Gigabyte GA-Z170X-Gaming 3 im Test - Features und Layout (1)

Die weit zuvor bekanntgewordenen Daten zu der Intel-100-Chipsatzserie zeigten bereits weitreichende Veränderungen, die sich im Nachhinein zumindest beim Z170-PCH auch bestätigt haben. Neu ist die Anbindung zwischen CPU und PCH über das Direct-Media-Interface in Version 3.0, wodurch eine größere Bandbreite zur Verfügung steht. Diese ist auch notwendig, denn Intel hat die PCIe-Lanes des Z170-Chipsatzes kräftig ausgebaut. Statt nur acht PCIe-2.0-Lanes, wie noch beim Z97-Chipsatz, kann der Z170-PCH gleich 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, sodass viel mehr Spielraum für native Anbindungen von Zusatzcontrollern vorhanden ist. PCIe-Switches und Brücken - so sollte man meinen - würden jetzt der Vergangenheit angehören.

Ebenfalls deutlich abgespeckter im Vergleich zum G1-Modell ist natürlich auch die CPU-Spannungsversorgung. Im Vordergrund stehen sieben Spulen. Dabei wird jede Spule von zwei MOSFETs der Typen "RA12-T46M" und "RA18-W45K" mit Energie versorgt. Man kennt sie besser unter dem Begriff "PowerPAK". Durch den 8-poligen ATX-EPS+12V-Stromanschluss können der CPU bis zu 336 Watt zugeführt werden. Als PWM-Controller wurde der Intersil 95856 eingesetzt, der für das Vorhaben auf dem GA-Z170X-Gaming 3 ausreicht.

Gigabyte hat die vier Speicherbänke bis 3.466 MHz freigegeben. In ihnen kann der Anwender mit einer Maximal-Kapazität von 64 GB ordentlich Speicher verstauen. Unten neben dem 24-Pin-ATX-Stromanschluss sehen wir auch zwei USB-3.0-Header, sodass sich sich vier schnelle Anschlüsse an die Gehäusefront verlegen lassen.

Für die Erweiterungskarten haben die Taiwaner drei mechanische PCIe-3.0-x16- und drei PCIe-3.0-x1-Slots vorgesehen. Letztere gehen direkt über Intels Z170-Chipsatz zu Werke, die drei großen dagegen nehmen direkten Kontakt zur Skylake-S-CPU auf, deren 16 PCIe-3.0-Lanes auf die drei großen Steckplätze aufgeteilt werden müssen. Im Single-GPU-Betrieb wird die einzige Grafikkarte in dem obersten Slot installiert. Bleiben die anderen beiden frei, arbeitet die Karte mit den gesamten 16 Lanes. Bei zwei Grafikkarten im ersten und zweiten PCIe-3.0-x16-Slot bekommen beide Karten noch acht Lanes. Im Höchstfall können auch drei AMD-Grafikbeschleuniger auf das Board geschnallt werden. In diesem Fall werden die Karten im x8/x4/x4-Modus angesteuert.

In der folgenden Tabelle sind die Anbindungen der Steckplätze übersichtlich dargestellt.

Alle drei SATAe-Schnittstellen sind nativ an den Z170-Chipsatz angebunden. Daraus ergeben sich gleichzeitig sechs SATA-6GBit/s-Ports, die auch als solche genutzt werden können. Im Hintergrund sind noch die beiden M.2-Slots erkennbar, in denen sich Module mit einer Länge von 4,2 cm, 6 cm oder 8 cm installieren lassen. Gigabyte hat den oberen/rechten M.2-Slot etwas problematisch an den Chipsatz angebunden. Zwar geht er mit höchstens vier PCIe-3.0-Lanes und damit mit theoretischen 32 GBit/s an die Arbeit, doch werden dann die SATA-Ports 0 bis 3 unbrauchbar, sodass nur noch zwei SATA-Ports übrig bleiben. Selbst wenn das Modul effektiv mit nur zwei Lanes werkelt, können die SATA-Ports 2 und 3 dennoch nicht genutzt werden. Wesentlich besser verhält es sich mit dem unteren/linken Anschluss, sodass im schlimmsten Fall nur SATA-Port 0 belegt wird. Demnach sollte das M.2-Modul in den unteren Anschluss installiert werden, sodass die restlichen fünf SATA-Anschlüsse dennoch verwendet werden können.

Wie immer von links nach rechts und von oben nach unten:

• 2x USB 2.0 (USB DAC-UP), PS/2
• VGA, DVI-D
• USB 3.1 Typ C (Intel Alpine Ridge)
• USB 3.0 (Intel Z170), USB 3.1 Typ A (Intel Alpine Ridge)
• HDMI 2.0
• Gigabit-LAN (Killer E2201), 2x USB 3.0 (Intel Z170
• und die analogen Audiobuchsen sowie ein optischer Digitalausgang (Toslink)

Das I/O-Panel besteht unter anderem aus zwei USB-2.0-, drei USB-3.0- sowie zwei USB-3.1-Buchsen. Bei Letzteren hat es Gigabyte bei einem Typ A und einem Typ C belassen. Abgesehen vom Gigabit-LAN-Port, den fünf analogen Audiojacks und einmal Toslink ist auch jeweils ein HDMI-, DVI-D- und VGA-Grafikausgang zu finden.