MSI X370 XPower Gaming Titanium im Test - XPower oder doch MPower? - Features und Layout (1)

Die I/O-Verteilung ist bei der AM4-Plattform etwas komplexer, als sie es bei Intels Kaby-Lake-Plattform ist. Während die SATA-Schnittstellen beispielsweise bei Intel ausschließlich aus dem PCH kommen, erfolgt dies bei AMDs AM4-Plattform zweigeteilt. Neben 16 Gen3-Lanes, welche in erster Linie für die Grafikkarte(n) gedacht sind, bringen die Ryzen-Prozessoren zusätzlich vier weitere Gen3-Lanes mit, die allerdings für den Storage-Bereich reserviert sind und sich durch die Mainboard-Hersteller unterschiedlich belegen lassen. Zur Auswahl stehen die Modi "2x SATA + 1x NVMe x2", "2x SATA + 1x PCIe x2" und "1x NVMe x4". Zusätzlich bringen die Ryzen-CPUs einen USB-3.1-Gen1-Controller mit, welcher bis zu vier Schnittstellen steuern kann.

Der AMD-X370-Chipsatz selbst stellt neben zwei USB-3.1-Gen2-, sechs USB-3.1-Gen1- und sechs USB-2.0-Schnittstellen außerdem vier SATA-6GBit/s- und zwei SATA-Express-Buchsen bereit. Somit setzt sich der Storage-Bereich aus bis zu acht SATA-6GBit/s-Konnektoren aus dem Chipsatz und im Optimalfall ein M.2-Anschluss mit vier Gen3-Lanes über die CPU zusammen. Davon abgesehen können noch acht Gen2-Lanes vom X370-Chipsatz verteilt werden. In Summe sind es also 20 Gen3-Lanes von der CPU und acht Gen2-Lanes vom X370-Chipsatz, die verteilt werden können. Vier weitere Gen3-Lanes werden von der Ryzen-CPU für die Kommunikation mit dem Chipsatz verwendet.

Zwar mag die Anzahl von zehn CPU-Spulen weniger an ein XPower-Modell erinnern, doch die MOSFET-Vorschaltung wurde von MSI entsprechend ausgebaut. Als MOSFETs kommen Nikos PK616BA und PK632BA zum Einsatz. Dabei werden die sechs Spulen von jeweils zwei PK632BA und einem PK616BA angefeuert. Bei den übrigen vier Stück sind es jeweils ein PK616BA und PK632BA. Wieder XPower-typisch ist die erweiterte CPU-Stromzufuhr mit einem 8-Pin EPS12V und einem zusätzlichen 4-Pin-ATX12V-Stromanschluss ausgeführt. Somit wird ein Puffer von 536 Watt geschaffen.

Der PWM-Controller ist kein geringerer als der IR35201, der von International Rectifier stammt und maximal acht Spulen steuern kann.

Wenn wir das Mainboard einmal umdrehen, sehen wir auf der PCB-Rückseite insgesamt fünf Phasen-Doubler-Chips, sodass klar wird, dass der IR35201 effektiv mit maximal fünf Spulen arbeitet.

Das MSI X370 XPower Gaming Titanium ist natürlich auch für eine Arbeitsspeicher-Kapazität bis 64 GB vorbereitet, die in den vier DDR4-DIMM-Speicherbänken ihren Platz finden. Dabei hat der Mainboard-Hersteller die Slots bis DDR4-3200 freigegeben. Mit einer Debug-LED und den vier Status-LEDs ist an dieser Stelle auch etwas Komfort zu sehen. Weiterer Komfort folgt an anderer Stelle.

Bei den Erweiterungssteckplätzen hat MSI unserer Meinung nach eine sinnvolle Aufteilung getroffen. Die beiden mechanischen PCIe-3.0-x16-Slots, welche auch das Steel-Armor-Feature besitzen, arbeiten nativ mit dem AM4-Prozessor zusammen. Dabei werden die 16 Gen3-Lanes von der CPU auf diese beiden Slots verteilt. Demnach erhält eine Karte im obersten Steckplatz die vollen 16 Gen3-Lanes. Im Falle von Multi-GPU mit zwei NVIDIA- oder AMD-Grafikkarten arbeiten beide Karten immerhin mit jeweils acht Gen3-Lanes.

Darüber hinaus halten sich jedoch auch drei PCIe-2.0-x1-Steckplätze und ein mechanischer PCIe-2.0-x16-Slot für ihren Einsatz bereit. Dadurch dass Letzterer mit höchstens vier Gen2-Lanes an den X370-Chipsatz angebunden ist, wird auch ein 3-Way-CrossFireX-Verbund ermöglicht. Der Anschluss teilt sich jedoch die Anbindung mit der zweiten M.2-Schnittstelle. Wird diese also belegt, ist der mechanische PCIe-2.0-x16-Slot nicht mehr verwendbar. Generell hat das Layout den Vorteil, dass bei einer einzigen Dual-Slot-Grafikkarte kein weiterer Erweiterungssteckplatz verdeckt wird.

Die folgende Tabelle zeigt die Anbindung der Steckplätze im Detail auf: