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Einem Bericht des Taiwan Economic Daily zufolge, möchte der taiwanesische Chiphersteller TSMC seine Kapazitäten für das Advanced Packaging, in diesem Fall das CoWoS-Packaging, kurz für Chip-on-Wafer-on-Substrate, noch stärker ausbauen. Nötig machen diese Ambitionen die anhaltend hohe Nachfrage von Technologieunternehmen wie NVIDIA und AMD nach KI-Produkten. Zurzeit ist TSMC nicht in der Lage, diese angemessen zu befriedigen.
Obwohl TSMC bereits vor einiger Zeit den Neubau von speziellen Anlagen angekündigt hatte, kommen diese zu spät, um die aktuellen Engpässe in der Lieferkette zu kompensieren. Branchenindikatoren deuten daher darauf hin, dass TSMC die bereits bestehenden Anlagen zunächst aufrüsten will. Bisherige Quelle sprachen hier von einem Kapazitätsausbau auf bis zu 20.000 Wafer im Monat, für die ersten Hälfte des Jahres 2024. Nun wird dem Konzern ein Potential von 30.000 Wafer pro Monat attestiert, was einer Verdoppelung der derzeitigen Produktion gleichkäme.
Ob und wie sich Steigerungen in dem Umfang tatsächlich umsetzen lassen, ist derzeit noch unklar. Klar hingegen ist, dass TSMC die Konkurrenz im Nacken sitzt. Denn im Advanced Packaging tummeln sich noch andere Größen, die den Taiwanesen empfindliche Marktanteile abjagen könnten. Hier nimmt der koreanische Hersteller Samsung eine dominierende Position ein.
Zunehmend kommt es nämlich nicht mehr nur darauf an, die neusten Prozesse für die Fertigung von Speicher und Prozessoren im Griff zu haben, wie das in der Vergangenheit stets der Fall war. Für die neusten KI-Produkte müssen zusätzlich die hergestellten Dies, bzw. Chiplets auch mit Hilfe von Advanced Packaging so integriert werden, dass die Kombination eine höhere Leistung erzielt als jedes einzelne Chiplet alleine. In dem Markt kämpfen Samsung, TSMC und Intel zur Zeit heftig um die Vormachtstellung.