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Auch aus einem eher unerwarteten Bereich gab es von AMD auf der CES eine Neuigkeit: Erstmals hat man die nächste Generation der GPU-Beschleuniger gezeigt und eigentlich ist dieser Begriff schon falsch, denn mit dem Instinct-MI300-Beschleuniger setzt AMD auf eine Integration von CPU-Kernen und einer GPU-Architektur.
Genauer gesagt handelt es sich um Zen-4-Kerne und die nächste Generation der Compute-Architektur namens CDNA 3. Während wie die Zen-4-Kerne inzwischen schon ganz gut kennen, ist zur CDNA-3-Architektur bisher noch nichts bekannt.
Der Instinct-MI300-Beschleuniger setzt auf 24 Zen-4-Kerne und eine unbekannte Ausbaustufe der CDNA-3-Architektur. Bereits das Packaging des Instinct-MI250X-Beschleunigers war eine Herausforderung und ebnete den Weg für das, das wir mit den Navi-3x-Karten nun in Form der Radeon RX 7900 XT(X) sehen. Für den Instinct-MI300-Beschleuniger verwendet AMD neun Chips, die in 5 nm gefertigt werden und die sich auf der obersten Ebene des 3D-Stacks befinden sowie vier weitere, die sich als Base-Die darunter befinden und in 6 nm gefertigt werden.
Außerdem gibt es acht HBM3-Chips, die für eine Kapazität von 128 GB des schnell angebundenen Speichers sorgen. Die Gesamtkomplexität des Chips beläuft sich auf 146 Milliarden Transistoren. Zum Vergleich: Eine H100-GPU von NVIDIA kommt auf 80 Milliarden Transistoren. Intels Ponte Vecchio soll auf über 100 Milliarden kommen. Man kann aber mit Fug und Recht behaupten, dass AMDs Instinct-MI300-Beschleuniger eines der aktuell komplexesten Packages ist.
Interessant dürfte zu sehen sein, in welcher Form AMD den Instinct-MI300-Beschleuniger einsetzen wird. Werden die 128 GB HBM3 nur den CDNA-Recheneinheiten zur Verfügung stehen oder können auch die Zen-4-Kerne diesen verwenden? Welche Aufgaben erfüllen die Zen-4-Kerne in den vorgesehenen Anwendungsbereichen? All diese Fragen sind aktuell nicht klar.
Im Vergleich zum Instinct-MI250X-Beschleuniger soll der Instinct-MI300-Beschleuniger eine um den Faktor acht höhere AI-Leistung aufweisen und dabei um den Faktor fünf effizienter sein. Über die TDP machte AMD noch keine Angaben.
Die ersten Chips zum Packages befinden sich laut AMD aktuell in den Laboren. In der zweiten Jahreshälfte will man die Instinct-MI300-Beschleuniger dann als AI- und HPC-Lösung anbieten. Weitere Details zu den Chips werden dann sicherlich in den kommenden Monaten folgen.