Infineon
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300 mm Durchmesser und 20 µm dick: Infineon stellt extrem dünne Wafer her
Infineon hat die Herstellung und erste Nutzung von ultradünnen Wafern angekündigt, die auf eine Dicke von gerade einmal 20 µm kommen. Die Wafer haben den in der Halbleiterfertigung inzwischen üblichen Durchmesser von 300 mm. Mit einer Dicke von nur 20 µm stellen sie in der Fertigung und Handhabung in der Belichtung sowie der weiteren Verarbeitung eine besondere Herausforderung dar. Gemeinsam mit ersten Kunden will man diese jedoch gelöst haben... [mehr] -
Galliumnitrid auf 300 mm: Infineon fertigt Leistungshalbleiter effizienter
Auch wenn sich in unserem Themenfeld vieles oder nahezu alles auf die Siliziumchips konzentriert, so kommen die meisten Menschen in ihrem alltäglichen Umfeld ohne Leistungshalbleiter nicht mehr weit – sei es im E-Auto, diversen Netzteilen, Solarwechselrichter und vielem mehr. Die Leistungshalbleiter werden in Siliziumkarbid (SiC) oder Galliumnitrid (GaN) gefertigt und entsprechend konzentrieren sich Firmen, die solche Bauteile... [mehr] -
Spatenstich bei TSMC: Am 20. August starten in Dresden die Bauarbeiten
Laut einem Bericht des japanischen Wirtschaftsdiensts Nikkei Asia soll am 20. August 2024 der Bau des ersten europäischen Standorts von TSMC beginnen. Zum zeremoniellen Spatenstich reist Konzernchef Wei an und wird gemeinsam mit den deutschen Partnern an der Veranstaltung teilnehmen. Neben einer eigenen Delegation des Unternehmens wurden auch Ausrüstungs- und Materiallieferanten, Kunden und Regierungsvertreter eingeladen, um das Engagement des... [mehr] -
Halbleiter: Bundesregierung nimmt 20 Milliarden Euro für Chip-Fabriken in die Hand
Die deutsche Bundesregierung hat ambitionierte Pläne, was die Förderung für den Ausbau an Halbleiterfabriken betrifft. Einem Bericht von Bloomberg zufolge stellt die Regierung für diese Pläne insgesamt rund 20 Milliarden Euro bis 2027 zur Verfügung. Bei dem Geld handelt es sich jedoch nicht um Ausgaben aus dem Bundeshaushalt. Das Kapital stammt stattdessen aus einem Sondervermögen, dem Klima- und Transformationsfonds (KTF), welcher nicht über... [mehr] -
Gemeinsam mit NXP, Bosch und Infineon: TSMC will in Deutschland investieren
Bereits häufiger gab es Berichte dazu, dass TSMC den Bau einer Chipfabrik in Deutschland plane. Bestätigt sind diese bisher nicht und genau wie beim Bau der Megafab von Intel hängt vieles vermutlich davon ab, inwieweit die Unternehmen durch staatliche Förderungen animiert werden können. Laut eines Berichtes von Bloomberg reifen die Pläne seitens TSMC aber immer weiter und man bemüht sich um entsprechende Partner, um dem Projekt eine gewisse... [mehr] -
Audi entscheidet sich für NVIDIA DRIVE PX
Audi und NVIDIA nutzten die Gunst der Stunde und kündigten gemeinsam auf der CES 2017 an, dass man 2020 autonome Fahrzeuge auf den Markt bringen werde, mit NVIDIA inside. Scott Keogh, der Geschäftsführer von Audi USA und NVIDIA Gründer Jen-Hsun Huang kündigten an, dass man die DRIVE PX Plattform des GPU-Herstellers verwenden wird. In der Pressemitteilung betonten die Firmen ihre langwährende Kooperation. So wird der Ende 2017 erscheinende,... [mehr] -
Pixel-Scheinwerfer soll Lichtverteilung revolutionieren
Wird nach sicherheitsrelevanten Komponenten eines Autos gefragt, dürften die Scheinwerfer nur selten genannt werden. Dabei hat sich dieser Bereich in den vergangenen Jahren regelrecht rasant weiterentwickelt, nicht zuletzt durch das auch für Lichtsignaturen eingesetzte Tagfahrlicht, bei dem mittlerweile überwiegend auf LEDs zurückgegriffen wird. Aber auch Abblend- und Fernlicht werden immer häufiger mit den Dioden ausgestattet, in der höchsten... [mehr]