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Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.
Das Testsystem:
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Folgende Komponenten wurden verbaut:
| Eckdaten: Testsytem | |
| Prozessor: | Intel Core i3-530 @ 2,93 GHz |
| Prozessor-Kühler: | Scythe Yasya, passiv gekühlt |
| Mainboard: | Gigabyte GA-H55M-USB3 |
| Arbeitsspeicher: | 4096 MB Crucial 1333 MHz |
| Festplatte: | Western Digital Raptor 74 GB |
| Grafikkarte: | Sapphire Radeon HD 4670, passiv gekühlt |
| Betriebssystem: | Windows 7 x64 Home Premium |
Temperaturmessungen:
Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert.
Im direkten Anschluss wurde die Grafikkarte mittels FurMark auf Temperatur getrieben. FurMark ist ein kostenloser OpenGL-Benchmark und bietet einen Xtreme-Burning-Mode, der die Grafikkarte temperaturmäßig ans Limit bringt. Auch die Grafikkarte wurde 30 Minuten lang ausgelastet.
Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand herunter getaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.
Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:
Beurteilung der Temperaturen:
Wir haben unser Testsystem im Vergleich zu den letzten Tests so aufgebaut, dass alle Komponenten passiv gekühlt werden. Damit wollen wir den Einfluss der jeweiligen Gehäusekühlung noch besser verdeutlichen. Größere Differenzen zwischen den einzelnen Messwerten bestätigen diesen Ansatz.
Bei der werkseitigen Lüfterbestückungen mit einem 140-mm-Modell in der Front und einem 120-mm-Modell in der Rückwand können keine Bestwerte erwartet werden - zumal Corsair die Lüfter mit moderater Drehzahl arbeiten lässt. Unsere Messergebnisse attestieren dem Carbide Series 300R trotzdem eine solide Kühlleistung. Die Temperaturen von CPU, Mainboard und Festplatte sind völlig in Ordnung. Einzig die passiv gekühlte HD 4670 wird sehr heiß. Das beobachten wir vor allem bei Gehäusen ohne Deckellüfter - ein solcher fehlt auch im Corsair-Gehäuse. Dank der zahlreich vorhandenen optionalen Lüfterplätze lässt sich die Kühlleistung allerdings bei Bedarf mit zusätzlichen Lüftern erhöhen.
Weitere Messungen in der Übersicht:
Wir messen die maximale Höhe des Prozessorkühlers und die maximale Grafikkartenlänge mit Hilfe eines handelsüblichen Zollstocks und berücksichtigen auch vorhandene Hersteller- bzw. Händlerangaben. Daraus resultieren gewisse Messungenauigkeiten. Die Werte können zwar als Orientierung dienen, sind aber keineswegs mm-genau.
Höhe Prozessorkühler:
Eine maximale CPU-Kühlerhöhe von 16,5 cm entspricht gängigem Standard. Damit lassen sich typische Tower-Kühler (wie der 159 mm hohe Scythe Yasya unseres Testsystems) problemlos nutzen.
Grafikkartenlänge:
45 cm Platz für Erweiterungskarten ist natürlich eine Ansage. Die meisten Gehäuse erreichen das nur nach Ausbau eines HDD-Käfigs. Corsair hat gleich ganz auf einen zweiten HDD-Käfig verzichtet und kann deshalb werkseitig so viel Raum bieten.
Platz hinter dem Mainboardschlitten:
Für ein problemloses Verlegen von Kabelsträngen hinter dem Tray ist nicht nur die Gestaltung der Kabeldurchführungen, sondern auch der zwischen Tray und Seitenteil vorhandene Platz wichtig. Die 2 cm, die wir beim Carbides Series 300R messen können, sind für dessen Segment ein typischer Wert. Praktisch lassen sich damit auch dickere Kabelstränge verlegen. Es ist dabei aber doch mit Bedacht vorzugehen, denn bei sich überschneidenden Strängen sind 2 cm auch schnell aufgebraucht.