicht gesehen habe. Der Haswell ist mein erster Intelchip seit einen kurzen Intermezzo mit einem Pentium 4. Die AMDs, egal ob TBird, TBred oder Bartons und auch der x4 Phenom war bei den Temperaturen deutlich drunter und der Anstieg lief eher linear. Hier gehts innerhalb einer Sekunde von 27 auf über 80 Grad.
Aber ohne Köpfen gehts wohl nicht besser ...
Die 4.5 @1.185 sind nach etwas Querlesen allerdings eher Durchschnitt. Bei mehr Spannung geht die Temp bei Volllast dann aber richtig hoch. Bei testweisen 1.3V dann sogar bis 90 Grad - konnte das gar nicht glauben, da ich selbst bei den T-Birds damals nicht gesehen habe. Der Haswell ist mein erster Intelchip seit einen kurzen Intermezzo mit einem Pentium 4. Die AMDs, egal ob TBird, TBred oder Bartons und auch der x4 Phenom war bei den Temperaturen deutlich drunter und der Anstieg lief eher linear. Hier gehts innerhalb einer Sekunde von 27 auf über 80 Grad.
Aber ohne Köpfen gehts wohl nicht besser ...
Naja, wie schon geschrieben, waren die CPU DIEs früher halt mit dem IHS verlötet, was eine sehr viel bessere Wärmeübertragung ermöglicht.
Zudem waren die DIEs früher auch größer, hatten also eine größere Fläche, über die die Wärme abgegeben werden konnte.
Durch die allgemein nicht so gute und zum Teil auch schlecht verteilte WPL der Intel CPUs bekommt man die Hitze nicht so schnell weg, was in höheren Temperaturen endet.
Also entweder lebst du mit den ansonsten doch guten Temperaturen oder du musst köpfen.
MfG
Zudem waren die DIEs früher auch größer, hatten also eine größere Fläche, über die die Wärme abgegeben werden konnte.
Durch die allgemein nicht so gute und zum Teil auch schlecht verteilte WPL der Intel CPUs bekommt man die Hitze nicht so schnell weg, was in höheren Temperaturen endet.
Also entweder lebst du mit den ansonsten doch guten Temperaturen oder du musst köpfen.
MfG
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