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Chip

  • Die-Shots: Zen 5 zeigt im Hinblick auf die X3D-Varianten seine Geheimnisse

    Mit der Zen-5-Architektur und deren Aufbau sowie den Auswirkungen hinsichtlich der Latenzen sowie Cache- und Speicherbandbreiten haben wir uns bereits beschäftigt. Mehr oder weniger für eine Überraschung sorgte der Umstand, dass AMD mit dem massiven Umbau von Zen 4 auf Zen 5 und der auf 8,315 Milliarden Transistoren deutlich gestiegenen Komplexität des CCDs die Chipgröße mit 70,6 mm² nahezu beibehalten konnte. Ein Grund dafür ist sicherlich,... [mehr]

  • MTIAv2: Meta präsentiert die nächste Generation seines eigenen Inferencing-Chips

    Meta hat die zweite Generation seines MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) präsentiert. Erst Anfang Februar hatte ma verkündet, dass der MTIAv2 in die eigenen Rechenzentren wandert, nun nennt man technische Details. Je nach Datentyp hat Meta die Rechenleistung des MTIA vervierfacht. Gefertigt wird der neue Chip in 5 nm bei TSMC. Die 2,35 Milliarden Transistoren kommen auf eine Chipfläche von 25,6 x 16,4 mm... [mehr]

  • Zwei riesige Chips plus 12x HBM: Broadcom zeigt gigantisches Chip-Package

    Riesige Chips sind bei Broadcom nichts neues. Mit dem Tomahawk 5 bietet man beispielsweise einen Switch-Chip für 64x 800GbE, 128x 400GbE oder 256x 200GbE, also insgesamt 51,2 TBit/s an und bedient damit die Anforderungen an schnelle Netzwerkverbindungen im Datacenter. Für schnelle Direktverbindungen in den Servern hat man mit Jericho-3 die entsprechenden Rack-Lösungen parat. Broadcom stellt aber auch Custom-Silicon her und zeigte nun... [mehr]

  • Artemis: Meta bringt eigenen Inference-Chip in die Rechenzentren

    Eigentlich bereits für 2022 geplant, hat Meta nun damit begonnen, eine eigene Inferencing-Hardware in den Rechenzentren zu verbauen. Der Artemis getaufte Chip stellt die zweite Generation der Eigenentwicklung dar, die erste Generation MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) konnte 2022 die Erwartungen nicht erfüllen. Wie genau Artemis aufgebaut ist, ist nicht bekannt. Zu MTIA wissen wir hingegen, dass Meta einen ASIC mit einer... [mehr]

  • Neue Konkurrenz: NVIDIA soll ARM-Chips für PCs entwickeln

    Ein Bericht bei Reuters sorgt derzeit für großes Aufsehen, denn hier will man erfahren haben, dass sowohl NVIDIA, als auch AMD an einem Prozessor-Design auf ARM-Basis arbeiten, welches auf den Endkundenmarkt abzielt. Die neuerlichen Ambitionen in diesem Bereich sollen Teil von Microsofts Bemühungen sein Chip-Hersteller beim Bau von ARM-basierten Prozessoren für Windows-PCs zu unterstützen – so Reuters. NVIDIA hat mit dem Grace CPU... [mehr]

  • Japan und Südkorea: Samsung plant neues Chip-Entwicklungszentrum

    Samsung plant ein neue Entwicklungseinrichtung in Japan zu errichten. Mit der Initiative soll die Zusammenarbeit zwischen der japanischen und südkoreanischen Chipindustrie weiter gefördert. Geplant ist der Bau eines separates Entwicklungszentrums in Yokohama, südwestlich von Tokio, wo sich bereits Anlangen des südkoreanischen Herstellers befinden. Die neue Einrichtung soll über 30 Milliarden Yen, umgerechnet etwa 222 Millionen US-Dollar,... [mehr]

