AMDs Ryzen 3000 trifft Samsung, Micron und Hynix - Infinity Fabric und die (falsche) SOC Spannung

AMD nennt DDR4-3600 / Infinity Fabric 1.800 MHz als Sweet Spot, welcher in der Regel auch alle Ryzen-3000-Prozessoren erreichen. Den IF-Takt höher als 1.800MHz zu übertakten, ist daher keine leichte Aufgabe. Manche haben Glück und erreichen problemlos 1.900 MHz, andere scheitern aber schon an 1.833 MHz. 

Nun kann es allerdings auch vorkommen, dass man 1.866 MHz oder 1.900 MHz problemlos erreicht, das System laut Stabilitätstests auch stabil ist, aber im Vergleich zu niedrigeren 1:1:1-Taktraten die Performance deutlich abgenommen hat. In diesem Fall wurde eine zu niedrige SOC Spannung angelegt. Erhöht man diese, dann steigt auch die Performance in den erwarteten Bereich. Eine Erhöhung der VDDG Spannung reicht in diesem Fall nicht aus, da diese ebenfalls aus der SOC Spannung generiert wird.

Anbei ein Test bei verschiedenen SOC-Spannungen mit Samsung 8 Gbit B-Die bei DDR4-3733 CL14-15-14, FLCK 1.866MHz.

Aktuell gibt es noch keinen Test, der speziell geeignet wäre, um gezielt den IF-Takt auf Stabilität zu prüfen. Dies wird sich in Zukunft aber sicherlich noch ändern und entsprechende Features werden bei vorhandenen Stabilitätsprogrammen nachgeliefert.

Deshalb kann es sich lohnen, trotz anscheinend scheinbar stabilem System, probeweise die SOC-Spannung zu erhöhen und erneut zu testen.

Mainboard Generationen und Mainboard Memory Layout

Die Frage, ob man speziell bezogen auf RAM-OC überhaupt ein neues 3rd-Gen-Mainboard benötigt, stellen sich momentan sehr viele.  Wenn man bereits ein Mainboard der zweiten Generation mit einem X470- oder B450-Chipsatz hat, der sollte damit gut aufgehoben sein. 

Der maximal mögliche 1:1-Takt beträgt momentan DDR4-3800 und dieser sollte in der Regel auf allen B450/X470-Mainboards machbar sein. Wer allerdings noch ein Mainboard der ersten Generation mit einem X370 oder B350 Chipsatz besitzt, der sollte mit Einbußen rechnen. Hier könnten je nach Qualität des Mainboards aber trotzdem bis zu DDR4-3600 oder mehr machbar sein.

Die X570-Mainboards bieten sich momentan an, wenn man eine PCIe-4.0-Grafikkarte oder M.2-SSD einsetztet und die bestmögliche Leistung erzielen will.

Grund dafür sind deutliche Verbesserungen beim Speichercontroller von Zen 2. Altbekannte Limits wie z.B. das Mainboard-Limit werden dadurch nach oben verschoben oder die ProcODT-Limitierung gar aufgehoben. Je nach eingestelltem Takt und verwendeter Hardware bestand die Möglichkeit, dass der Arbeitsspeicher nur bis zu einer ProcODT von 48 Ohm für Single Rank und 60 Ohm für Dual Rank stabil zu bekommen war. Alles darüber war nur mit Mühe oder letztendlich gar nicht stabil zu bekommen. Dies entfällt, da man bei den Zen2 den ProcODT-Wert in der Regel erst gar nicht so hoch stellen muss.

Selbst die Memory Topology des Mainboards spielt mit einer Ryzen-3000-CPU keine so große Rolle mehr, wie zuvor mit einer Ryzen-2000- oder -1000-CPU. Bei Mainboards der zweiten Generation mit Daisy-Chain-Layout sind durchaus Taktraten bis zu DDR4-3800 bei gleichzeitiger Vollbestückung möglich.

Mainboards mit Daisy-Chain-Layout eignen sich besonders gut für hohe Taktraten bei der Verwendung von zwei RAM-Riegeln in den Slots A2 und B2. Diese sind direkt an die CPU angebunden und haben einen kürzeren Signalweg als die Slots A1 und B1. Mainboards mit T-Topology-Layout eignen sich dagegen gut für hohe Taktraten bei Verwendung von vier RAM Riegeln. Hier sind alle Slots mit der gleichen Länge an die CPU angebunden.