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5 nm

  • AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor

    AMD hat zur Keynote der Computex 2022 einige weitere Details der Ryzen-7000-Serie präsentiert. Zur CES Anfang Januar gab es die Bestätigung des Einsatzes eines Land Grid Array (LGA) für den AM5-Sockel und eine Demo eines Zen-4-Prozessors, der auf allen Kernen mit 5 GHz gelaufen sein soll. Ein weiteres Detail, welches schon damals bestätigt wurde, war die Tatsache, dass die CCDs mit den Zen-4-Kernen in 5 nm gefertigt werden... [mehr]

  • Ryzen mit 3D V-Cache im Frühjahr, Zen 4 in 5nm + Sockel AM5 im zweiten Halbjahr

    Die Vorstellung der mobilen Prozessoren der Ryzen-6000-Serie mit Zen-3+-Kernen und der integrierten RDNA-2-Grafikeinheit ist sicherlich eines der Highlights von AMD. Doch Desktop-Spieler warten auch sehnsüchtig auf Neuigkeiten für ihre favorisierte Plattform und hier stehen zunächst die Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache an. Diese stellt AMD bereits im vergangenen Jahr für das Frühjahr 2022 in Aussicht und dies bestätigte AMD nun abermals. Aber... [mehr]

  • Fertigung in 5 nm: TSMC schiebt ein N4P ein

    TSMC hat angekündigt eine weitere Fertigungsstufe einzuführen, die den Übergang zu N3 (3 nm) und den Wechsel von N5 (5 nm) erleichtern und den Kunden einige Vorteile bieten soll. N4P besitzt als "Performance Node" einen entsprechenden Fokus auf Chips, bei denen die Leistung im Fokus steht. Es handelt sich nach N5 und N4 um die dritte Fertigungsstufe der 5-nm-Fertigung bei TSMC. N4P soll bei gleicher Leistungsaufnahme eine um 11 %... [mehr]

  • Yitian 710: Alibaba lässt 128 Arm-Kerne in 5 nm fertigen

    Der chinesische Online-Gigant Alibaba hat seinen ersten eigenen Server-Prozessor auf Basis einer Arm-Architektur vorgestellt. Der Yitian 710 getaufte Prozessor bietet 128 Arm-Kerne, die auf der ARMv9-Architektur basieren. Ob Alibaba Änderungen vorgenommen hat oder das Referenzdesign von Arm (N2-Plattform Perseus) verwendet, ist nicht bekannt. Fertigen lässt Alibaba seine Prozessoren offenbar bei TSMC, denn es kommt ein modernes Verfahren... [mehr]

  • Samsungs Ausbeute der 5-nm-Fertigung soll bei unter 50 Prozent liegen (Update)

    Während TSMC derzeit vor allem für Apple zahlreiche Chips in 5 nm fertigt, werden nun Probleme ins Samsungs V1-Produktionsline am Hwasung Campus bekannt. Ein Insider berichtet über eine schlechtes Ausbeute in der durch EUV-Lithografie unterstützten Fertigung. Bereits mehrfach gab es solche Meldungen, die nun durch einen Bericht bei Business Korea noch einmal erneuert werden. Weniger als die Hälfte der Chips auf einem Wafer sind... [mehr]

  • RISC-V-SoC mit HBM3-Subsystem kann in 5 nm gefertigt werden

    Nachdem OpenFive in der vergangenen Woche eine neue technische Umsetzung eines Interconnect-PHY für zukünftige Chiplet-Designs vorstellte, folgte jetzt die Ankündigung, dass man nun High-Performance-SoCs bei TSMC in 5 nm fertigen könne. Ein Referenzdesign habe den Tape Out erfolgreich geschafft und mache damit den Weg frei, so dass Kunden ihrerseits Chips auf Basis der 5-nm-Fertigung entwickeln können. Nun ist eine Fertigung in 5 nm keine... [mehr]

  • Nächste EPYC-Generation mit 96 Kernen, 12 Speicherkanälen und riesigem Sockel

    Es gibt erste Gerüchte zu den Spezifikationen der übernächsten EPYC-Generation alias Genoa. Zwar steht der offizielle Startschuss der Milan-Modellen mit Zern-3-Kernen noch aus, jedoch kocht es in der Gerüchteküche bereits kräftig wenn es um die jeweils nächste Generation geht. Mit dem Milan-Design bleibt AMD dem aktuellen Aufbau treu. Es gibt wieder bis zu acht CCDs mit jeweils acht Kernen und einen zentralen IOD. Zen 3 als Architektur sowie... [mehr]

  • Apple belegt beinahe vollständig TSMCs 5-nm-Fertigung

    Im Rahmen der neuen iPads präsentierte Apple kürzlich die ersten Details zur nächsten SoC-Generation A14. Allerdings konnte man durchaus den Eindruck gewinnen, dass Apple hier noch nicht alles gezeigt und erwähnt hat, was sich mit der A14-Generation so alles ändert. Eine Theorie ist, dass Apple die großen Leistungssprünge in den iPhones und iPads etwas zurückgestellt hat. Apple lässt seinen 11,8 Milliarden Transistoren schweren SoC... [mehr]

  • EPYC: Milan mit 10 bis 20 % Leistungsplus, L3-Cache über acht Kerne und Ausblick auf Genoa

    Aus dem Umfeld eines OEMs haben wir einen Schwung interner Folien erhalten. Diese zeigen unter anderem bereits bekannte Details zu AMDs zukünftigen EPYC-Prozessoren namens Milan, beinhalten aber auch bisher unbekannte Details zu den nächsten beiden Generationen Milan und Genoa. Die Folien selbst können wir nicht veröffentlichen, da sie Rückschlüsse auf die Quelle zulassen könnten. Aus dem vergangenen Jahr und aus aktuellen Verlautbarungen... [mehr]

  • Fragwürdige Gerüchte zur baldigen Nutzung von 5 nm durch AMD

    Einem Bericht bei DigitTimes zufolge soll TSMC bereits im vierte Quartal 2020 mit der Fertigung in 5nm+ oder N5P beginnen. Bei TSMC sollte bereits die Massenproduktion in 5 nm (N5) auf Hochtouren laufen, N5P stellt eine erst maßgebliche Weiterentwicklung der Fertigung in 5 nm dar. Soweit entspricht dies auch den Äußerungen von TSMC selbst zum Stand der aktuellen Fertigungskapazitäten. Der Bericht von DigiTimes geht aber noch etwas weiter... [mehr]

  • Samsung baut weitere Fab für 5 nm im EUV-Verfahren

    Samsung hat laut eigenen Angaben mit dem Bau einer weiteren Fabrik für die Chipproduktion begonnen. Die neue Fertigungsstätte wird im südkoreanischen Pyeongtaek gebaut und soll zukünftig Chips im 5-nm-Prozess auf Basis von extrem ultravioletter Belichtung (EUV) herstellen. Mit diesem Schritt möchte Samsung seinen Marktanteil im Produzieren von Chips weiterhin absichern, denn vor allem die EUV-Technik wird in den kommenden Jahren immer... [mehr]

  • Apple ARM-Mac: Hybriddesign und Fertigung in 5 nm

    Bereits mehrfach wurde darüber berichtet, dass Apple in absehbarer Zeit zumindest einen Teil seiner Mac-Produkte auf eigene Prozessoren umstellt, die auf eine ARM-Design basieren. Von Bloomberg stammen nun konkretere Details zum technischen Umfang der Umstellung. Das Projekt soll unter dem Codenamen "Kalamata" laufen. In einer ersten Umsetzung ist die Rede von einem 12-Kern-Prozessor. Dieser soll acht Hochleistungskerne und vier auf... [mehr]

  • TSMC mit sehr guten Quartalszahlen - 5 nm stehen in den Startlöchern

    Der Auftragsfertiger TSMC hat seine Zahlen für das erste Quartal 2020 veröffentlicht. Darin sind noch keinerlei Effekte durch das Coronavirus und eventuelle Ausfälle in der Fertigung (wenn diese überhaupt aufgetreten sind) oder den Bestellungen zu erkennen. Das erste Quartal ist üblicherweise nicht ganz so stark wie die restlichen drei – nicht aber das Q1 2020 von TSMC. Man konnte das Niveau des Q4 2019 halten und markiert damit ein Umsatzplus... [mehr]

  • Googles eigener Smartphone SoC Whitechapel in 5 nm soll fertig sein

    Bislang verwendet Google in den eigenen Pixel-Smartphones SoCs von Qualcomm. Beim letzten Pixel 4 ist es beispielsweise ein Snapdragon 855. Doch Google soll schon längere Zeit an einem eigenen SoC-Design arbeiten. Laut Axios soll die Entwicklung der ersten Generation weitestgehend abgeschlossen sein. Der unter dem Codenamen Whitechapel entwickelte SoC soll von Samsung in 5 nm gefertigt werden. Der Whitechapel-SoC soll acht... [mehr]

  • Details zu 5 nm: TSMC marschiert in der Fertigung weiter voran

    Bereits im Herbst 2019 kündigte TSMC an, dass man bereit dazu sei, die Massenfertigung in 5 nm aufzunehmen. Im Sommer sollten die ersten Chips vom Band laufen, aktuell dürften die ausgeweiteten Tests laufen. WikiChip hat einige technischen Daten zur 5-nm-Fertigung zusammengetragen. Dazu hat man die Informationen zahlreicher Konferenzen, unter anderem der Techcon 2019, dem IEEE IEDM und der ISSCC 2020 zusammengetragen. TSMC kann... [mehr]