  • Intel zeigt Wafer mit Raptor-Lake-Chips

    Die Fab28, die Fertigungsstätte für Intels Alder-Lake und Raptor-Lake-Prozessoren, war eine Station der Intel Tech Tour, auf der auch wir Teilnehmer waren. Dort haben wir auch einen kompletten Wafer zu Gesicht bekommen, der mit Raptor-Lake-Chips belichtet war. Aktuell befindet sich Intel in der Massenproduktion der Raptor-Lake-Chips. Auf dem Wafer, den wir zu Gesicht bekommen haben, war die 8+16-Konfiguration zu erkennen – acht... [mehr]

  • Keine Überraschung: Raptor Lake mit mehr Chipfläche

    Während der offizielle Startschuss für die nächste Core-Generation alias Raptor Lake noch gar nicht gefallen ist, scheint man sich in China schon damit zu beschäftigen, den Heatspreader dieser Prozessoren zu entfernen. Ein Video auf Bilibili zeigt einen Raptor-Lake-Prozessor ohne Kappe und vergleicht die Die-Größen mit den beiden Vorgängern. Demnach kommt der Core i9-13900K, bzw. der hier verwendete Die auf eine Fläche von 23,8 x 10,8 mm und... [mehr]

  • STMicroelectronics und GlobalFoundries bauen Chipfabrik in Frankreich

    STMicroelectronics und GlobalFoundries haben heute verkündet, dass man ein "Memorandum of Understanding" vereinbart habe, welches den Aufbau einer Chipfabrik im französischen Crolles ins Auge gefasst habe. GlobalFoundries wird 58 % des gemeinsamen Unternehmens halten, STMicroelectronics die restlichen 42 %. Die Fertigung soll modernste Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm verwenden. Belichtet werden sollen vor... [mehr]

  • NVIDIA-Hack entfacht Gerüchte um Nintendo Switch Pro

    Der NVIDIA-Hack zieht immer weitere Kreise und betrifft inzwischen auch den einen oder anderen Partner der Grafikschmiede. So konnte der Twitter-Nutzer "Nikki" weitere Hinweise auf die längst erwartete Pro-Version der Nintendo Switch ausfindig machen. So finden sich in den Datensätzen zahlreiche Hinweise auf die Grafikschnittstelle NVN2 und einen T239-Chip. Letzterer tauchte bereits im Juni des vergangenen Jahres auf und sollte den Nachfolger... [mehr]

  • China: Chip-Konglomerat Tsinghua Unigroup hat Schulden in Milliardenhöhe

    Wie sich jetzt herausgestellt hat, ist die Tsinghua Unigroup aktuell nicht in der Lage, ihre Bürgschaften zu begleichen. Dies soll bereits seit November 2020 der Fall sein. Insgesamt belaufen sich die Schulden bei einem Barvermögen von knapp 8 Milliarden US-Dollar auf rund 30 Milliarden US-Dollar. Wie sich der offiziellen Webseite entnehmen lässt, hat man am 9. Juli 2021 eine Mitteilung des Mittleren Volksgerichts in Peking erhalten. Daraus... [mehr]

  • Apple iMac: Neues M1-Mitglied zeigt sich äußerst farbenfroh

    Wie erwartet hat Apple am Abend seine neue iMac-Generation präsentiert und damit nach dem MacBook Pro, dem MacBook Air und dem Mac Mini ein weiteres Gerät auf Basis seines hauseigenen M1-Chips präsentiert. Die neue Generation erweist sich als ausgesprochen farbenfroh, denn wie schon bei der aller ersten Generation bietet Apple seinen neuen All-One-Rechner ab Mai in bis zu sieben unterschiedlichen Farben an und setzt auf ein Vollmetall-Gehäuse,... [mehr]

  • Forscher zeigen Wasserkühlungs-Konzept direkt im Chip

    Konzepte zu einer Wasser- oder Flüssigkeitskühlung direkt im Chip gab es bereits viele. Immer kleinere Strukturen, aber vor allem eine immer höhere Integrationsdichte in Multi-Chip-Designs machen eine Kühlung immer aufwendiger. Eine Flüssigkeitskühlung ist in vielen Bereichen die einzige Möglichkeit die Abwärme noch abführen zu können – doch auch hier gibt es Grenzen, denn das Wasser kann immer nur über einen bestimmten Bereich... [mehr]

