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Der Halbleitergigant TSMC hat damit begonnen, sich auf die 1-nm-Produktion vorzubereiten. Gleichzeitig beginnt das Unternehmen mit der Planung einer neuen hochmodernen Produktionsstätte in Taiwan.
Als erster Hersteller für Halbleiter in der Welt, will sich die taiwanesische Chip-Schmiede an die in der Branche magische 1-nm-Grenze heran wagen. Dabei kommen auf den Konzern laut Branchenexperten schätzungsweise Gesamtentwicklungskosten von mehr als einer Billion Won, beziehungsweise 32 Milliarden Dollar, zu. TSMC will es sich offenbar nicht nehmen lassen, auch in der zukünftigen Strukturbreite die Führung zu übernehmen, vor seinen Mitbewerbern Intel und Samsung.
Auf der IEDM-Konferenz skizzierte TSMC dabei seine Pläne für die Entwicklung des 1-nm-Node bis zum Jahr 2030. Das Unternehmen zeigt sich optimistisch, durch stapeln mehrerer 3D-Chipsätze über eine Billion Transistoren mit dem Prozess integrieren zu können. Dazu hat TSMC auch sein Namensschema nach dem 2-nm-Prozess abgeändert. Die 1,4-nm- und 1-nm-Prozesse werden so zu A14 und A10, was eine gewisse Ähnlichkeit zu Intels Bezeichnungen aufweist.
Die neue Anlage zum Realisieren der Pläne soll indes im Southern Taiwan Science Park (STSP) entstehen. Die Rede ist von einer geschätzten Größe von 100 Hektar, die im Verhältnis 60:40 aufgeteilt werden soll, um sowohl die Halbleiter- als auch die IC-Packaging-Produktion darin unterzubringen. Sie soll dabei in Bezug auf Leistung und Effizienzsteigerung eine Revolution für die Technologiebranche bedeuten.
Es muss an dieser Stelle aber nochmal betont werden, dass es sich bei den Plänen erst um die ersten Schritte hin zum 1-nm-Prozess handelt. Offiziell ist das Ziel dabei noch fast fünf Jahre entfernt, eventuell sogar noch mehr. Noch davor werden zudem mehrere andere Prozesse ihr Debüt feiern. Den richtigen Kurs hat TSMC dabei allerdings bereits abgesteckt. Läuft alles wie geplant, könnten sich das Unternehmen erneut vor den Konkurrenten in der Branche positionieren.