News
Hardware Software Consumer Electronic Allgemein
Tests
Hardware Software Consumer Electronic Sonstige
Kaufberatung
Ram Rangliste CPU Rangliste SSD Rangliste Mainboard AMD Rangliste Mainboard Intel Rangliste Gehäuse Rangliste Kühler Rangliste Grafikkarten Rangliste
Community
Videos
Internes
Impressum Team Jobangebote Werbung
Ryzen 7000

  • Direct-Die-Kühlung für Ryzen 7000: EKWB launcht ab Mai den Quantum Velocity² Direct Die

    Für den modernen Sockel AM5 bietet der Wasserkühler-Hersteller EKWB mit dem Quantum Velocity² D-RGB bereits ein passendes Modell an. Neu vorgestellt wurde heute hingegen der Quantum Velocity² Direct Die D-RGB. Der Unterschied ist bei dem Zusatz "Direct Die" zu finden und Kenner wissen bereits, dass für diesen Kühler der verlötete Heatspreader der AM5-CPU entfernt werden muss, was auf deutsch als "köpfen" und auf englisch... [mehr]

  • Schuss ins eigene Knie: Intels Marketing ignoriert eigene Unzulänglichkeiten

    Bereits gestern machten Meldungen zu einer Marketing-Maßnahme von Intel die Runde, auf die wir aber auch mit etwas Verzögerung noch einmal eingehen wollen. Als "Core Thruths", also als zentrale Wahrheiten bezeichnet Intel eine Präsentation, die inzwischen nicht mehr online ist, in der man einige Fakten bezüglich der Produktstrategie des Konkurrenten. Zielgruppe der Präsentation waren eher die eigenen Sales-Teams, nicht aber die... [mehr]

  • AM5 ohne Chipsatz: Mini-PC von ASRock setzt auf noch nicht angekündigte Ryzen-CPUs

    Bei ASRock gab es bei den Mini-PCs eine kleine Besonderheit zu bestaunen. Der noch nicht offiziell benannte, aber unter der Hand als DeskMeet X600 bezeichnete Mini-PC setzt auf die Ryzen-7000-Prozessoren, hat aber keinerlei Chipsatz. Zwar gab es dies auch schon bei der Ryzen-5000-Serie, aber für AM5 hat AMD noch keinerlei Ankündigungen dahingehend gemacht. Auf den DeskMeet X600 und die Tatsache, dass das hier verwendete Board... [mehr]

  • ASUS ROG Strix B650-A Gaming WiFi im Test: Abgespeckte Version des F-Modells

    Trotz der spannenden und gleichzeitig beunruhigenden Informationen rund um die beschädigten AM5-Systeme aufgrund zu hoher Spannungen, setzen wir unsere Mainboard-Tests mit AMDs AM5-Sockel fort. So konnte das ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WiFi (Hardwareluxx-Test) bis auf ein paar negative Aspekte durchaus überzeugen. Im heutigen Test werden wir das ROG Strix B650-A Gaming WiFi näher begutachten. Auch das ASUS' ROG Strix B650-A Gaming WiFi... [mehr]

  • Schadenbilder und Fehleranalyse: Aufnahmen zeigen Defekte in Ryzen-Prozessoren

    In den vergangenen Wochen dominierte das Thema der defekten Ryzen-7000-Prozessoren die Netzwelt. AMD hat gemeinsam mit seinen Mainboard-Partnern neue AGESA-, bzw. BIOS-Versionen veröffentlicht, welche zu hohe Spannungen reduzieren sollten – ob letztendlich aber auch die Ursache einer fehlerhaften Temperaturüberwachung beseitigt wurde, ist noch immer nicht bekannt. AMD hat auf unsere Fragen nicht geantwortet und die Kommunikation ist... [mehr]

  • Doch mehr Fälle: Zu hohe Spannungen für Ryzen-7000-Prozessoren (4. Update)

    Gestern berichteten wir über den Fall eines zerstörten Ryzen 7 7800X3D, dessen Nutzer kein Overclocking des Prozessors selbst, sondern nur ein EXPO-Profil für den Speicher angewendet hat. Der Fall erregte schnell Aufmerksamkeit, da er nicht der erste dieser Art ist. Nachdem wir das Thema zunächst etwas zögerlich angegangen sind und auch darauf verwiesen haben, dass Defekte bei einer Millionen-Stückzahl immer wieder auftreten können,... [mehr]

  • Preisbewusste Kleinstserver: Gigabyte stellt Modelle für Ryzen 7000 vor

    Auch wenn dies von den Prozessor-Herstellern nicht immer so vorgesehen ist, so gibt es dennoch zahlreiche OEMs und SIs sowie Serveranbieter, die Consumer-Hardware einsetzen. Ein Vorteil sind die geringeren Anschaffungs und Betriebskosten für diese Hardware. Gigabyte hat nun mit dem E133-C10 einen Edge-Server sowie mit den Modellen R133-C10, R133-C11 und R133-C13 Rack-Server vorgestellt, die Ryzen-7000-Prozessoren... [mehr]

