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Schauen wir uns nun die Erweiterungsslots im Detail an.
Dem Anwender werden vier mechanische PCI-Express-3.0- und zwei PCIe-2.0-x1-Slots bereitgestellt. Während die beiden kleinen schwarzen Steckplätze über den X99-Chipsatz angebunden sind, arbeiten die vier großen Slots über die Haswell-E-CPU. Auf Wunsch lassen sich auch drei AMD- oder NVIDIA-Grafikkarten in einem Multi-GPU-Setup unterbringen. Je nach gewählter CPU fällt die Verteilung bei drei Grafikkarten unterschiedlich aus. Die folgenden beiden Tabellen verdeutlichen die Verteilung der 28 respektive 40 PCIe-3.0-Lanes.
| PCIe-Slot 1 | PCIe-Slot 3 | PCIe-Slot 5 | PCIe-Slot 6 | |
|---|---|---|---|---|
| Single-GPU-Betrieb | x16 | - | - | - |
| Zwei Grafikkarten im 2-Way SLI/CrossFireX-Verbund | x16 | x8 | - | - |
| Drei Grafikkarten im 3-Way SLI/CrossFireX-Verbund | x8 | x8 | x8 | - |
| PCIe-Slot 1 | PCIe-Slot 3 | PCIe-Slot 5 | PCIe-Slot 6 | |
|---|---|---|---|---|
| Single-GPU-Betrieb | x16 | - | - | - |
| Zwei Grafikkarten im 2-Way SLI/CrossFireX-Verbund | x16 | x16 | - | - |
| Drei Grafikkarten im 3-Way SLI/CrossFireX-Verbund | x16 | x16 | - | x8 |
Das Gute gleich vorweg - der M.2-Slot kann generell mit vier PCIe-3.0-Lanes angesprochen werden, was es ihm ermöglicht, auf eine theoretische Bandbreite von 32 GBit/s zu kommen, was umgerechnet etwa 3,94 GB/s entspricht. Werden allerdings drei Grafikkarten genutzt, ist sind der Core i7-5930K und der Core i7-5960X mit ihren 40 Lanes im Nachteil. Dadurch, dass zwei Grafikkarten mit jeweils 16 Lanes versorgt werden und die dritte Karte noch mit acht Leiterbahnen angesprochen wird, sind bereits alle 40 Lanes aufgebraucht. In diesem Fall arbeitet der M.2-Steckplatz mit zwei PCIe-2.0-Lanes, demnach also mit maximal theoretischen 10 GBit/s. Anders dagegen mit dem Core i7-5820K, dem kleinsten Haswell-E-Prozessor. Werden ihm drei Grafikkarten zugeteilt, arbeiten alle drei mit jeweils acht Lanes, sodass noch genau vier PCIe-3.0-Lanes für die M.2-Schnittstelle übrig bleiben.
Wird der M.2-Slot mit zwei PCIe-2.0-Lanes angesprochen, fällt zudem der SATA-Express-Anschluss weg, der sich in diesem Fall die Anbindung an den X99-Chipsatz teilt. Realistisch betrachtet kommt es jedoch in seltenen Fällen zu einer 3-Way-Multi-GPU-Konfiguration, in der Regel werden wenn überhaupt zwei Grafikkarten verbaut, sodass es bis auf den Lane-Nachteil beim Core i7-5820K keine Rolle spielt, welcher Haswell-E-Prozessor nun im CPU-Sockel sitzt. In diesem Fall kann der Anwender in jedem Fall ein Solid-State-Modul mit einer Länge von 4,2 cm, 6 cm oder 8 cm einsetzen.
Neben den beiden USB-3.0-Header (vier USB-3.0-Schnittstellen nativ über den Intel-X99-Chipsatz), wovon einer sogar um 90 Grad angewinkelt wurde, kann der Anwender auf acht SATA-6GBit/s-Ports und eine SATA-Express-Schnittstelle zurückgreifen. Letztere besteht aus zwei nativen SATA-6GBit/s-Buchsen und können alternativ auch als solche verwendet werden.
- PS/2, 2x USB 2.0
- CMOS-Clear-Button
- 2x USB 3.0 (VIA VL805)
- 2x USB 3.0 (VIA VL805)
- 2x USB 3.0 (ASMedia ASM1042AE)
- Gigabit-LAN (Intel I210-AT), 2x USB 3.0 (Intel X99)
- und die analogen Audiobuchsen sowie ein optischer Digitalausgang (TOSLink)
An USB-Anschlüssen mangelt es definitiv nicht. Alleine acht USB-3.0-Buchsen und dazu zwei USB-2.0-Anschlüsse stehen bereit. Natürlich darf auch ein Gigabit-LAN-Port nicht fehlen. Mit dabei ist außerdem eine PS/2-Schnittstelle, ein CMOS-Clear-Button, fünf analoge Audiobuchsen ein TOSLink-Anschluss.
Als SuperI/O-Chip wurde der Nuvoton NCT6792D+ vorgesehen, der die Spannungen, Temperaturen und die Lüftergeschwindigkeiten überwacht. Auch lassen sich durch ihn die Lüfterdrehzahlen manuell beeinflussen. Eine Überraschung sind die direkt links benachbarten Spannungsmesspunkte, die MSI V-Checkpoints-Lite nennt. Dabei lassen sich mit einem handelsüblichen Multimeter folgende Spannung im Detail auslesen: CORE, PCH1P05 (PCH 1,05V), VCCP, VPP_01, DDR_01, DDR_23 und VPP_23.
Gut zu erkennen ist die Isolierung sämtlicher Audio-Komponenten vom restlichen PCB mithilfe einer künstlich eingelassenen und rückseitig beleuchteten Leiterbahn. Auf diese Weise sollen mögliche Störgeräusche vermieden und somit eine qualitativ hohe Audiowiedergabe gewährleistet werden. Unter dem ebenso beleuchteten Audio-Boost-EMI-Shield ist Realteks ALC1150 untergebracht, der seit den ersten Sockel-LGA1150-Mainboards weit verbreitet ist. Der Sound Codec wird von zwei OPA1652-Amplifiern von Texas Instruments begleitet, die das eingehende Audiosignal unter anderem für Kopfhörer mit einer sehr hohen Impedanz von 600 Ohm verstärken sollen. Zusätzlich werden die Audiosignale durch hochwertige Chemi-Con-Kondensatoren aus dem Hause Nippon gefiltert und anschließend an die vergoldeten analogen Audiobuchsen weitergeleitet. Die Audio-Lösungen der Konkurrenz sehen bei den höherpreisigen Mainboard-Modellen ziemlich ähnlich aus.