6 nm
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Zen 3+, RDNA 2 und 6 nm: AMD präsentiert die Ryzen-6000-Serie
AMD hat auf der CES 2022 die nächste Generation seiner mobilen Ryzen-Prozessoren vorgestellt. Diese basieren auf dem Rembrandt-Design, welches schon vor der Vorstellung die Runde gemacht hat. Hauptmerkmale sind die optimierten Zen-3+-Kerne, die integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA-2-Architektur und eine Fertigung in 6 nm. 13 neue Prozessoren der Ryzen-6000-Serie stellt AMD heute vor. Von diesen sind aber nur zehn wirklich neu. Am... [mehr] -
AMD: Vorab-Details zu Rembrandt-APU und neuer 6-nm-GPU (Update)
Kurz vor Jahreswechsel und nur wenige Tage vor der offiziellen Präsentation sickern mehr und mehr Informationen zu den mobilen Ryzen-6000-Prozessoren durch. Diese scheinen der primäre Fokus der CES-Keynote von AMD zu sein – neben erwarteten Details zu den Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache, einer neuen mobilen High-End-GPU (zu der wir noch kommen werden) und einer eventuell geplanten Vorschau auf die Zen-4-Architektur. Vieles an... [mehr] -
Ryzen V3000 Embedded: Zen 3, RDNA 2, DDR5, PCIe 4.0 und 6-nm-Fertigung
Es gibt die ersten Gerüchte zu den Ryzen-Embedded-V3000-Prozessoren, die als Nachfolger der aktuellen V2000-Serie auch einen Ausblick darauf geben, was AMD für die nächste APU-Generation alias Rembrandt plant. AMD verwendete hier bisher für die verschiedenen Produktserien die gleichen Chips, nur in einem anderen Package – insofern ist es durchaus interessant, was nun schon durchgesickert ist. Wenig überraschend ist zunächst... [mehr] -
Technology Symposium: TSMC fährt die Fertigung in 5 und 6 nm hoch
Im Rahmen des Technology Symposium hat der Auftragsfertiger TSMC über den aktuellen Stand der Technik informiert. Das Portfolio an Fertigungstechnologien wird grob in die Fertigung in 7 nm (N7), 5 nm (N5) und 3 nm (N3) aufgeteilt. Inzwischen bezeichnet TSMC die Fertigung in 7 nm als ausgereift und seit etwa 2018 wurden bereits über eine Milliarde Chips in dieser Strukturgröße gefertigt und ausgeliefert. 2020 machte die N7-Fertigung... [mehr] -
Erste Informationen zu AMDs Rembrandt: Zen 3 in 6 nm
Ein weiteres Puzzleteil von AMDs Roadmap wurde veröffentlicht. Twitter-Nutzer @MebiuW hat über die vergangenen Monate immer wieder Ausschnitte der Roadmap gepostet, nun den Teil mit Informationen zum Cezanne-Nachfolger Rembrandt. Auch hier wird AMD offenbar Zen-3-Kerne verwenden, zu denen am 8. Oktober erste Informationen erwartet werden. Die Prozessoren auf Basis des Rembrandt-Designs werden jedoch erst 2022 erwartet. Hinzu kommt... [mehr] -
Samsung zielt direkt auf 6 nm
Samsung Semiconductor musste in den letzten Monaten zwei große Niederlagen hinnehmen. Apple entschied sich für den nächsten SoC offenbar komplett zu TSMC zu wechseln, vor zwei Wochen zeichnete sich ab, dass auch Qualcomm zumindest weite Teile seiner Chips von TSMC im 7-nm-Prozeß wird fertigen lassen. Die Führung von Samsungs Sparte für die Auftragsfertigung von Halbleitern hatte einen schwerwiegenden Fehler gemacht, nämlich die Annahme, das 10... [mehr]