  • Angeblich unpatchbare Sicherheitslücke in älteren iPhones entdeckt

    Mit der Einführung von Touch ID und später auch Face ID integrierte Apple in seinen Geräten einen speziellen Sicherheits-Coprozessor, der besonders sensible Daten wie die Hashes für den Fingerabdruck oder die 3D-Gesichtsdaten der Nutzer sowie die Daten von Zahlungsinformationen, Kennwörtern und Authentifizierungstoken sicher verarbeiten und in einem abgeschotteten Speicher ablegen sollte, ohne dass diese das eigentliche Betriebssystem... [mehr]

  • TSMC: 7-nm-Prozess spült Geld in die Kasse

    Der weltgrößte Chiphersteller TSMC kann erneut auf ein erfolgreiches vergangenes Quartal zurückblicken. Dies zeigt sich beim Blick in die kürzlich veröffentlichten Quartalszahlen. TSMC konnte laut eigenen Angaben den Umsatz um 35 % steigern und verbucht damit 10,39 Milliarden US-Dollar in den Büchern. Auch der Gewinn sprang gegenüber dem Vorjahresquartal um 16 % nach oben. Damit profitiert der Chiphersteller auch weiterhin von der hohen... [mehr]

  • Cisco stellt den Silicon One der Öffentlichkeit vor

    Das US-amerikanische Unternehmen Cisco hat jetzt erste Details zum neuen Chip namens Silicon One (ASIC) veröffentlicht. Besagter Chip ist in der Lage, einen Netzwerktraffic von bis zu 10,8 TBit/s zu stemmen, ohne dabei Programmierbarkeit, Buffering, Energieeffizienz, Skalierung oder Funktionsflexibilität einzubüßen. Cisco gab außerdem bekannt, dass sich der genannte Chip für die unterschiedlichsten Anwendungen nutzen lassen soll. Cisco erwähnt... [mehr]

  • Die ersten Forschungs-Chips mit Kohlenstoffnanoröhren werden gefertigt

    Alle großen Chiphersteller und Auftragsfertiger im Halbleitermarkt arbeiten derzeit an den technischen Umsetzungen künftiger Fertigungstechnologien. Aktuell in der Fertigung befinden sich Chips, die in 7 nm gefertigt werden. Die Namensgebung der Fertigungsprozesse gibt nicht immer ganz die wirkliche Umsetzung wieder oder lässt sich an konkreten Zahlen festmachen, die Packdichte bei den Transistoren erreicht jedoch immer neue... [mehr]

  • Weltgrößter Chip soll 400.000 Kerne auf 46.225 mm² Chipfläche bringen

    Derzeit findet in den USA die Hotchips-Konferenz statt. Auf dieser stellen die Hersteller ihre Neuerungen im Bereich der Chipentwicklung vor – darunter auch AMD, Intel, NVIDIA und viele mehr. Deren Präsentationen werden aber erst in den kommenden Tagen folgen. Im Rahmen der Hotchips hat aber auch ein Startup namens Cerebras seine ambitionierten Pläne veröffentlicht. Die von Cerebras geplante Hardware in Form eines Chips setzt das... [mehr]

  • TSMC beginnt Risk-Production von 5-nm-Chips

    TSMC hat schon vor einigen Monaten angekündigt, dass die Produktion von 5-nm-Chips bald starten wird. Nun hat der Auftragsfertiger tatsächlich die Produktion angeschmissen und den Start der 5-nm-Risk-Production bekanntgegeben. Dabei handelt es sich allerdings noch um eine Vorserienproduktion, dennoch wird TSMC schon funktionierende Chips an seine Auftraggeber liefern. Für die Produktion setzt das Unternehmen erstmals auf die EUV-Technik. Nur... [mehr]

  • TSMC baut Fabrik für 3-nm-Chips

    TSMC gilt weltweit als Marktführer bei der Produktion von Chips und diese Position möchte das Unternehmen auch behalten. Hierfür wird der Auftragsfertiger eine komplett neue Fabrik errichten, die für Chips aus dem 3-nm-Prozess gedacht ist. Derzeit laufen bei TSMC die Chips im 7-nm-Verfahren vom Band, doch schon bald möchte man Chips mit 5 nm anbieten. Mit dem Schritt zu 3-nm-Chips wird die Strukturbreite nochmals feiner. Dadurch können auf der... [mehr]

