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Silicon Shield

TSMC darf nur auf Taiwan Chips in 2 nm fertigen

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TSMC darf nur auf Taiwan Chips in 2 nm fertigen
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Es ist eine offenkundige Strategie seitens der Politik in Taiwan: TSMC ist inzwischen so wichtig für die Weltwirtschaft und den gesamten Chipmarkt, dass es die USA wohl kaum zulassen könnte, dass China sich den Auftragsfertiger einverleibt. Silicon Shield nennt sich diese Strategie. Nicht nur im Volumen an Chips, auch bei den fortschrittlichsten Fertigungstechnologien und dem Packaging ist das, was die Fabriken bei TSMC verlässt, das aktuell fortschrittlichste in diesem Segment.

Taiwans Wirtschaftsminister J.W. Kuo stellte nun klar, dass man trotz der Fabrik-Erweiterungen in den USA, Japan und Europa an dieser Strategie festhalten werde. Chips aus der Fertigung in 2 nm werden vorerst nur in Taiwan hergestellt werden. Aktuell produziert TSMC in den USA im US-Bundesstaat Arizona die ersten 4-nm-Chips für Apple. Das komplette Volumen an 3-nm-Fertigung wird jedoch in Taiwan gefertigt. Dies gilt auch für die Compute-Tiles für Lunar Lake und Arrow Lake in N3B, die für Intel gefertigt werden.

Auch beim Advanced Packaging zeigte sich TSMC bisher extrem zurückhaltend in der möglichen Erweiterung der Kapazitäten außerhalb Taiwans. Selbst wenn außerhalb der USA moderne Chips gefertigt werden, für das Packaging müssen sie dann meist zurück nach Taiwan.

Since Taiwan has related regulations to protect its own technologies, TSMC cannot produce 2-nanometer chips overseas currently. Although TSMC plans to make 2-nanometer chips [abroad] in the future, its core technology will stay in Taiwan.
- so Taiwans Wirtschaftsminister J.W. Kuo gegenüber der Taiwan Times

Zuletzt zeigten sich vor allem die USA bestrebt, die Chipfertigung wieder nach Hause zu holen. Man will sich hier wegen der geopolitischen Risiken absichern. Intel kann aktuell nicht mit TSMC mithalten und so gab es Bestrebungen, die fortschrittlichste Technik in den USA anzusiedeln. Dagegen gibt es natürlich Bestrebungen seitens der Politik in Taiwan, die das Silicon Shield dadurch geschwächt sieht. Die Wahl Trumps sorgte zuletzt für zusätzliche Unsicherheit in Taiwan.

Für die TSMC Fabs in Arizona ist in den kommenden Jahren eine stetige Weiterentwicklung vorgesehen. Nach 4 nm sollen hier auch 3- und 2-nm-Chips vom Band rollen. Dann will TSMC auf heimischen Grund aber schon bei A16 angekommen sein. Das europäische Joint Venture ESMC soll ab Ende 2027 in Deutschland Chips in Strukturbreiten von 28/22 nm und 16/12 nm fertigen.

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