Werbung
Wohl unangefochten bietet TSMC aktuell das beste Angebot an modernster Fertigung und dazugehörigem Packaging. Nicht ohne Grund bestellen namhafte und bisher unbekannte Hersteller zumeist ihre Chips genau hier. HPC- und AI-Beschleuniger, aber auch die aktuellen GPUs kommen zu 90 % aus den Werken bei TSMC.
Doch mit den immer kleineren Strukturgrößen der Transistoren kann auch ein Branchenprimus so seine Probleme bekommen und genau das soll bei TSMC der Fall sein. Zwar laufen hier bereits die ersten Chips aus der N3-Fertigung vom Band, mit einer Ausbeute von gerade einmal 55 % für die A17-Pro- und M3-Chips soll diese Analysten zufolge (via news.kmib.co.kr) aber nicht besonders hoch ausfallen.
Die schon etwas ausgereiftere Fertigung in N4 soll (je nach Variante) eine Ausbeute von bis zu 80 % erreichen, was deutlich wirtschaftlicher sein dürfte, zumal TSMC seine Premium-Partner Apple gestattet nur die "Known Good Dies", also die funktionsfähigen Chips zu bezahlen, anstatt für den kompletten Wafer berappen zu müssen, auf dem rund die Hälfte der Chips nicht funktioniert.
Ein Konkurrent von TSMC ist Samsung. Doch hier hatte man zuletzt keine herausragenden Ergebnisse zu vermelden, wenn es um die neuesten Fertigungstechnologien ging und dementsprechend zeigt sich auch die Kundschaft recht zurückhaltend. Bestellte NVIDIA die Chips der vorherigen GeForce-Generation noch bei Samsung, setzte man mit Ada Lovelace (GeForce-RTX-40-Serie) und Hopper (H100) komplett auf TSMC.
Lange ging es für den 3-nm-Prozess von Samsung nicht voran. Nun aber scheint es eine Kehrtwende gegeben zu haben und Samsung hat die Zeit genutzt, seine Fertigung zu optimieren, denn inzwischen soll die Ausbeute einen Wert von 60 % erreicht habe – besser als das, was TSMC zu bieten hat. Mit 75 % soll die Ausbeute für den 4-nm-Prozess fast auf Niveau dessen liegen, was TSMC zu bieten hat.
Sollte es für die 3-nm-Prozesse nun tatsächlich besser laufen, heißt dies aber noch lange nicht, dass die Kunden nun von TSMC zu Samsung abwandern. Zunächst einmal muss man festhalten, dass kein Halbleiterhersteller seine Ausbeute preisgibt. Die Zahlen basieren auf Schätzungen von Analysten. Dann muss man sich auch genau anschauen, was hier verglichen wird. Es wird vergleichsweise unscharf von einer 4-nm- oder einer 3-nm-Fertigung gesprochen. Aber sowohl Samsung wie auch TSMC bieten verschiedene Ausführungen dessen – je nachdem für welchen Anwendungsbereich die Chips vorgesehen sind. Ein SoC-Design ist nicht mit einem AI- oder HPC-Beschleuniger vergleichbar.
Dem Markt aber könnte es gut tun, wenn Samsung tatsächlich wieder eine Alternative im aktuell heiß umkämpften Chipmarkt zu TSMC anbieten kann. Die weitere Frage aber ist, ob Samsung auch hinsichtlich des Packaging mithalten kann oder sich die Chiphersteller hier einen Partner suchen müssen. Die Auftraggeber wie NVIDIA schauen sicherlich gerne auf das, was Samsung und Intel als Foundry-Dienstleistung anzubieten haben, denn damit könnte man auch die Preise bei TSMC drücken. Entsprechend offen zeigt man sich hier auch für Alternativen zu TSMC – ebenso wie Intel sich immer wieder gesprächsbereit zeigt, alleinig das Packaging zu übernehmen. Aber auch hier müssen die notwendigen Kapazitäten zunächst einmal aufgebaut werden.