  • Chip testet mobiles Netz: Telekom weiterhin Spitzenreiter und O2 holt auf

    Die Kollegen von Chip haben sich wie ein jedem Jahr die mobilen Netze in Deutschland genauer angeschaut. Bei einem ausführlichen Test der Verbindungsqualität und auch Geschwindigkeit konnte sich die Deutsche Telekom abermals an der Spitze positionieren. Direkt dahinter wird Vodafone gelistet und auf dem dritten Platz landet O2. Wie Chip berichtet, erreicht die Telekom die Note 1,36. Die gute Note sei darauf zurückzuführen,... [mehr]

  • Intel bringt 2019 erstes 5G-Modem XMM 8160 für Smartphones

    Intel hat mit dem XMM 8160 sein erstes 5G-Modem angekündigt. Das Modem wird für den mobilen Bereich entwickelt und soll damit ab dem nächsten Jahr sowohl in Smartphones als auch Tablets eingesetzt werden. Damit wird Intel ab 2019 in den Markt des 5G-Standards einsteigen und seinen Partnern die Möglichkeit zur Entwicklung entsprechender Geräte geben. Das XMM 8160 soll nach ersten Informationen Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 6 GBit/s... [mehr]

  • TSMC feiert Tape-Out des ersten 7-nm-Chips mit EUV

    TSMC gilt als weltgrößter Auftragsfertiger für Chips. Damit der Hersteller seine starke Marktposition beibehält, muss jedoch fortlaufend in neue Technologien investiert werden. Dies hat TSMC gemacht und verkündet nun einen großen Schritt bei der Chipproduktion. Demnach man nun das Tape-out des ersten 7-nm-Chips erlangt. Dies alleine ist sicherlich nichts besonders, da der Hersteller beispielsweise schon für Apple den A12 Bionic aus dem... [mehr]

  • Schwächelndes Smartphone-Geschäft drückt bei Samsung die Gewinne

    Während Amazon, Alphabet, AMD, Intel und Nintendo in ihren neusten Quartalsberichten mit steigenden Umsatz- und Gewinn-Zahlen auf sich aufmerksam machen können, sieht das bei Samsung ein klein wenig anders aus. Zwar macht der Konzern noch immer satte Gewinne, die sind aufgrund des schwächelnden Smartphone-Geschäfts aber rückläufig, wie der neueste Geschäftsbericht vom Mittwoch zeigt.  Demnach konnte Samsung im zweiten Quartal 59,48... [mehr]

  • Amazon soll an eigenem AI-Chip für Alexa arbeiten

    Amazon möchte seinen smarten Lautsprecher Echo anscheinend weiter verbessern. Wie die Kollegen von The Verge melden, soll der Versandhändler deshalb die Entwicklung eines eigenen AI-Chips gestartet haben. Durch den Einsatz eines eigenen AI-Chips könnte die Soft- und Hardware perfekt aufeinander abgestimmt werden. Amazon erhofft sich dadurch einerseits die Leistung des Echo zu erhöhen und gleichzeitig soll auch die Soundqualität gesteigert... [mehr]

  • Samsung Exynos 9 Series 9810 wird der neue Flaggschiff-SoC

    Samsung wird im Frühjahr 2018 natürlich einen Nachfolger für das erfolgreiche Galaxy S8 veröffentlichen. Zum Samsung Galaxy S9 ist außer vagen Gerüchten aktuell allerdings noch nichts bekannt. Nun liegt durch eine aktuelle Pressemitteilung aber mehr als nahe, welcher Prozessor im Inneren werkeln wird.  Während man einerseits mit dem kommenden Qualcomm Snapdragon 845 für beispielsweise die US-Variante rechnet, dürfte in Europa und damit... [mehr]

