CPU/VRM unter Wasser

MSIs und EKWBs MPG Z590 CARBON EK X im Test - Features und Layout (1)

Das große Highlight der Z590-Mainboards ist nun die offizielle PCIe-4.0-Unterstützung an den wichtigsten Stellen, sprich an mindestens einem PEG-Slot und einem M.2-M-Key-Anschluss. Intels Z590-Chipsatz bringt außerdem als Neuerung die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) für bis zu drei Ports mit. In Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU wird die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) von PCIe 3.0 x4 auf PCIe 3.0 x8 verdoppelt und kommt, genau wie bei den X570-Mainboards für AMDs Ryzen-Prozessoren, auf 64 GBit/s Daten-Durchsatz.

Dadurch, dass Intels Rocket-Lake-S-Prozessoren nun 20 PCIe-4.0-Lanes im Gepäck haben, sind 16 davon primär für die Grafikkarte(n) gedacht und die restlichen vier Lanes für eine M.2-NVMe-SSD im PCIe-3.0/4.0-x4-Modus. Dabei erlaubt Intel folgende Aufteilungen der 20 Lanes: 1x 16, 1x16 + 1x4, 2x8 + 1x4 und 1x8 und 3x4.

Unspektakulär ist der PCH-Kühler, doch wollten wir diesen unseren Lesern nicht vorenthalten. Da der Z590-Chipsatz selbst keine PCIe-4.0-Lanes bereitstellt, wird keine starke Kühlung benötigt und die rein passive Lösung reicht absolut aus.

Das Herzstück des MSI MPG Z590 CARBON EK X ist zweifellos der Monoblock-Wasserkühler, der sich nicht nur den Spannungswandlern und den Phasen annimmt, sondern auch die LGA1200-CPU auf Temperatur hält. Der Kühler stammt dabei aus dem Hause EKWB. Mit integriert sind dabei nicht nur RGB-LEDs, sondern auch ein Flow-Indicator, der bei der Z490-Version noch nicht mit dabei war. Die Verarbeitung macht dabei, wie von EKWB gewohnt, einen sehr hochwertigen Eindruck.

Der Wasserkühler lässt sich in einen Custom-Wasserkühlungskreislauf einbinden, wobei die resultierende Kühlleistung selbst von der restlichen Komponentenwahl abhängig ist. Gemeint ist hierbei vor allem die gewählte Radiator-Größe. Für den Wasserein- und auslass kommen klassisch die G1/4-Zoll-Gewinde zum Einsatz.

Montiert wird der Monoblock-Wasserkühler mit insgesamt acht Schrauben inkl. Kunststoff-Unterlegscheiben. Vier große Inbus-Schrauben werden für die vier Sockel-LGA1200-Löcher eingesetzt, vier kleine Kreuz-Schrauben hingegen für die Fixierung des VRM-Bereichs.

Zuvor müssen jedoch die beiliegenden Wärmeleitpads passend zugeschnitten und auf die Spannungswandler und Phasen gelegt werden, damit die entstehende Abwärme besser abgeleitet werden kann. Interessanterweise wird dabei generell auf eine Backplate verzichtet, die jedoch auch nicht wirklich notwendig ist. 

Auf dem MSI MPG Z590 CARBON EK X bekommt es der LGA1200-Prozessor mit einem 16+1+1-Phasendesign zu tun. 16 Leistungsstufen gehen dabei für die VCore und jeweils eine für die GT- und SA-Spannung ans Werk. Dabei hat sich MSI für die VCore- und GT-Seite für die RAA220075R0-Power-Stages von Renesas entschieden und können jeweils bis zu 75 A liefern. Die SA-Spule hingegen wird von einem NCP252160 angetrieben, der von OnSemi stammt und bis zu 60 A bereitstellen kann. Für den VCore-Bereich können somit theoretisch bis zu 1.200 A zur Verfügung gestellt werden, was für das eine oder andere Overclocking-Vorhaben ausreichen sollte.

Intersils ISL69269 fungiert hierbei als PWM-Controller und kann bis zu 12 Phasen steuern. Aus diesem Grund musste MSI die 16 VCore-Phasen in Zweier-Teams aufstellen, sodass in Wirklichkeit ein 8+1+1-Phasendesign vorliegt. Zwei 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse gewährleisten dabei die Stromzufuhr vom Netzteil aus. Mit 2x 384 W (ATX-Spezifikation) sollte das auch völlig genügen.