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Es wird ein dreistufiger Ausbau werden, von denen die erste Ende diesen oder Anfang kommenden Jahres fertiggestellt wird. Nun gibt das NIST als für den US Chips Act zuständiges Institut innerhalb des Wirtschaftsministerium bekannt, dass TSMC die erste Phase mit 6,6 Milliarden US-Dollar an Mitteln aus öffentlicher Hand gefördert wird. Bisherigen Meldungen zufolge sollten es nur fünf Milliarden US-Dollar werden – die Ankündigung zu zwei weiteren Ausbauphasen könnten die finale Summe also nach oben getrieben haben.
In der vergangenen Wochen berichteten wir, dass TSMC den Zeitplan für seine erste Fab im US-Bundesstaat Arizona leicht vorgezogen hat und nun doch bereits 2024 mit der Massenproduktion der ersten Chips beginnen möchte. Bereits damals wurde vermutet, dass sich durch eine höhere Fördersumme motiviert sieht, den bisher kommunizierten Zeitplan leicht zu beschleunigen. Nun gibt TSMC offiziell bekannt: Die Massenproduktion wird in der ersten Jahreshälfte 2025 anlaufen.
Zeitgleich wurde darüber spekuliert, dass TSMC gleich eine zweite Fab plane und die Investitionen auf einen Umfang von 40 Milliarden US-Dollar erweitert würden. Fab 1 soll in 4 nm fertigen. Die zweite Ausbaustufe bzw. Fab 2 wird von 3 auf 2 nm aufgerüstet, soll aber auch Chips in 3 nm vom Band laufen lassen. Allerdings soll es nun bis 2028 dauern, bis diese zweite Phase fertiggestellt ist – zwei Jahre später als ursprünglich einmal angedacht.
Nun haben TSMC und die zuständigen US-Ministerien neben der Förderung auch eine dritte Ausbaustufe verkündet. Insgesamt sollen nun 65 Milliarden US-Dollar in den Komplex fließen. Geplant ist hier die Fertigung in 2 nm oder kleiner. Vor 2030 ist mit der Fertigstellung der dritten Ausbauphase nicht zu rechnen.
Neben den 6,6 Milliarden US-Dollar an direkten Fördermitteln bekommt TSMC auch noch 5 Milliarden US-Dollar an vergünstigten Darlehen und Steuervergünstigungen auf 25 % der gesamten Investitionssumme. Über alle drei Ausbaustufen hinweg sollen 6.000 Arbeitsplätze entstehen. Zehntausend weitere durch Zulieferer.
Kunden für die Chips von TSMC aus den Fabs in Arizona sollen aus den Bereichen 5G/6G-Smartphones, autonome Fahrzeugsysteme und den aktuell allgegenwärtigen AI-Datacenter-Serverprodukten stammen. Bis 2028 wird man auf die sogenannten Leading Edge Chips aber noch warten müssen. In 4 nm gefertigte Chips wird man ab diesem Jahr im Datacenter-Segment vergebens suchen. Hier ist man schon mindestens einen Schritt weiter. Der weitere Kundenkreis wird aber noch lange Zeit auf Chips aus der 5- und 4-nm-Fertigung setzen.
Verringerte Abhängigkeit von Asien
Die USA treiben mit viel Geld den Plan voran, sich in der Chipfertigung von Taiwan unabhängiger zu machen. Für das eigene Militär ist eine Fertigung auf US-amerikanischen Boden bereits eine Voraussetzung in der Auftragsvergabe. Unternehmen wie Intel werben aktiv damit, dass eine Diversität in der Chipfertigen nicht nur für das Unternehmen selbst, sondern auch seine Kunden von Vorteil ist.
Die Motivation von TSMC derart viel Geld in den USA zu investieren liegt sicherlich darin, dass man keine Kunden verlieren möchte. Sollten diese ihre Vorgaben hinsichtlich des Ortes oder der Region der Fertigung verschärfen, könnte man den Kunden verlieren. So aber würde man die Vorgaben weiterhin erfüllen.