  • Qualcomm Snapdragon 845: Neuer SoC kommt angeblich im Dezember 2017

    Es gab bereits vor einigen Wochen Gerüchte um einen potentiellen Qualcomm Snapdragon 836, den viele Quellen als treibende Kraft hinter den Google Pixel 2 und Pixel 2 XL ausmachen wollten. Am Ende stellten sich die Gerüchte allerdings als gegenstandslos heraus: Der Snapdragon 836 existierte schlichtweg nicht. Nun gibt es aber Meldungen zu einem anderen Prozessor, welcher den Snapdragon 835 beerben könnte. Der Qualcomm Snapdragon 845 soll... [mehr]

  • Qualcomm Snapdragon 450: Neuer SoC für die untere Mittelklasse sickert durch

    Qualcomm plant offenbar mit dem Snapdragon 450 einen neuen SoC für die untere Mittelklasse. Offiziell wurde der Prozessor zwar noch nicht vorgestellt, tauchte aber als SDM450 bereits im Github-Repository zum Nameless-ROM auf. Dort wurden die entsprechenden Einträge direkt von Qualcomm-Mitarbeitern vorgenommen. Aktuell werkeln andere Chips der Reihe Snapdragon 400, die 425, 427, 430 und 435, in Geräten wie etwa dem Honor 6C. Acht Kerne auf... [mehr]

  • Fertigung in 7 nm: Qualcomm wechselt von Samsung zu TSMC

    Qualcomm hat dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC den Auftrag zur Produktion kommender Chips in der 7-nm-Bauweise erteilt. Damit geht Rivale Samsung Electronics leer aus. Ein herber Rückschlag - zuletzt beendete Apple letztes Jahr die Geschäftsbeziehung mit den Südkoreanern und wechselte ebenfalls zu TSMC. Verschiedene Quellen berichteten der meist gut informierten ET News, dass Qualcomm bereits seit letztem Jahr TSMCs Tools zur... [mehr]

  • IBM Research Alliance meldet Durchbruch im 5-nm-Prozess

    IBM hat zusammen mit den Forschungspartnern Globalfoundries und Samsung einen Durchbruch für die Fertigung von Chips im 5-nm-Prozess erzielt. Eine neue Art Halbleiter sei entwickelt worden, gab die sogenannte Research Alliance zu Beginn der VLSI Technology and Circuits Konferenz in Kyoto bekannt. Für 5 nm wurde eine komplett neue Architektur entwickelt, welches FinFET in ein paar Jahren ersetzen wird. Im neuen Prozess werden Nanosheets... [mehr]

  • Die-Shot des NVIDIA Tegra X1 SoC

    Bereits mehrfach haben wir über die Chipshots oder Dieshots unseres Foren-Mitglieds "OC_Burner" berichtet. Mit viel Fingerspitzengefühl, Schleifpaste und Schleifpapier bearbeitet er die Chips und schleift die interessanten Bereiche frei. Der Tegra X1 kommt unter anderem in der Shield Android TV zum Einsatz, aber auch in der aktuellen Nintendo Switch. Der NVIDIA Tegra X1 war der erste SoC, der eine Rechenleistung von 1 TFLOPS erreicht hat. Im... [mehr]

  • Foxconn zeigt Interesse an der Chip-Sparte von Toshiba

    Laut einem aktuellen Bericht erwägt der Auftragsfertiger Foxconn eine Übernahme von Toshibas Chip-Sparte nach. Toshiba sei gezwungen, die lukrative Chipproduktion zu verkaufen, um das Unternehmen mit neuem Kapital zu retten. Gleichzeitig möchte Foxconn sich als Zulieferer auf dem Markt positionieren und könnte mit diesem Schritt NAND-Speicher an die Hersteller liefern. Die Nachfrage nach NAND-Speicher ist ungebrochen hoch und dies ist vor allem... [mehr]

  • Chipshots von A bis Z – Datenbank zeigt Chips in allen Formen und Farben

    Bereits mehrfach haben wir euch interessante Fotos von CPUs und GPUs präsentiert. Zuletzt hat unser Forenmitglied OC_Burner einige alte GPUs aus dem Zeitalter der 350-, 500- und 600-nm-Fertigung abgeschliffen und unter verschiedensten Filtern fotografiert. Eine Online-Datenbank namens "We love microchips – That's why we boil them in acid" präsentiert in regelmäßigen Abständen weitere Chipshots aus den verschiedensten Bereichen. Dabei geht es... [mehr]