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Dem High Bandwidth Memory oder kurz HBM kommt im Zusammenhang mit den KI-Beschleunigern derzeit eine extrem wichtige Bedeutung zu und gleichzeitig sind Engpässe in der Fertigung sowie dem Packaging noch immer ein Flaschenhals. Sk Hynix gilt als einer der wichtigsten Zulieferer in diesem Bereich und ist damit für NVIDIA einer der wichtigsten Partner. Bei Samsung hat man offenbar Probleme in der Validierung bei NVIDIA, was immer wieder Thema in der Branche ist.
Laut eines Berichts von The Elec (via ComputerBase) hat Fab-Ausstatter Genesem nun vermehrt sogenannte HBM Package Sorter an seine Kunden geliefert. Diese werden verwendet, um die einzelnen DRAM-Chips zu testen, bevor sie dann in Stapeln von zwölf oder 16 Lagen zusammen mit einem Logik-Chip zu einem HBM-Chip zusammengebracht werden. Dann erfolgt ein weiterer Test, bevor die HBM-Chips zum Beispiel an TSMC geliefert werden, wo dann die Compute-Chips mit dem HBM-Chips auf einem Package zusammengesetzt werden.
Bisher lieferten die HBM-Zulieferer aber offenbar keine vollständig getesteten HBM-Chips und so konnte es dazu kommen, dass das finale Package später nicht vollständig funktionsfähig war. Offenbar aber sieht NVIDIA nun strengere Regeln für die Abnahne der Chips vor, so dass ein aufwändigeres Testen bei den HBM-Herstellern notwendig wird. Dabei verwundert es schon etwas, dass dies nicht schon längst gänige Praxis ist, denn gerade für solche Multi-Chip-Packages wie die Blackwell-Beschleuniger ist das "Know Good Dies"-Prinzip sicherlich wichtig. Bei diesem sollen eigentlich nur weitestgehend komplett getesteten Chips auf dem Package zusammengebracht werden. Ist auch nur ein Chip fehlerhaft, fällt das gesamte Package aus, bzw. kann nicht im vollen Umfang verwendet werden.
In jüngster Vergangenheit mussten NVIDIA und AMD in der Speicherkapazität für die KI-Beschleuniger immer wieder Kompromisse machen. Einerseits war dies mit Verzögerungen in der Belieferung des HBM zu erklären, aber in der Kapazität wurde Steuerung der Ausbeute notwendig, da nicht immer alle Chips funktionierten.
Fab-Ausstatter wie Genesem konnten ihren Umsatz für das Testing-Equipment im vergangenen Jahr um 80 % steigern. Auch Techwing stellt solches Euquipment her. Beide Unternehmen sind in Südkorea ansässig und beliefern die ebenfalls dort ansässigen HBM-Hersteller wie Sk Hynix direkt.
