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TSMC hat den Grundstein für eine neue Fab zum Produzieren von Chips gelegt. Die Fab 18 wird im Southern Taiwan Science Park in Taiwan gebaut und soll ab 2020 den Betrieb aufnehmen. Die Besonderheit der Produktionshalle ist einerseits in der feinen Strukturbreite zu finden und anderseits in der Größe sowie Höhe der Investition.
TSMC möchte in der Fab 18 seine Chips mit einer Strukturbreite von 5 Nanometern vom Band laufen lassen und dafür auch erstmals die EUV-Technik in allen Layern einsetzen. Nur durch den Einsatz der extrem ultravioeletten Strahlung (EUV) sei es möglich, Chips mit einer so feinen Struktur zu produzieren.
Der weltgrößte Hersteller von Chips lässt sich die Produktionshalle auch einiges kosten, denn das Unternehmen wird rund 17 Milliarden US-Dollar in den Bau investieren. Insgesamt sollen rund 24 Milliarden US-Dollar für die 5-nm-Chips investiert werden. Dabei fließt ein Teil des Geldes in Forschung und Entwicklung der Technik.
Die Fab 18 soll beim Abschluss des Baus eine Fläche von rund 950.000 m² einnehmen. Alleine für den Reinraum gibt TSMC rund 160.000 m² an, was ungefähr 25 Fußballfeldern entspricht. In der riesigen Fabrik können nach ersten Planungen dann pro Jahr über eine Million 12-Zoll-Wafer belichtet werden. Die Nachfrage nach der 5-nm-Technik sei riesig und deshalb investierte TSMC eine solch hohe Summe und wird gleichzeitig 4.000 neue Mitarbeiter einstellen.
In Zukunft soll die Fläche rund um die Fab 18 noch für weitere Chipfabriken genutzt werden. Man plane am gleichen Standort auch Fabs für noch feinere 3-nm-Chips zu errichten. Allerdings konzentriere man sich vorerst nur auf den Start der 5-nm-Produktion.