  • AGESA ComboAM5 1.0.0.5c: Mainboardhersteller bereiten sich auf Ryzen 7000X3D vor

    Ab dem 28. Februar sollen die ersten beiden Modelle der Ryzen-7000X3D-Serie im Handel verfügbar sein. Entsprechend bereiten sich die Mainboard-Hersteller auf den Marktstart vor und spendieren ihren Mainboards die notwendigen BIOS-Updates. Diese enthalten die AGESA 1.0.0.5c. In wenigen Tagen an den Start gehen der Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D mit 16 bzw. 12 Kernen. Die Besonderheit dabei ist, dass diese Prozessoren über zwei... [mehr]

  • Möglicherweise kein PCIe 5.0 mit A620-PCH: RAM-Overclocking soll möglich sein

    Erst vor zwei Tagen machte die Meldung die Runde, dass AMD den A620-Chipsatz in zwei Ausführungen plant. Nun gibt es weitere Neuigkeiten bezüglich des Low-Budget-Chipsatzes für den Sockel AM5 und damit für die Ryzen-7000-Prozessoren. AMDs A620 soll dabei im Vergleich zu seinem großen Bruder, dem B650-PCH nicht nur deutlich abgespeckt sein, sondern auch lediglich PCIe 4.0 über dem AM5-Prozessor unterstützen. Die weiteren Informationen zum... [mehr]

  • Nun doch oder ein Fehler: Ryzen-7000X3D-Prozessoren mit OC-Unterstützung (Update)

    Zur CES stellte AMD die Ryzen-7000X3D-Prozessoren vor. Diese basieren auf der Zen-4-Architektur und bringen 64 MB an zusätzlichem SRAM mit, welcher den L3-Cache in seiner Kapazität deutlich vergrößert. Besonders Spiele sollen davon profitieren und somit diese Modelle die neuen Gaming-Spitzenreiter werden. Kurz nach dem Start veröffentlichte AMD auf den Produktseiten den vermeintlichen Starttermin für die drei Modelle: Den 14. Februar. Doch... [mehr]

  • DDR5-6000, aber nur CL38: Teamgroup T-Force Vulcan α DDR5-6000 im Test

    Die aktuelle Ryzen-7000-Serie bzw. die entsprechenden Prozessoren haben einen integrierten Speichercontroller, der DDR5 mit 5.200 MT/s unterstützt. Aber auch diese Prozessoren profitieren von höheren Durchsatzraten und geringeren Timings. Hinzu kommt, dass mit den EXPO-Profilen nun eine einfache Möglichkeit besteht, die höheren Settings einzustellen. Wir schauen uns heute die Teamgroup T-Force Vulcan α DDR5-6000 an und vergleichen sie mit... [mehr]

  • Ryzen 7000 ohne X: 65-W-Varianten mit (fast) allen Eckdaten geleakt

    Bereits seit einigen Wochen kursieren Gerüchte zur Erweiterung der Ryzen-7000-Serie von AMD. Bisher hat man nur vier Modelle mit dem X-Zusatz vorgestellt, die wir bereits allesamt im Test hatten. Merkmal dieser Modelle ist eine TDP von 105 bzw. 170 W sowie einer Max Socket Power (PPT) von 142 bzw. 230 W. Videocardz hat am Wochenende, die nun wohl als gesichert geltenden technischen Daten der Non-X-Modelle veröffentlicht. Diese sollen... [mehr]

  • Massive Preissenkung: Ryzen-7000-Prozessoren deutlich reduziert (2. Update)

    Die Absatzzahlen der Ryzen-7000-Prozessoren sollen nicht besonders hoch sein, was einerseits an der aktuell schwierigen Gemengelage am Weltmarkt liegt, andererseits aber auch durch eine gute Konkurrenzsituation durch Intel begründet ist. Der Schwung der vergangenen Monate und Jahre scheint bei AMD verloren gegangen zu sein. Dies hat nun auch Auswirkungen auf die Preise, die in den vergangenen Tagen dramatisch gefallen sind. Startete... [mehr]

  • Ryzen 7000: Ein Blick auf RAM- und Infinity-Fabric-Takt

    Im Rahmen des Tests der Ryzen-7000-Serie und vor allem im Hinblick auf die DDR5-Leistung wird auffällig, dass es hier deutliche Unterschiede zwischen Intel (Alder Lake) und AMD gibt. So bietet ein Core i9-12900K mit DDR5-4800 CL40-40-40-77 einen besseren Lese-, Schreib- und Kopierdurchsatz als ein Ryzen-7000-Prozessor bei DDR5-5200 CL40-40-40-77. Mit DDR5-6000 C30-38-38-96 setzt der Core i9-12900K sich im Lese- und Kopierdurchsatz dann... [mehr]

