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Laut einem Bericht des japanischen Wirtschaftsdiensts Nikkei Asia soll am 20. August 2024 der Bau des ersten europäischen Standorts von TSMC beginnen. Zum zeremoniellen Spatenstich reist Konzernchef Wei an und wird gemeinsam mit den deutschen Partnern an der Veranstaltung teilnehmen.
Neben einer eigenen Delegation des Unternehmens wurden auch Ausrüstungs- und Materiallieferanten, Kunden und Regierungsvertreter eingeladen, um das Engagement des Chipherstellers für seine Investitionen in Deutschland nochmals zu unterstreichen. Das Werk in Dresden - offiziell bekannt als European Semiconductor Manufacturing Corp. (ESMC) - soll Ende 2027 in Betrieb gehen und laut Wei eine "neue Dimension für eine nachhaltige Halbleiterproduktion in Europa" darstellen.
An dem neuen TSMC-Werk sind weitere Chiphersteller beteiligt. So halten Bosch, Infineon und NXP jeweils 10 Prozent der Anteile. Das Projekt wird etwas mehr als 10 Milliarden Euro kosten und soll die Nachfrage in der EU nach lokal hergestellten Automobil- und Industriechips befriedigen. Um das Projekt voranzutreiben, hat TSMC Christian Koitzsch, einen Branchenveteranen und ehemaligen Senior Vice President und Werksleiter von Bosch in Dresden, als Leiter des Betriebs eingestellt. Der ESMC-Standort liegt direkt neben dem Dresdner Bosch-Werk und nicht weit von dem Ort entfernt, an dem Infineon eine 5-Milliarden-Euro-Fabrik für Leistungshalbleiter ausbaut, die 2026 die Produktion aufnehmen soll.
Die europäischen Pläne, die eigene Chip-Produktion wieder anzukurbeln, laufen etwas schleppend an. Der Baubeginn für Intels neue Chipfabrik bei Magdeburg wurde bereits verschoben. Auch Wolfspeed hat seine Ausbaupläne im Saarland bereits nach hinten korrigiert.