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TSMC gilt weltweit als Marktführer bei der Produktion von Chips und diese Position möchte das Unternehmen auch behalten. Hierfür wird der Auftragsfertiger eine komplett neue Fabrik errichten, die für Chips aus dem 3-nm-Prozess gedacht ist. Derzeit laufen bei TSMC die Chips im 7-nm-Verfahren vom Band, doch schon bald möchte man Chips mit 5 nm anbieten.
Mit dem Schritt zu 3-nm-Chips wird die Strukturbreite nochmals feiner. Dadurch können auf der gleichen Chipfläche mehr Transistoren verbaut werden, womit die Leistung ansteigt. Gleichzeitig soll dadurch die Effizienz gesteigert werden und damit der Energiehunger der Chips sinken. Laut ersten Berichten plant man, dass die Produktion von 3-nm-Chips ab Ende 2022 respektive Anfang 2023 starten soll. Der Bau der neuen Fabrik ist für Anfang 2022 geplant.
Es wird also durchaus noch einige Zeit dauern, bis die ersten 3-nm-Chips von den Bändern laufen. Jedoch benötigt es oftmals eine lange Vorlaufzeit, bevor ein feineres Produktionsverfahren in die Massenproduktion übergehen kann.
Die ersten Chips aus dem 5-nm-Prozess möchte TSMC ab Ende 2019/Anfang 2020 produzieren. Somit würde zwischen dem Produktionsstart der 5-nm-Produktion und dem 3-nm-Verfahren rund 3 Jahre liegen. Dies ist durchaus eine realistische Angabe, die sich allerdings durch unvorhergesehen Probleme auch schnell noch nach hinten verschieben könnte.
Interessierte Kunden für den 3-nm-Prozess sind wohl vor allem NVIDIA mit seinen Grafikprozessoren, aber auch AMD und auch Apple mit seinen mobilen Prozessoren für das iPhone und iPad sind hier im Gespräch.