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Wer sich ein aktuelles Ryzen-System mit dazugehörigem Mainboard anschaffen möchte, hat im High-End-Segment nur die Wahl zu einem Board mit X570-Chipsatz greifen. Zwar laufen die Prozessoren auch auf älteren AM4-Plattformen, wer alle neue Funktionen inklusive PCI-Express 4.0 nutzen möchte, kommt um den X570-Chipsatz aber nicht herum.
Die weiteren Modelle der 500er-Serie der Chipsätze lassen auf sich warten und vermutlich werden wir vor der Computex auch keine entsprechenden Mainboards sehen. AMD hat den X570-Chipsatz selbst entwickelt und verwendet hier den IOD-Die der Ryzen-, Ryzen-Threadripper- und EPYC-Prozessoren. IOD und Chipsatz sind also identische Chips und werden in 14 nm bei GlobalFoundries gefertigt. Offenbar hat man es nicht geschafft sich einen Partner ins Boot zu holen, denn andere Chipsätze gibt es bisher noch nicht.
Bis auf den X570 soll ASMedia in naher Zukunft die 500er-Serie (aktuell wird über einen B550 und A520 gesprochen) der Chipsätze fertigen. Doch auch für die nächste Generation hat sich AMD ebenfalls wieder mit ASMedia zusammengetan – so berichtet es das Branchenmagazin Digitimes.
Ende 2020 sollen dann die Chipsätze der 600er-Serie von ASMedia angeboten werden. AMD hat bereits in einem Interview bestätigt, dass wir in diesem Jahr die ersten Prozessoren mit Zen-3-Architektur sehen werden.
Welche Ausstattung die Chipsätze von ASMedia bieten werden, ist nicht bekannt. Mehr als wahrscheinlich ist aber, dass zumindest die High-End-Variante ebenfalls per PCI-Express 4.0 an den Prozessor angebunden ist. Aktuell bietet AMD über den Prozessor und den X570-Chipsatz vier bzw. acht USB-3.2-Gen2-Anschlüsse und eben dies dürfte auch bei ASMedia auf dem Plan stehen. Ob auch schon direkt USB 4 verbaut werden kann, ist allerdings für die 600er-Chipsatzserie eher weniger wahrscheinlich.