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Intels Alder-Lake-S-Prozessoren nehmen in dem Sockel LGA1700 Platz und erhalten von Intel selbstverständlich auch neue, passende Chipsätze der 600-Serie. Als Flaggschiff dient der Z690-PCH, den Intel im Vergleich zum Vorgänger (Z590) ordentlich ausgebaut hat. Anstatt lediglich 24 freie PCIe-3.0-Lanes, kann der Z690-Chipsatz 16 PCIe-3.0- und zusätzlich 12 PCIe-4.0-Lanes bereitstellen, wodurch die Mainboard-Hersteller jede Menge Konfigurationsmöglichkeiten erhalten.
Auch der DMI-Datendurchsatz (Direct Media Interface) als Verbindung zwischen CPU und Chipsatz wurde ordentlich erweitert. War mit einem Z590-Mainboard und einer Rocket-Lake-S-CPU noch die PCIe-3.0-x8-Anbindung gängig (was PCIe 4.0 x4 entspricht), hat Intel die DMI-Anbindung bei den Z690-Mainboards mit der 12. Core-Generation auf PCIe 4.0 x8 verdoppelt. Bei den USB-Anschlüssen gibt es hingegen nur wenige Änderungen. Der Z690-Chipsatz kann nun vier statt "nur" drei USB-3.2-Gen2x2-Ports zur Verfügung stellen, die Anzahl der USB-3.2-Gen1- und Gen2-Schnittstellen bleibt hingegen unverändert. Der Z690-PCH unterstützt nun mit acht Stück zwei weitere SATA-6GBit/s-Ports.
Die Alder-Lake-S-Prozessoren bringen primär für die Grafikkarte(n) 16 PCIe-5.0-Lanes mit, die natürlich auch abwärtskompatibel sind. Die Mainboard-Hersteller können die 16 Lanes entweder im x16-, x16/x0 oder x8/x8-Modus verteilen. Hinzu kommen weitere vier Gen4-Lanes für ein NVMe-SSD.
Plattform | Mainstream | |||
---|---|---|---|---|
Fertigung | 14 nm | |||
CPU-Sockel | LGA1700 | |||
max. CPU-Kerne/Threads | 8(p)+8(e)/24 | |||
CPU Code Name | Alder Lake-S | |||
DMI-Anbindung | PCIe 4.0 x8 (128 GBit/s) | PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s) | ||
max. RAM-Takt (nativ) | DDR5-4800 oder DDR4-3200 | |||
max. Arbeitsspeicher | 128 GB | 64 GB | ||
RAM-Channel / DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/1 | ||
CPU-Overclocking | Ja | Nein | Nein | Nein |
RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Nein |
PCIe-5.0- Konfiguration (CPU) | x16 oder x8/x8 | x16 | ||
PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 4 | 4 | 4 | - |
PCIe-4.0-Lanes (PCH) | 12 | 12 | 6 | - |
PCIe-3.0-Lanes (PCH) | 16 | 12 | 8 | 8 |
USB-3.2-Gen2x2-Ports | 4 | 2 | 2 | - |
USB-3.2-Gen2-Ports | 10 | 4 | 4 | 2 |
USB-3.2-Gen1-Ports | 10 | 8 | 6 | 4 |
USB-2.0-Ports | 14 | 14 | 12 | 10 |
SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | 4 |
An dem Grunddesign des VRM-Kühlers hat NZXT keine Änderung vorgenommen und so weist dieser eine durchschnittliche Größe auf. Später werden wir die Temperaturen unter die Lupe nehmen. Der PCH-Kühler ist klein, allerdings nicht zu klein.
NZXT beziehungsweise ASRock verwenden auf dem N7 Z690 eine 12+1+1-Spannungsversorgung. Dabei wurden sowohl für die 12 VCore-Spulen als auch für die GT-Spule als Smart-Power-Stages der SiC654 von Vishay verwendet, der allerdings auf lediglich 50 A kommt. Folglich sind es theoretisch 600 A für die VCore. Um die AUX-Spule kümmern zwei separate Wandler.
Der NCP81530 von OnSemi übernimmt die Rolle des PWM-Controllers und kann alle 14 Spulen alleine und direkt steuern. Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss versorgen die Spannungsversorgung mit der nötigen Energie, wobei der 4-Pin-Anschluss rein optional ist.
NZXT verzichtet auf den Einsatz der neuen DDR5-Steckplätze und belässt es beim ausgereiften DDR4-Standard. Bis zu 128 GB lassen sich - wie üblich - bei vier DIMM-Slots unterbringen. Laut NZXT sollen bis zu 5.000 MHz drin sein. Wir sind gespannt, wieviel Takt wir später beim Overclocking herausholen können. Der USB-C-Header wird direkt vom Z690-Chipsatz kontrolliert und agiert mit der USB-3.2-Gen2x2-Spezifikation und damit bis 20 GBit/s.
Zur Abwechslung sehen wir mal wieder ein paar PCIe-Steckplätze mehr als sonst. Im Falle des NZXT N7 Z690 gibt es einerseits den PEG-Slot mit PCIe-5.0-x16-Anbindung über den LGA1700-Prozessor und andererseits noch vier Anschlüsse, die über den Z690-Chipsatz ihre Arbeit verrichten. Die beiden PCIe-3.0-x1-Slots sind nach hinten hin offen, sodass sich auch notfalls Steckkarten mit zusätzlichen Kontakten einsetzen lassen, auch wenn sie dann im x1-Mode laufen würden.
Der mittlere x16-Anschluss kann im Höchstfall mit PCIe 4.0 x4 und der Untere mit maximal PCIe 3.0 x4 zu Werke gehen.
Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Eine PCIe-x16-Karte | Zwei PCIe-x16-Karten |
---|---|---|---|
- | - | - | - |
PCIe 5.0 x16 | x16 (CPU) | x16 | x16 |
- | - | - | - |
PCIe 3.0 x1 | x1 (Z690) | - | - |
PCIe 4.0 x16 | x4 (Z690) | - | x4 |
PCIe 3.0 x1 | x1 (Z690) | - | - |
PCIe 3.0 x16 | x4 (Z690) | - | - |
Der übrige Platz reichte noch für insgesamt drei M.2-M-Key-Schnittstellen aus, von denen die Oberste obligatorisch mit dem LGA1700-Prozessor mit höchstens PCIe 4.0 x4 zusammenarbeitet. Die anderen beiden M.2-Anschlüsse wurden an den PCH gebunden und können ebenfalls bis zum PCIe-4.0-x4-Modus arbeiten. Unten rechts in der Ecke des PCBs wurden ein Power- und Reset-Button hinterlassen. Etwas weiter links wurden die vier Status-LEDs untergebracht.
Leider bietet nur der oberste M.2-Steckplatz (agierend über den LGA1700-Prozessor) einen Kühler, bei den beiden unteren M.2-Anschlüssen handelt es sich nur um eine Abdeckung.