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Mit einem N4X getauften Prozess erweitert der Taiwanesische Auftragsfertiger TSMC sein Portfolio um ein weiteres Angebot. N4X soll vor allem für High-Performance-Chips ausgelegt sein, wo die Effizienz nicht der allererste Fokus ist. Dabei soll N4X nur die erste Fertigung einer neuen Serie sein, die eben auf HPC-Chips fokussiert wird. Das "X" wird zukünftig entsprechende Fertigungsverfahren identifizierbar machen.
N4X ist dabei Teil der Serie an Fertigungsprozessen, die sich an der N5-Familie orientiert. Gegenüber N5 soll N4X eine um 15 % höhere Leistung ermöglichen und selbst gegenüber N4P bei 1,2 V liegt das Plus noch bei 4 %. Dabei soll N4X aber auch höhere Spannungen als 1,2 V realisierbar machen, was die Auslegung auf HPC-Chips noch einmal verdeutlicht.
Die Anforderungen sind im HPC-Segment höchst unterschiedlich und nicht immer vergleichbar mit dem, was andere Produkte an Anforderungen stellen. Demnach ist eine spezifische Auslegung als N4X für TSMC nur sinnvoll. So geht die Kurve in der Leistung der HPC-Chips steil nach oben. Mit der Leistung steigt aber auch die Leistungsaufnahme auf mehrere hundert Watt. TSMC geht davon aus, dass einzelne Chips sogar auf 1.000 W kommen könnten. Nicht nur die einzelnen Rechenkerne in den Chips sind Verbraucher, auch die immer größer werdenden SRAMs, mehr I/O und höhere Speicherbandbreiten spielen eine Rolle. Die Anforderungen an die großen HPC-Chips werden gewaltig sein.
"Die Anforderungen des HPC-Segments sind hoch und TSMC hat nicht nur unsere neue 'X'-Halbleitertechnologien so angepasst, dass sie die ultimative Leistung ermöglicht, sondern hat sie auch mit unseren fortschrittlichen 3DFabric-Gehäusetechnologien kombiniert, um die beste HPC-Plattform anzubieten." – so Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President of Business Development bei TSMC.
Die Risiko-Fertigung von N4X soll im ersten Halbjahr 2023 beginnen – hier hat man also noch einige Monate Zeit. Mögliche Kunden nennt TSMC wie immer nicht.