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Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.
Das Testsystem:
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Folgende Komponenten wurden verbaut:
| Eckdaten: Testsytem | |
| Prozessor: | Intel Core i5-2400S |
| Prozessor-Kühler: | Scythe Yasya, passiv gekühlt |
| Mainboard: | Biostar H77MU3 |
| Arbeitsspeicher: | 4096 MB Crucial 1333 MHz |
| Festplatte: | Western Digital Raptor 74 GB |
| Grafikkarte: | Sapphire Radeon HD 7750 Ultimate |
| Betriebssystem: | Windows 7 x64 Home Premium |
Temperaturmessungen:
Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert. Gleichzeitig wird die Grafikkarte mit dem Stresstest Furmark ausgelastet.
Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand herunter getaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.
Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:
Beurteilung der Temperaturen:
Trotz der zahlreichen Lüfterplätze ist das CM 690 III werkseitig nur mit zwei Lüftern bestückt. Einer dieser Lüfter ist aber immerhin ein 200-mm-Riese, der rückseitige Lüfter kommt hingegen nur auf einen Durchmesser von 120 mm. Die erreichten Temperaturen sind solide und (abgesehen von der in diesem Fall zu vernachlässigenden Festplattentemperatur) niedriger als bei den direkten Konkurrenten Enermax iVektor und BitFenix Ronin. Gerade die Grafikkarte profitiert vom Luftstrom des großen Frontlüfters. Die Fabelwerte eines SilverStone Raven RV04 kann das Cooler Master Gehäuse aber bei weitem nicht erreichen.
Lautstärkemessungen:
Für unsere Lautstärkemessungen nutzen wir ein Voltcraft SL-400 Schallpegel-Messgerät, das wir in 20 cm Entfernung vor dem Gehäuse platzieren.
Auf eine Lüftersteuerung hat Cooler Master verzichtet. Mit 40,7 dB(A) sind die verbauten Lüfter deutlich zu hören, aber noch nicht penetrant.
Weitere Messungen in der Übersicht:
Höhe Prozessorkühler:
Das CM 690 III soll ein flexibles Mittelklassegehäuse sein. Dementsprechend entscheidend ist die Kompatibilität zu kritischen Komponenten. Die meisten hohen Prozessorkühlern lassen sich zumindest schon einmal problemlos im Gehäuse verbauen. Nur wenige Kühlerriesen überragen die verfügbaren 17 cm.
Grafikkartenlänge:
Dank des modularen HDD/SSD-Käfigs gibt es bei den Erweiterungskarten noch weniger Einschränkungen. Mit 2,5- und 3,5-Zoll-Laufwerkskäfigen wird der Platz bei überlangen Grafikkarten zwar schnell (zu) knapp, ohne Käfig stehen aber opulente 42 cm zur Verfügung.
Platz hinter dem Mainboardschlitten:
Dank eines gewölbten Seitenteiles messen wir 2,5 cm Abstand zwischen Tray und Seitenteil. Das ist für das Kabelmanagement in aller Regel ausreichend.
Materialstärke:
Cooler Master stellt an sich selbst den Anspruch, langlebige und gut verarbeitete Gehäuse anzubieten. Schon das ordentliche Gewicht deutet darauf hin, dass beim Material nicht gespart wird. Und tatsächlich sind die Seitenteile rund 0,75 mm dick und damit vergleichsweise verwindungssteif. Auch sonst macht das Gehäuse einen soliden und gut verarbeiteten Eindruck.