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Es ist nun schon allseits bekannt, dass es für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren den X670E-Chipsatz geben wird, der die Mainboard-Hersteller dazu verpflichtet, sowohl für den PCIe-Steckplatz als auch für mindestens einen M.2-M-Key-Anschluss auf PCIe 5.0 zu setzen. Ebenfalls bekannt ist, dass es den B650-Chipsatz geben wird, allerdings kommt nun auch der B650E-Chipsatz hinzu.
Abseits des X670-Chipsatzes gibt es auch Informationen über den X670E-Chipsatz. Das angehängte E steht unverändert für Extreme und beschreibt die Verpflichtung vom Einsatz des PCIe-5.0-Standards auf mindestens einem PCIe-Steckplatz und einer M.2-M-Key-Schnittstelle. Mainboards, die ohne das E auskommen, können PCIe 5.0 entweder am PCIe-Steckplatz oder am M.2-M-Key-Anschluss bereitstellen. Hierbei sind die Mainboard-Hersteller ein wenig flexibler.
Offiziell ist bereits, dass es neben dem X670(E)- auch einen B650-Chipsatz geben wird. Ein solches Mainboard ist an dieselben AMD-Vorgaben gekoppelt, wie die X670-Platinen. Bei einem Meeting mit AMD wurde nun eine wichtige Folie präsentiert, die aufzeigt, dass auch Mainboards mit dem B650E-Chipsatz geplant sind. Auch in diesem Fall steht das E für Extreme und ist wiederum an die Verpflichtungen gebunden, die mit den X670E-Boards einhergehen. Eben PCIe 5.0 sowohl für Grafikkarten als auch für M.2.
Dadurch steigert sich die Anzahl der AM5-Chipsätze auf vier Stück, von dem potentiellen A620-Chipsatz einmal abgesehen. Doch anders als bei den X670-Pendants, werden die B650E-PCBs nur mit einem Promontory-21-Chip ausgestattet sein, was die Anzahl der Lanes schon deutlich einschränkt.
Am morgigen Dienstag um 1.00 Uhr deutscher Zeit möchte AMD selbst in einem Livestream die Gelegenheit nutzen und die AM5-Plattform offiziell enthüllen. Neben den Ryzen-7000-Prozessoren wird hierbei sicherlich auch auf die Mainboards eingegangen werden.