Xe-HPG-GPUs von TSMC

Kosten und Leistung von N6 waren die Hauptgründe (Update)

Im kommenden Frühjahr wird Intel der dritte Anbieter für diskrete Grafikkarten werden. Auf welchem Niveau und Umfang diese gelingen wird, wird man noch sehen müssen. Neben dem Einstieg im kommenden Jahr hat Intel zudem schon die längerfristigen und wohl nachhaltigen Pläne offenbart. Auf die ersten Arc-Generation Alchemist (X^e-HPG) werden Battlemage (X^e2-HPG), Celestial (X^e3-HPG) und Druid (X^e-Next Architecture) folgen.

In einem Interview mit der japanischen Seite ASCII gab Intel nun einige weitere interessante Details preis. Unter anderen wurden Gründe angegeben, warum an die DG2-GPU bei TSMC fertigen lässt und nicht auf die eigene Fertigung setzt.

"It was necessary to first determine the manufacturing capacity of the process that can be assumed at the start of design, and (Intel's) advanced process did not have sufficient capacity yet."

* Zu diesem Zitat gibt es eine Korrektur, die ihr im Update findet.

Als die Entwicklung der DG2-GPUs begann, war bereits klar, dass Intel selbst nicht ausreichende Kapazitäten wird bereitstellen können. Insofern wurde bereits zu diesem frühen Zeitpunkt entschieden, dass eine externe Fertigung verwendet werden wird. Auch Faktoren wie die Kosten und angepeilte Frequenzen waren mitentscheidend. Die beste Balance aller Faktoren habe sich mit einer externen Fertigung in N6 bei TSMC ergeben. Die Fertigung in 5 und 6 nm (N5 und N6) werden bei TSMC in den kommenden Monaten einen Großteil der Kapazitäten einnehmen. Als ein Optimierungsschritt von N7 werden N6 und N5 zusammen schnell auf etwa 50 % kommen.

Ob es nur ein Referenzdesign von Intel oder auch andere Varianten bekannter Hersteller geben wird, ist eine weitere der großen Fragen rund um den Wiedereinstieg in den Grafikkarten-Markt. Man scheint bei Intel aber erkannt zu haben, dass eine gewisse Differenzierung durch die ODM-Designs (Original Design Manufacturer) durchaus einen Reiz auf die Kunden ausüben könnte. Ob ein ASUS, MSI oder Gigabyte am Ende aber auch Grafikkarten mit Intel-GPU anbieten wird, kann aktuell weder bestätigt noch ausgeschlossen werden. Intel hat aber wohl bereits einige Partner enger ins Auge gefasst und auch schon mit Referenzplattformen ausgestattet.

Die weiteren Themen des Gesprächs von ASCII mit Raja Koduri waren XeSS, das als Supersampling-Technologie wohl bereits mit X^e-LP kompatibel ist und eine Absage an fast schon altmodische Multi-GPU-Lösungen per Xe-Link. Dies schließt allerdings nicht aus, dass eventuelle Workstation-Lösungen nicht doch auch über einen proprietären Interconnect alias NVLink von NVIDIA oder AMDs Infinity Fabric verfügen. Xe-Link wird zum aktuellen Zeitpunkt aber ausschließlich bei Ponte Vecchio Verwendung finden.

Vieles, allem voran die Leistung der Alchemist-GPUs, wird noch einige Zeit ein Geheimnis bleiben. Es gab und gibt immer wieder Gerüchte, die von einem gewissen Leistungsniveau sprechen. Ob eine DG2-GPU bei 75 W tatsächlich fast an eine Radeon RX 5600 XT bzw. eine GeForce GTX 1650 Super und eine DG2 bei 175 bis 225 W an eine Radeon RX 6700 XT bzw. GeForce RTX 3070 heranreicht, lässt sich aktuell aber einfach nicht bestätigen. Der Treiberentwicklung und der Zusammenarbeit mit den Spieleentwicklern wird eine wichtige Bedeutung zukommen.

Update:

Aufgrund eines Fehlers im Zitat des originalen Artikels ist eine Aussage zur Zuteilung der Xe-HPG-Fertigung bei TSMC fehlerhaft und wurde korrigiert. Koduri machte eine allgemeine Aussage zur Auswahl der Fertigung – egal ob intern oder extern und dabei spielen drei Faktoren eine entscheidende Rolle: Kapazität, Kosten und Performance. Für die erste Xe-HPG-Generation Alchemist sei für TSMCs N6 die Balance aus allen Faktoren am ehesten gegeben und daher habe man sich für die externe Fertigung entschieden. Nicht ausreichende Kapazitäten einer fortschrittlichen Fertigung bei Intel seien aber nicht der Hauptgrund – so Intel.