HBM4
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Interposer mit 12x HBM4: TSMC CoWoS soll ab 2027 riesige Packages ermöglichen
Auf dem Open Innovation Platform (OIP) Forum sprach TSMC über seine zukünftigen Pläne hinsichtlich des Packaging, genauer dem Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) und definierte dabei die bisherigen Ziele zur Größe des verwendeten Interposer etwas genauer. Aktuell wird das CoWoS-Packaging im Bereich des dreifachen, des sogenannten Reticle-Limits limitiert, also der maximalen Größe, in der ein monolithischer Chips gefertigt werden kann. In... [mehr] -
NVIDIAs Roadmap: NVIDIA präsentiert Blackwell Ultra, Rubin und Rubin Ultra
Auf der Keynote auf der Computex in Taipei gab NVIDIA einen Ausblick auf die zukünftige Datancenter-Roadmap. Die in diesem Jahr vorgestellte Blackwell-GPU mit Blackwell-Architektur wird um Blackwell Ultra ergänzt. Dabei handelt es sich vermutlich um den B200-Beschleuniger mit Blackwell-GPU, aber HBM3e mit 12 Stacks anstatt acht Stacks, wie es im ersten Schritt geplant ist. Damit steigt der Speicherbaus von 192 auf 244 GB an. Die... [mehr] -
HBM4: SK hynix und TSMC vereinbaren Zusammenarbeit
Der Speicherhersteller SK hynix und TSMC haben eine engere Zusammenarbeit in der Entwicklung von HBM4 sowie für zukünftige Packaging-Technologien verkündet. SK hynix plant die Entwicklung von HBM4, der dann sechsten Generation der HBM-Familie, ab 2026 in Serie zu produzieren. Dem südkoreanischen Hersteller geht es vor allem darum, in der Zusammenarbeit zwischen Produktdesign, der Fertigung und dem eigenen Interesse... [mehr] -
2 TB/s über breiteres Speicherinterface: Samsung will HBM4 schon 2025 einführen
Auch wenn HBM (High Bandwidth Memory) bei Endkundenhardware kaum mehr eine Rolle spielt, so ist dieser schnelle Speichertyp aus dem Datacenter und hier der Beschleunigerhardware kaum mehr wegzudenken. Entsprechend schritt die Entwicklung in den vergangenen 24 Monaten schnell voran. Nachdem die ersten Beschleuniger mit HBM3 in diesem Jahr ausgeliefert wurden und werden sollen, soll im kommenden Jahr bereits HBM3E zum Einsatz kommen. In der unten... [mehr] -
HBM4 von Sk hynix: 2026 soll es mit 32 GB losgehen
Aktuell werden die ersten AI-Beschleuniger mit HBM3 bestückt. Dazu gehören NVIDIAs H100, aber auch der Radeon Instinct MI300A und MI300X von AMD. Lieferanten des schnellen Speichers sind Samsung und Sk hynix – beides in Südkorea ansässige Unternehmen. Laut BusinessKorea hat Sk hynix auf einem Investoren-Event seine Bestrebungen bestätigt, diesen Speicherbereich in diesem und dem kommenden Jahr weiter auszubauen. Zwar macht der HBM... [mehr]