Welche Radis einblasend vs. ausblasend?

[HACK3RS]

Hallo Zusammen,

Folgendes Vorhaben:
Lian Li Pc-o11 dx als Gehäuse mit vollbestückung (= 360er Radi am Boden, 360er Radi an der Seite und 360er Radi am Deckel).

Welche Radis sollen einblasen bzw. ausblasen?

Mein Vorschlag:
Unten einblasend und oben ausblasend um den Kamin effekt zu nutzen. Seitlich ebenfalls raus. Also 1 rein, 2 raus. Dass dabei der obere Radi und der seitliche die bereits erwärmte Luft abnimmt, ist mir bewusst.
Auch die Tatsache, dass ich vermutlich einen Unterdruck erzeuge, der durch die gitter in der Rückwand ausgeglichen wird.

Was mir daran nicht gefällt:
Beim Radi am Boden sehe ich die Lüfter von der Rückseite und das sieht nicht so toll aus :/


Habt ihr bessere Ideen?

 

[VDC]

Kamin gibt es ab dem 1. Lüfter nicht und alle Radis entweder rein oder raus, Lüfter davor oder dahinter ist egal.

 

[Chris2109]

Wir haben es letzte Woche folgendermaßen gebaut:

Boden: Von Innen nach Außen
Deckel: Von Innen nach Außen
Seite: Von Außen nach Innen

Allerdings ist der seitliche nur ein 240mm Slim, sodass unser Gedanke war, mit 3 Lüftern an dieser Stelle für etwas "Frischluft" zu sorgen. Konzept geht bisher ganz gut auf

 

[2ultima4]

Mein Gott, warum hört ihr nicht auf VDC? Kann man auch leicht selber im Netz rausfinden.
Alle rein hat noch einen Effekt auf die Verstaubung, sie wird geringer.
Wenn ein Radi wie bei Euch die warme Luft raus bringt, durch den Radi, so verschenkt Ihr die Kühlfläche, wofür?
Ist doch logisch, warme Luft durch einen Radi ist blöd, frische Luft gut und bitte jetzt nichts mit Luftstau bringen, den gibt es nur in der Phantasie!
Oder hermetisch abgeriegelten Cases, ach die gibts ja auch nur in der Phantasie.

 

[chs]

Sieh dir das O11 doch mal an, da gibt es nicht so viele möglichkeiten wo die Luft entweichen könnte.
Einzig an der Gehäuserückseite wo nichtmal Lüfter verbaut werden können und evtl noch über die Slotblenden, der Rest ist dicht dank Glas etc.


Ich habe die besten ergebnisse erzielt mit: Top und Bottom Radi einblasend,und den Seitlichen Radiator ausblasend.

Mit alle einblasend war die Wassertemp/Casetemp höher da die warme luft nicht schnell genug abgeführt werden konnte.

 

[JanV]

Dann den Kreislauf aber so aufbauen, dass der seitliche Radiator als erster mit dem wärmsten Wasser durchflossen wird. So wird der Effekt begrenzt.

 

[Germanium]

Genau, einfach das Gegenstromprinzip nutzen in so einem Fall.

 

[schnitzel128]

Immer dieses "alle rein" für beste Temperaturen ist einfach Schwachsinn. Wenn die Warme Luft im Gehäuse nicht entweichen kann, dann staut sich diese und man erreicht mit großem Abstand schlechtere Temperaturen.
"Kannst du doch googln" - Die Theorie stimmt für einige Gehäuse, die ein Großes Mesh haben und ansich viele Löcher. Aber wenn das Gehäuse wie das PC-O11 aufgebaut ist, fährt man mit dieser Variante gegen den Baum. Und spezifische Tests zu dem Gehäuse und der Radiatorausrichtung zu machen findet man nicht.

Ich habe die besten ergebnisse erzielt mit: Top und Bottom Radi einblasend,und den Seitlichen Radiator ausblasend.
Mit alle einblasend war die Wassertemp/Casetemp höher da die warme luft nicht schnell genug abgeführt werden konnte.

Dem stimme ich zu.

Ohne den Seitlichen Radiator (im Normalen PC-O11 z.B.) ist es am besten unten Rein, oben Raus. Weil sich sonst die Luft stark gestaut hat. Mit einem Seitlichen Radiator entfällt der Stau im Gehäuse, da kann hinten beim Mesh etwas entweichen und den Rest zieht der seitliche Radiator raus.

Ob man diesen nun mit "dem wärmsten Wasser" durchfließen sollte ist dahin gestellt. Die Wassertemperatur im Kreislauf ist nur minimal Unterschiedlich.
Da machen es die 2°C auch nicht mehr aus. Ich würde auf ehr darauf achten, dass alles sauber aussieht und gut zu warten ist.

 

[wwwnutzer]

Nicht für einige Gehäuse sondern für die meisten daher kommt diese Ansicht auch, bestreiten tut es niemand das es Ausnahmen gibt die sind aber eher die Minderheit...