  • Ryzen 7000 bei 95 °C: AMD erklärt warum hohe Temperaturen gut sind

    Der geplante Betrieb der Ryzen-7000-Prozessoren bei einer Temperatur von 95 °C hat nicht nur im Rahmen der Tests für viel Kritik und Unverständnis gesorgt. Schnell machten sich Dritte auch an die Analyse, ob diese hohen Temperaturen durch ein Abschleifen des dicken Heatspreaders sowie ein komplettes Entfernen desselbigen nicht für eine Verbesserung der Temperaturen sorgt.  AMD hat für die Ryzen-7000-Prozessoren ein... [mehr]

  • Ryzen 5 7600X: AMDs Sechskerner besitzt zwei CCDs – nur eines aktiv

    Bereits seit einigen Wochen arbeitet Roman "der8auer" Hartung an einem Werkzeug, welches das Köpfen der Ryzen-7000-Prozessoren erleichtern soll. Der relativ dicke Heatspreader sorgt offenbar dafür, dass die Kühlung ohne diesen (geköpft) bzw. mit abgeschliffenem Heatspreader teilweise deutlich niedrigere Temperaturen hervorbringt. Nun nähert man sich der finalen Phase der Entwicklung. Der Direct-Die-Frame ist schon fertig entwickelt und sollte... [mehr]

  • Auf AM5 aktualisiert: Die AGESA/UEFI/BIOS/SMU-Tabelle

    Die UEFI/BIOS/AGESA-Übersicht für AM4 erfreute sich großer Beliebtheit und natürlich sollte es auch für die neuen Sockel AM5 eine solche geben. Tut es auch, allerdings ging dies bei uns bisher aufgrund der vielen Hardware-Launches unter. Nun aber ist es sicherlich Zeit einmal auf die neue AGESA/UEFI/BIOS/SMU-Tabelle für die AM5-Plattform zu verweisen. In der neuen Version wird die Tabelle allerdings nicht mehr direkt im Forum angeboten,... [mehr]

  • Weniger aggressives PBO: ASUS verspricht niedrigere Temperaturen und mehr Leistung

    ASUS hat ein neues BIOS für seine AM5-Mainboards veröffentlicht und hebt darin vor allem eine Funktion namens "PBO Enhancement" hervor. Im Kern geht es darum die das Precision Boost Overdrive (PBO) weniger aggressiv anzuwenden und damit die Temperaturen der Prozessoren zu reduzieren. AMD hat die Ryzen-7000-Prozessoren bzw. den Boost-Algorithmus derart ausgelegt, dass die Prozessoren mit den aggressivsten PBO-Einstellungen immer 95 °C... [mehr]

  • Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen

    Das Köpfen eines Ryzen-7000-Prozessors hat große Auswirkungen darauf, wie gut er sich kühlen lässt. Allerdings ist eine Direct-Die-Kühlung, also die Verwendung des Kühlers direkt auf den CCDs und dem IOD nicht ganz einfach. Alleine schon der Prozess des Köpfens birgt einige Risiken. Somit konnte jedoch der dicke Heatspreader als eine der möglichen Quellen für die recht hohen Temperaturen ausfindig gemacht werden. Um für den Wechsel vom Sockel... [mehr]

  • Gigabyte B650 AORUS Elite AX: AMDs günstigere Plattform für Ryzen 7000 ausprobiert

    Am vergangenen Montag gingen in einer zweiten Runde die Mainboards mit B650-Chipsatz an den Start. Aufgrund des darauf folgenden Starts der GeForce RTX 4090 konnten wir darauf allerdings nicht so genau eingehen, wie wir das gerne getan hätten. Das soll uns jedoch nicht davon abhalten, dies nachzuholen. Also haben wir uns ein Gigabyte B650 AORUS Elite AX geschnappt und darauf einen Ryzen 9 7950X samt schnellem DDR5-Speicher geschnallt, um... [mehr]

  • Weiterhin ohne Termin: Ryzen 7000 X3D ist auf AMDs Roadmap (Update)

    Laut einer auf Twitter aufgetauchten Roadmap scheint AMD den oder die Ryzen-7000-Prozessoren mit 3D V-Cache auf dem Plan zu haben. Einen Zeitrahmen oder gar Termin gibt es aber noch nicht. Wie bei jeder Roadmap stellt sich natürlich die Frage, auf welches Datum die Roadmap datiert ist – welchen Stand in AMDs Planung sie also darstellt. