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In der Folge haben wir di ASUS ROG Strix Radeon Vega 64 OC Edition in ihre Einzelteile zerlegt – zumindest PCB und Kühler. So können wir uns auch das eigene Layout von ASUS einmal etwas genauer anschauen.
Zunächst einmal haben wir dazu den eigentlichen Kühler entfernt. Dieser wird von nur sechs Schrauben gehalten und kann dann abgenommen werden. ASUS verwendet auf der Rückseite wie gesagt eine Backplate und auf der Front ist zusätzlich eine Frontplate vorhanden. Ist auch diese entfernt, zeigt sich das PCB der Karte in seiner vollen Pracht.
Bei einem Blick auf die Spannungsversorgung wird auffällig, dass ASUS hier einen anderen Ansatz wählt als AMD. Im Referenzdesign schmiegen sich die Spannungsphasen recht dicht an das GPU-Package. Experten sagen dem Referenzlayout und der dazugehörigen Versorgung nach, dass diese recht ideal ist und kaum Verbesserungspotenzial besitzt. Dennoch hat sich ASUS entschieden, etwas Eigenes zu entwickeln. 12 doppelt ausgelegte Spannungsphasen (5+1) sind in der Referenzversion vorhanden. ASUS setzt auf insgesamt 13 Spannungsphasen, von denen sicherlich auch einige doppelt ausgelegt und für die GPU verantwortlich sind, während der HBM wieder mit einer Spannungsphase auskommen muss. Die gesamte Versorgung ist auf 400 W ausgelegt.
Bestückt sind die Spannungsphasen mit den gewohnt hochwertigen Komponenten für die Spulen und Kondensatoren. Wir finden auch einige bekannte Komponenten wie die Spannungscontroller (IR35217) für das VRM-Design, die wiederum sechs Treiber (IR3598) ansteuern. Im hinteren Bereich des PCBs sind noch einige weitere Bestandteile der Strom- und Spannungsversorgung vorhanden.
Der Bereich rund um das GPU-Package ist sehr aufgeräumt. Das liegt auch daran, dass der HBM2 sich mit im Package befindet und so keine Speicherchips auf dem PCB selbst verbaut werden müssen. Das recht saubere Design wird eigentlich nur durch zwei Spannungsphasen gestört, die "aus der Reihe tanzen". Sie sind nicht wie die anderen übereinander angeordnet, sondern stehen, wie rechts oben zu sehen, im 90°-Winkel in Richtung des GPU-Packages. Über diesem ist auf dem PCB auch noch ausreichend viel Freiraum vorhanden.
Am hinteren Ende des PCBs befinden sich zahlreiche Anschlüsse. Die beiden linken sind für die Ansteuerung der Lüfter und der RGB-Beleuchtung des Kühlers reserviert. Der rote Anschluss dient der Möglichkeit die RGB-Beleuchtung mit anderen Komponenten, die ebenfalls zur ASUS Aura Sync kompatibel sind, zu synchronisieren. Nicht nur ASUS selbst, sondern auch andere Hersteller bieten hier eine Kompatibilität an und ermöglichen damit eine einheitliche Beleuchtung.
Rechts davon sind noch zwei Lüfteranschlüsse zu finden, über die zwei Gehäuselüfter angeschlossen werden können. Befindet sich die Karte unter Last und erzeugt damit Abwärme, kann diese über schneller drehende Gehäuselüfter besser abgeführt werden.
Ein Blick auf die Rückseite des PCBs zeigt nur noch einmal die Größe des selbigen. ASUS nutzt den Platz vor allem für eine anders positionierte und angeordnete Spannungsversorgung. Ob sich dies auszahlen wird, werden wir in den Benchmarks und später dem Overclocking sehen.
Noch einmal zur GPU: Das GPU-Package, in dem sich GPU und HBM2 befinden, ist kaum größer als traditionelle Lösungen mit extern angebundenem GDDR-Grafikspeicher. Dies lässt auf dem PCB viel Platz, der im Falle der ASUS ROG Strix Radeon Vega 64 OC Edition für die Spannungsversorgung genutzt wird. Noch einmal sei aber erwähnt, dass AMD hier im Referenzdesign schon eine recht ideale Lösung gefunden hat.
Der Kühler deckt das GPU-Package ab. ASUS verzichtet inzwischen auf die DirectCU-Technologie, bei der die Kupferheatpipes direkt auf der GPU auflagen. Aufgrund der wenig idealen Oberfläche aber hat sich diese Lösung als nicht optimal erwiesen. ASUS nennt die neueste Entwicklung MaxContact Technology. Die Oberfläche der Kontaktplatte soll derart gut sein, dass die Kontaktfläche zweifach höher ist, als bei der Konkurrenz. ASUS verspricht sich davon niedrigere Temperaturen und damit auch eine höhere Leistung.
Die Spannungsversorgung wird ebenfalls durch den großflächigen Aluminiumkühler abgedeckt. Dieser besitzt im hinteren Bereich ein Wärmeleitpad zum Wärmeübergang. ASUS will die Fläche des Kühlkörpers um 40 % vergrößert haben, sodass auch hier die Übergabe der Wärme an die Umgebungsluft verbessert worden sein soll.