BTW einem Mainboard ist es so was von egal ob es nun 30-40 oder 50°C hat das gilt für nahezu alle im Gehäuse verbauten Komponenten.

 

[VDC]

Deshalb wird nicht alle rein gesagt, sondern alle in eine Richtung, finde den Unterschied.

 

[JanV]

Kann ja auch jeder machen wie er meint, aber wenn schon gefragt wird, kann man ja auch mit dem Optimum antworten. Gehen wird sicherlich alles. Kannst im Notfall auf nem 360er auch 2 Lüfter pustend drauf schrauben und einen saugend auf der gleichen Seite. Geht sicher auch, ist aber kacke.

 

[chs]

BTW einem Mainboard ist es so was von egal ob es nun 30-40 oder 50°C hat das gilt für nahezu alle im Gehäuse verbauten Komponenten.

Dem Mainboard evtl, aber man sollte die VRM`s und auch den Speicher nicht vergessen, gerade letzterer ist in hohen Taktbereichen von 4400Mhz + sehr Temperauranfällig.

Kamin gibt es ab dem 1. Lüfter nicht und alle Radis entweder rein oder raus, Lüfter davor oder dahinter ist egal.

Deshalb wird nicht alle rein gesagt, sondern alle in eine Richtung, finde den Unterschied.

Nun wiedersprichst du dir aber

 

[JanV]

Nö.

 

[wwwnutzer]

Ich frage mich gerade ob es die Energie wert ist das jetzt auszudiskutieren...

 

[chs]

Da gibt es nichts zu diskutieren, bei hohen taktraten und entsprechender Spannung wird Speicher Temperaturanfällig.

Genauso wie m2 ssds die mit kühleren Temperaturen besser laufen, von daher nicht einfach alles pauschalisieren

 

[wwwnutzer]

Nöp da ist Hopfen und Malz verloren.

 

[chs]

Das ist es wohl wenn man nichts zum eigentlichen Thema beitragen kann außer einer pauschalisierung die so nicht stimmt.

Grundsätzlich ist es noch nichtmal falsch, aber einfach nur pauschalisiert. Nicht jeder nutzt sein System im Standard Takt und ohne oc, manche nutzen es für oc und betreiben es im Grenzbereich und da spielen Temperaturen eine große Rolle. Egal ob ram vrms oder die cpu selbst. Je wärmer die Teile werden desto mehr Spannung braucht man dann im Gegenzug wieder welche wiederum die Temperatur erhöhen.

Außerdem ist es doch Sinn einer wakü die Hitze schnell aus dem System abzuführen und nicht der das Gehäuse damit unnötig aufzuheizen.

 

[Sir Demencia]

Ich denke mal, das auch das Case sehr entscheidend ist.
Ich hab das Core X9 von Thermaltake.
Ich habe einen Radi am Boden (480) und einen im Deckel (360). Beide blasen raus. Ich hab nämlich keinen Bock, dass ich mir den Staub vom Boden ins Case sauge.
Im Idle stehen die Lüfter fast still. Und wenn es wäremer wird schaufelt ein 200er in der Front gut gefilterte Luft von aussen rein. Da kommt bald noch ien zweiter dazu. Ich habe somit trotz allem einen leichten Überdruck im Case, keinen Staub und trotzdem Ruhe.

Das kann man aber nun mal nciht auf ein Mini- ITX- Gehäuse übertragen.
insgesamt kann man hier keine pauschale Aussage machen.

 

[hithunter]

Kamin gibt es ab dem 1. Lüfter nicht und alle Radis entweder rein oder raus, Lüfter davor oder dahinter ist egal.

Stimmt so nicht, den Auftriebseffekt "gibt es nur nicht" bzw. ist zu vernachlässigen, weil ein übliches Gehäuse so dicht wie ein Schweizerkäse ist. Wäre das Gehäuse einigermaßen dicht und würde der Lüfter gegen den Auftrieb fördern, würde sich das deutlich bemerkbar machen. Bei eine Gehäusehöhe von nur 260 mm ~ 30% schlechtere Kühlung. Umso höher das Gehäuse wäre, umso schlechter fällt dann die Förderleistung der Lüfter aus. Nur weil z.B. die Zugkraft eines Autos größer als der Luftwiderstand ist, heißt das noch lange nicht das nun kein Luftwiderstand mehr vorhanden wäre. Das dem nicht so ist, sieht man spätestens an der erreicharen Höchstgeschwindigkeit.

 

[Scrush]

ich würde die gpu vertical einbauen, somit entfällt der untere radi und die beiden anderen nach draußen blasend. natürlich nur wenn sich das temp /lautstärkemäßig aufgeht

 

[HACK3RS]

Also erstmal danke an alle für das bisherige Feedback.
Ich denke "alle rein" ist vermutlich nicht optimal weil ich dann zumindest zu einem gewissen Grad im innern Wärme anstaue und das weder für die Spannungswandler noch für den RAM optimal ist (selbst ohne massives OC).