  • AMD richtet das Unternehmen weiterhin am Datacenter aus

    Im Rahmen des Financial Analyst Day 2020 sprach AMD viel über die zukünftigen CPU- und GPU-Architekturen Zen 3, Zen 4 sowie RDNA 2 und RDNA 3 plus deren Compute-Ableger CDNA und CDNA 2. Alle Details dazu finden sich in unseren ausführlichen Meldungen zu den Ankündigungen. Doch im Rahmen der verschiedenen Präsentationen aus den unterschiedlichen Bereichen wurde eines klar: AMD richtet das Unternehmen fast ausschließlich am... [mehr]

  • 5G-Modem Snapdragon X60: Qualcomms erster Chip in 5 nm

    Qualcomm hat mit dem Snapdragon X60 ein neues 5G-Modem vorgestellt, welches zugleich der erste Chip sein wird, der in Masse bei TSMC in 5 nm gefertigt wird. Bis die ersten Smartphones das neue Modem einsetzen werden, wird allerdings noch etwa ein Jahr vergehen. Zumindest aber scheint TSMC im Plan zu sein in diesem Jahr mit der Massenproduktion in 5 nm beginnen zu können. Neben Qualcomm wird dies für die A-SoCs von Apple... [mehr]

  • Zwei Drittel der 5-nm-Fertigung bei TSMC durch Apple besetzt

    Im kommenden Jahr wird es einen weiteren Schritt in der Fertigung von SoCs und anderen Chips geben. Während AMD 2020 sicherlich auf eine verbesserte 7-nm-Fertigung für seine CPUs und GPUs setzen wird, werden mobile Chips bereits in 5 nm gefertigt werden. Apples A14-SoC ist ein Kandidat für die Fertigung in 5 nm und wird in den kommenden iPhones und iPads eingesetzt werden. Von der chinesischen Seite Expreview stammen nun Informationen... [mehr]

  • TSMC will bereits im Q2 2020 die Massenfertigung in 5 nm starten

    Wie der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC im Rahmen der Bekanntgaben der letzten Quartalszahlen verkündet hat, will man bereits im zweiten Quartal 2020 die Massenproduktion in 5 nm (5N) anbieten. Dies sind durchaus ambitionierte Pläne, allerdings sieht man sich aufgrund der guten Performance des 7-nm-Prozesses für den nächsten Schritt gerüstet. Die Fab15 läuft auf Hochtouren und fertigt SoCs im N7P-Prozess (7nm+) – unter anderem für Apple... [mehr]

  • TSMC beginnt Risk-Production von 5-nm-Chips

    TSMC hat schon vor einigen Monaten angekündigt, dass die Produktion von 5-nm-Chips bald starten wird. Nun hat der Auftragsfertiger tatsächlich die Produktion angeschmissen und den Start der 5-nm-Risk-Production bekanntgegeben. Dabei handelt es sich allerdings noch um eine Vorserienproduktion, dennoch wird TSMC schon funktionierende Chips an seine Auftraggeber liefern. Für die Produktion setzt das Unternehmen erstmals auf die EUV-Technik. Nur... [mehr]

  • TSMC legt Grundstein für riesige 5-nm-Chipfabrik für 17 Mrd. Dollar

    TSMC hat den Grundstein für eine neue Fab zum Produzieren von Chips gelegt. Die Fab 18 wird im Southern Taiwan Science Park in Taiwan gebaut und soll ab 2020 den Betrieb aufnehmen. Die Besonderheit der Produktionshalle ist einerseits in der feinen Strukturbreite zu finden und anderseits in der Größe sowie Höhe der Investition.  TSMC möchte in der Fab 18 seine Chips mit einer Strukturbreite von 5 Nanometern vom Band laufen lassen und dafür... [mehr]

  • IBM Research Alliance meldet Durchbruch im 5-nm-Prozess

    IBM hat zusammen mit den Forschungspartnern Globalfoundries und Samsung einen Durchbruch für die Fertigung von Chips im 5-nm-Prozess erzielt. Eine neue Art Halbleiter sei entwickelt worden, gab die sogenannte Research Alliance zu Beginn der VLSI Technology and Circuits Konferenz in Kyoto bekannt. Für 5 nm wurde eine komplett neue Architektur entwickelt, welches FinFET in ein paar Jahren ersetzen wird. Im neuen Prozess werden Nanosheets... [mehr]

  • TSMC baut für 16 Milliarden US-Dollar neue Gigafab für 3-nm-Chips

    TSMC zählt weltweit zu den größten Auftragsfertigern für Chips und möchte seine Marktmacht auch in Zukunft beibehalten. Wie das Unternehmen mitteilt, werde man für rund 16 Milliarden US-Dollar eine neue Gigafab bauen. Die Produktionshalle für Chips werde auf einem Gelände mit 50 bis 80 Hektar in Taiwan errichtet und soll ab 2022 die Serienproduktion aufnehmen. TSMC betont, dass der Neubau bereits für die Zukunft gerüstet sei. Künftig sollen... [mehr]