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Intels Z170-Chipsatz wird Gerüchten zufolge noch einige Monate das aktuelle Flaggschiff sein und somit zum Zeitpunkt seiner Ablösung - voraussichtlich Anfang 2017 - mehr als eineinhalb Jahre auf dem Buckel haben.
Bei seiner Einführung (Daten der Intel-100-Chipsatzserie) aktualisierte Intel insbesondere die Anbindung zwischen der CPU und dem Platform Controller Hub (PCH) über ein schnelleres Direct-Media-Interface 3.0. Dieses wurde notwendig, da Intel auch die PCIe-Lanes des Chipsatzes massiv ausgebaut hat und somit zwischen CPU und Chipsatz eine schnellere Bandbreite notwendig wurde.
Statt nur acht PCIe-2.0-Lanes kann der Chipsatz nun gleich 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, sodass viel Spielraum für zusätzliche Controller und Steckplätze vorhanden ist. PCIe-Switches und -Brücken wie bei älteren Boards können so teilweise weggelassen werden, selbst bei Boards mit guter Ausstattung.
Für den VRM-Bereich sieht Gigabyte ein Spulen-Gespann aus elf Stück. Durch die demontierten Kühlkörper wird auch der Blick auf die Spannungswandler möglich. Dabei lässt sich gut erkennen, dass pro Spule jeweils ein RA12-Low-Side-PowerPAK- und ein RA18-High-Side-PowerPAK-MOSFET aus dem Hause Vishay für die Spannungsversorgung eingesetzt wurden. Neben der Initiator-Spule ist dann auch der 8-Pin-EPS12V-Stromanschluss zu sehen, sodass für das CPU-Overclocking absolut ausreichende 336 Watt Puffer bereitstehen.
Als PWM-Controller wurde Intersils ISL95856 verlötet und stellt für dieses VRM-Design eine gut Wahl dar.
Besitzer des Gigabyte GA-Z170X-Gaming 7 können die Arbeitsspeicherkapazität bis auf 64 GB ausbauen. Genau dafür halten sich vier DDR4-DIMM-Speicherbänke bereit. Doch auf dem Bild gibt es noch weitaus mehr zu entdecken. Einerseits sind unterhalb von den Speicherbänken zwei USB-3.1-Gen1-Header zu sehen. Alle vier resultierenden Anschlüsse arbeiten jedoch nicht mit dem Z170-Chipsatz, sondern mit dem Renesas-uPD720210-USB-3.1-Gen1-Hub zusammen.
Rechts neben dem 24-Pin-ATX-Stromanschluss wurden außerdem einige Onboard-Buttons hinterlassen. Neben dem großen Power-, einem Reset- und dem CMOS-Clear-Button hat Gigabyte auch einen OC- und ECO-Button integriert. Ersterer soll auf eine simple Art und Weise ein Overclocking-Ergebnis liefern. Letzterer hingegen konzentriert sich viel mehr auf einen möglichst effizienten Betrieb. Und dann sind da auch noch acht Spannungsmesspunkte: VCCIO, VAXG, VDIMM, DDRVTT, PCHIO, VSA, VCORE und VPP_25V. Fehlen darf dann natürlich auch eine Diagnostic-LED nicht, die ebenfalls mit an Bord ist.
Die Anordnung der Erweiterungssteckplätze wurde von Gigabyte sehr klug gewählt. Zur Auswahl stehen drei mechanische PCIe-3.0-x16- und drei PCIe-3.0-x1-Steckplätze. Von den großen Steckplätzen arbeiten die beiden oberen direkt mit der LGA1151-CPU zusammen. Da die meisten Anwender auf eine einzelne Grafikkarte setzen, können alle Steckplätze trotz einer Dual-Slot-Grafikkarte genutzt werden. Zu sehen sind außerdem die beiden M.2-Schnittstellen mit der M-Key-Kodierung. Die drei PCIe-3.0-x16-Anschlüsse wurden von Gigabyte mit dem Ultra-Durable-PCIe-Metal-Shielding versehen, die den Steckplatz gerade gegen sehr klobige Grafikkarten stabiler wirken lassen.
Die folgende Tabelle zeigt übersichtlich die Lane-Verteilung der Erweiterungssteckplätze auf:
| Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI / CrossFireX | 3-Way-CrossfireX |
|---|---|---|---|---|
| PCIe 3.0 x1 | x1 (Z170) | - | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x16/x8 (CPU) | x16 | x8 | x8 |
| PCIe 3.0 x1 | x1 (Z170) | - | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x8 (CPU) | - | x8 | x8 |
| PCIe 3.0 x1 | x1 (Z170) | - | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x4 (Z170) | - | - | x4 |
Zum Storage-Aufgebot gehören nicht nur die bereits angesprochenen M.2-Schnittstellen, sondern auch drei SATA-Express- und zwei SATA-6GBit/s-Anschlüsse. Während die drei SATAe-Buchsen nativ mit dem Z170-Chipsatz zusammenarbeiten, kommunizieren die beiden zusätzlichen SATA-6GBit/s-Anschlüsse über den ASMedia ASM1061, der bereits zu den Bekannten gehört. Der obere M.2-Anschluss teilt sich seine Anbindung mit dem unteren mechanischen PCIe-3.0-x16-Slot. Wird ein M.2-Modul installiert, wird der PCIe-3.0-x16-Steckplatz daher unbrauchbar.
Die Anschlüsse von links nach rechts und von oben nach unten:
- PS/2, 2x USB 3.1 Gen1 (USB-DAC-UP, Intel Z170)
- DisplayPort 1.2, HDMI 2.0
- 2x USB 3.1 Gen1 (Intel Z170)
- Gigabit-LAN (Rivet Networks Killer E2400), USB 3.1 Gen2 Typ-C (Intel DSL6540)
- Gigabit-LAN (Intel I219-V), USB 3.1 Gen1 (Intel Z170), USB 3.1 Gen2 Typ-A (Intel DSL6540)
- und die analogen 3,5-mm-Audioanschlüsse sowie ein optischer Digitalanschluss (Toslink)
Das I/O-Panel bietet ziemlich alles, was das Herz begehrt. Es wurde neben fünf USB-3.1-Gen1-Ports mit jeweils einem DisplayPort-1.2- und HDMI-2.0-Grafikausgang und außerdem mit zwei USB-3.1-Gen2-Anschlüssen (Typ-A und Typ-C) bestückt. Als Luxus können die beiden Gigabit-LAN-Ports bezeichnet werden, von denen einer mit dem Intel-I219-V- und der andere mit dem Killer-E2400-Netzwerkcontroller von Rivet Networks ans Werk geht.
Sämtliches Sound-Equipment kann an fünf 3,5-mm-Klinke-Buchsen und an einem Toslink-Anschluss angeschlossen werden. Auch an eine betagte PS/2-Schnittstelle hat Gigabyte gedacht.
Wer sich nun wundert, warum wir HDMI 2.0 geschrieben haben. Dies ist kein Fehler, auch wenn die in den LGA1151-Prozessoren integrierte Grafikeinheit höchstens den HDMI-1.4-Standard unterstützt. Wie die HDMI-2.0-Spezifikation dennoch ermöglicht wurde, darauf gehen wir später noch ein.