Insgesamt will ich ja auch noch ne möglichst "cleane" Optik. Das heißt möglichst viele Radis raus, weil man dann die (meist schönere) Lüfter-Vorderseite sieht.
Wenn ich also "alle raus" mache, ist das zwar erfüllt, ich habe aber das Problem dass die Luft dann quasi nur durch das hintere gitter rein kommt und ausgerechnet da kein Staub-Schutz ist (den ich vielleicht aber noch ergänze).

Was haltet ihr von oben rein, seitlich raus und unten raus?
Oder gehe ich da zu sehr gegen den *fiktiven* kamin-effekt?

 

[chs]

Ich würd dann wenn genau anders rum, unten rein (lüfter etwas schneller 500 rpm als bsp.) - Oben u. seitlich raus (lüfter langsamer wie die unteren ~300 rpm als bsp.) funktioniert auch.

Beste ergebnis bei dem Case ist wie schonmal angemerkt oben u. unten rein und seitlich raus, steht natürlich deinem sichbaren Lüftern etwas im wege

 

[schnitzel128]

Also ich finde ein Radiator ohne Lüfter sieht doch auch schön aus? (Bsp. Bild)
Ich würde unten & oben Rein, Seitlich raus. Auf die Seitlichen Lüfter schaut man am meisten, daher sind diese damit auch gut angelegt. Und neue Radiatoren (z.B. Hardwarelabs) sehen super clean aus

 

[HACK3RS]

Ich würd dann wenn genau anders rum, unten rein (lüfter etwas schneller 500 rpm als bsp.) - Oben u. seitlich raus (lüfter langsamer wie die unteren ~300 rpm als bsp.) funktioniert auch.

Beste ergebnis bei dem Case ist wie schonmal angemerkt oben u. unten rein und seitlich raus, steht natürlich deinem sichbaren Lüftern etwas im wege

Ich glaube so mache ich das. Unten rein, und Rest raus.

 

[ArminL]

Alle reinblasen lassen und bei allen einen staubfilter davor!
So bekommt ihr kontrolliert nur gefilterte luft ins case.
alles andere ist nur ein fauler kompromiss!

 

[schnitzel128]

Ein Staubfilter macht nur Sinn, wenn man wirklich starke Staubbelastung oder Tierhaare hat.

Ansonsten bringt der Staubfilter nur einen Nachteil: Höhere Restriktion.
Weil auch mit Staubfilter muss man nach einer Gewissen Zeit mal das ganze reinigen.

 

[ArminL]

quatsch. nach einem jahr schaut jeder computer ohne staubfilter vollgesifft aus.
Und wenn der staubfilter zu hohen luftwiederstand (an diese stelle die frage: zu hoch für was?) bringt hat eh zuwenig radiatorenfläche.

 

[Ceiber3]

Ich glaube so mache ich das. Unten rein, und Rest raus.

Mach es so, so ist es meiner Meinung nach die beste Lösung. Warme Luft steigt nach oben und dadurch das du unten rein blässt hast du immer frische Luft im Case, den kalte Luft sammelt sich nun mal unten.
Unten würde ich einfach ein paar Staubfilter reinmachen.

 

[VDC]

Also erstmal danke an alle für das bisherige Feedback.
Ich denke "alle rein" ist vermutlich nicht optimal weil ich dann zumindest zu einem gewissen Grad im innern Wärme anstaue und das weder für die Spannungswandler noch für den RAM optimal ist (selbst ohne massives OC).

Insgesamt will ich ja auch noch ne möglichst "cleane" Optik. Das heißt möglichst viele Radis raus, weil man dann die (meist schönere) Lüfter-Vorderseite sieht.
Wenn ich also "alle raus" mache, ist das zwar erfüllt, ich habe aber das Problem dass die Luft dann quasi nur durch das hintere gitter rein kommt und ausgerechnet da kein Staub-Schutz ist (den ich vielleicht aber noch ergänze).

Was haltet ihr von oben rein, seitlich raus und unten raus?
Oder gehe ich da zu sehr gegen den *fiktiven* kamin-effekt?

Bitte Messergebnisse für eure wilden Konvektionstheorien, nur weil das 10 Leute sagen, ist es nicht wahr.

Was Staubfilter tolles mit potenten Radis machen siehe Demiflex Mora Thread

Und es ist vollkommen egal, auf welche Seite des Radis du die Lüfter machst, nur Ausnahmen wie Eloops sollte man da beachten.

€: Wir können auch alle viel erzählen, du kannst es natürlich einfach ausprobieren

 

[wwwnutzer]

Lass sie doch VDC, müssen das natürlich alles beachten wenn sie ihren RAM mit 4400Mhz betreiben und die Spannungswandler mit 120°C am Limit laufen