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Die Bescheide des US Chips Acts gehen aktuell raus und offenbaren, welche Unternehmen das meiste Fördergeld einheimsen. Wie Bloomberg berichtet und bereits im Vorfeld bekannt war, wird Intel 10 Milliarden US-Dollar bekommen. Mit der Mega-Fab in Ohio hat man auch die größten und ambitioniertesten Pläne. Sollte die finale Ausbaustufe für Ohio in Angriff genommen, stünden hier sechs Module (Fab 27.1 bis Fab 27.6). Gebaut werden zunächst zwei Module – genau wie in Magdeburg, wo Intel zuletzt die Pläne für den Ausbau von Fab 29.1 und Fab 29.2 veröffentlichte. Aus dem EU Chips Acts bekommt Intel ebenfalls 10 Milliarden Euro.
Mit sechs Milliarden US-Dollar schon bedeutend weniger bekommt Samsung für sein Projekt im US-Bundesstaat Texas. Obwohl die Pläne von TSMC die größeren sind, soll TSMC nur 5 Milliarden US-Dollar bekommen. Vermutlich spielt dabei aber auch eine Rolle, dass Samsung bereits ein Werk in Arizona hat.
Neben den zahlreichen Milliarden US-Dollar und Euro bekommen die Unternehmen auch noch indirekte Subventionen, wie günstige Kredite, vergünstigte Konditionen für Strom und Wasser oder aber auch Steuervorteile.
Weltweit schachern die Unternehmen nach Geld – jeder Topf soll angezapft werden. Dabei werden die Limits auch gerne ausgereizt, Projekte verzögert oder in Frage gestellt. Der Anteil an Subventionen am Gesamtprojekt steigt dabei für westliche Verhältnisse in neue Höhen. Waren 50 % in Asien bereits üblich und es somit kaum möglich das sich Unternehmen wie Samsung und TSMC für einen westlichen Standort entscheiden, spielt inzwischen auch eine entsprechende geostrategische Ausrichtung eine wichtige Rolle.
Update: Intel bekommt 8,5 Milliarden US-Dollar
Das US-Handelsministerium hat heute verkündet, dass Intel 8,5 Milliarden an direkten Subventionen erhalten wird. Hinzu kommen 11 Milliarden US-Dollar an zinsgünstigen Darlehen und eine Steuergutschrift von 25 % für Investitionen von Intel im Wert von bis zu 100 Milliarden US-Dollar.
Somit erhält Intel wohl etwas weniger Geld, als man erhofft hat, denn insgesamt summieren sich die Bauvorhaben von Intel alleine in den USA auf etwa 100 Milliarden US-Dollar.
Die finalen Summen für Samsung und TSMC stehen währenddessen noch aus.