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Der Speicherhersteller SK hynix und TSMC haben eine engere Zusammenarbeit in der Entwicklung von HBM4 sowie für zukünftige Packaging-Technologien verkündet. SK hynix plant die Entwicklung von HBM4, der dann sechsten Generation der HBM-Familie, ab 2026 in Serie zu produzieren.
Dem südkoreanischen Hersteller geht es vor allem darum, in der Zusammenarbeit zwischen Produktdesign, der Fertigung und dem eigenen Interesse als Speicheranbieter eine vereinfachte Integration bieten zu können. SK hynix und TSMC werden sich zunächst auf die Verbesserung der Leistung des Base-Die konzentrieren. Dieser bildet die unterste Ebene im HBM-Stapel und wird direkt mit dem Chip verbunden, für den der HBM gedacht ist.
Bis zur aktuellen Generation des HBM3E hat SK hynix eine proprietäre Technik für diesen Base-Die verwendet. Für HBM4 plant man jedoch den Einsatz eines Logikprozesses von TSMC, so dass zusätzliche Funktionen auf kleinstem Raum untergebracht werden können.
SK hynix und TSMC haben außerdem vereinbart, bei der Optimierung der Integration von HBM und TSMCs CoWoS-2-Technologie zusammenzuarbeiten. Beide Unternehmen erhoffen sich davon einen leichteren Zugang für potentielle Kunden.
Die Nachfrage für den schnellen HBM gilt aktuell als Flaschenhals in der Produktion der KI-Beschleuniger. Da die Nachfrage in diesem Segment in den kommenden Jahren weiter steigen wird, planen alle Hersteller von HBM einen Ausbau ihrer Kapazitäten (darunter auch SK hynix) und eine schnelle Weiterentwicklung hin zu HBM4.