Werbung
Neben einigen wenigen Ausnahmen hat es der schnelle High Bandwidth Memory bisher noch nicht in die breite Masse geschafft. Auf HBM folgte mit HBM2 die zweite Generation und inzwischen sind wir bei HBM2E angekommen, der als schnellster Stapelspeicher zum Einsatz kommt. Das Einsatzgebiet beschränkt sich vor allem auf AI/ML-Beschleuniger, die auf eine möglichst hohe Speicherbandbreite angewiesen sind.
Seit einigen Jahren wird der Start von HBM3 als dritte Generation erwartet. Doch aus der Einführung für 2020 ist nichts geworden und bisher sprechen alle Hersteller der AI/ML-Beschleuniger weiterhin nur über den Einsatz von HBM2E als Zwischenschritt.
Nun gibt es ein Lebenszeichen von HBM3 von SK Hynix: Ausgehend von einer Speicherbandbreite von 460 GB/s pro HBM2E soll HBM3 bei 665 GB/s starten – ein Plus von 44,5 %. Das Speicherinterface hat eine Breite von 1.024 Bit. Pro Pin erreicht HBM2E 3,6 GBit/s, bei HBM3 sollen es 5,2 GBit/s sein.
Während also von HBM der ersten zur zweiten Generation eine Verdopplung der Speicherbandbreite erreicht wurde, ist der Schritt zwischen HBM2E zu HBM3 nicht mehr ganz so groß, was ausgehend von HBM2E als Zwischenschritt nicht anders zu erwarten war. Neben der höhen Speicherbandbreite nennt SK Hynix keinerlei weitere Änderungen und auch keinen Termin für den ersten Einsatz. Vor 2022 ist nicht mit den ersten konkreten Ankündigungen zu rechnen.