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Samsung Semiconductor musste in den letzten Monaten zwei große Niederlagen hinnehmen. Apple entschied sich für den nächsten SoC offenbar komplett zu TSMC zu wechseln, vor zwei Wochen zeichnete sich ab, dass auch Qualcomm zumindest weite Teile seiner Chips von TSMC im 7-nm-Prozeß wird fertigen lassen. Die Führung von Samsungs Sparte für die Auftragsfertigung von Halbleitern hatte einen schwerwiegenden Fehler gemacht, nämlich die Annahme, das 10 nm einige Jahre anhalten würde.
Nun will Samsung an TSMC vorbeiziehen, die 7-nm-Hürde überspringen und direkt den 6-nm-Prozess in Angriff nehmen, berichtet The Investor. Der südkoreanische Elektronikkonzern hat sich als Ziel gesetzt, bis 2019 die Massenproduktion in 6 nm zu erreichen. Grund für den Schritt sei die Erkenntnis, dass man alle Kunden für 7 nm bereits an TSMC verloren habe.
Samsungs Semiconductor will nun dieses und nächstes Jahr insgesamt neun neue, von ASML gefertige, EUV-Stepper vom Typ NXE3400B einkaufen und installieren. Der 6-nm-Prozess soll dabei auf die gerade im Aufbau befindliche 7-nm-Fertigung basieren.
Rivale TSMC verwendet für 7 nm derzeit eine andere Fertigungstechnologie als Extrem ultraviolette Strahlung (EUV), bei der ein Argon Fluorid Excimerlaser mit einer Lichtwellenlänge von 193 nm verwendet wird. Für TSMC hat dies den Nachteil, dass bis zu vier mal belichtet werden muss, was die Produktionsdauer erhöht. TSMC will in Zukunft allerdings auch per EUV-Lithografie Chips in 7 nm fertigen.
Industriekreise erwarten einen scharfen Wettbewerb zwischen TSMC und Samsung Electronics.