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In den vergangenen Tagen gab es einige Meldungen rund um die geplanten Fabriken der großen Halbleiterhersteller. Im Rahmen der Bekanntgabe der Quartalszahlen äußerte sich Intel zur aktuellen Entwicklung der Mega-Fab in Ohio, die analog zur Fab in Magdeburg große Fertigungskapazitäten zur Verfügung stellen soll und auf die mordernsten Fertigungsverfahren geht. Für Ende 2025 ist die Fertigstellung der Ohio-Fab geplant und dabei soll es auch bleiben.
Der Zeitplan für die Bauarbeiten hat sich laut Intel nicht geändert. Es gibt zum aktuellen Zeitpunk keinerlei Verzögerungen, wenngleich der Gesamtmarkt in den letzten Wochen und Monaten nervös geworden ist und eine gewisse Skepsis zu Tage gefördert hat, ob man die gigantischen Kapazitäten auch wirklich benötigen wird, wenn die ganzen Fabs fertig sind. Da es hier einige Unklarheiten in den Aussagen von Pat Gelsinger gab, fragten einige Analysten noch einmal explizit nach.
Die Großprojekte, nicht nur die von Intel, warten aktuell auf die Förderbescheide des US Chips Act. Diese sollen im März ausgestellt werden. Bis dahin kann hinter jeder Aussage der Hersteller ein politisches Interesse vermutet werden – es gilt weiter Druck auf die Politik auszuüben, damit die Gelder wie besprochen fließen. Es gibt jedoch auch handfeste Verzögerungen bei einigen der US-Fabs: TSMC hat den Produktionsstart seiner Fab im US-Bundesstaat Arizona von 2024 auf 2025 verschoben. Die Fab von Samsungw in Texas wird ebenfalls von 2024 auf 2025 verzögert an den Start gehen.
Eine Rolle sollen außerdem zu optimistische Pläne für den Bau und die Inbetriebnahme spielen. Mit der Ankündigung des politischen Geldsegens überschlugen sich die Hersteller mit Ankündigungen und wollten ihre Fabs so schnell wie möglich in Betrieb bringen. Gestiegene Baukosten und das Fehlen von Fachkräften verzögern die Pläne der Hersteller offenkundig.
TSMC weitet Japan-Joint-Venture aus
Das Joint-Venture von TSMC mit Sony, Denso und Toyota geht in eine weitere Runde. Als Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) nimmt die erste Fab in der Prefektur Kumamoto in diesem Jahr ihren Betrieb auf. Hier sollen vor allem größere Strukturbreiten für Leistungshalbleiter gefertigt werden.
Heute gibt TSMC bekannt, dass es eine zweite Fab geben soll, deren Bau Ende 2024 beginnen wird. Zusammen sollen die beiden Fabs dann ab Ende 2027 monatlich 100.000 Wafer fertigen können. Hinsichtlich der Strukturbreiten abgedeckt werden 40, 22/28, 12/16 und 6/7 nm. Offenbar sollen mit der zweiten Fab auch Kunden für HPC-Chips ("HPC-related applications") gelockt werden. Fraglich ist, ob TSMC mit 6 nm noch große Kapazitäten für HPC-Chips bereitstellen wird. Es dürfte schlichtweg an Kunden fehlen, denn typischerweise laufen diese Chips in den neuesten Fertigungstechnologien vom Band.
Die Kosten für die beiden Ausbaustufen im Rahmen des Joint-Venture werden von TSMC mit 20 Milliarden US-Dollar angegeben.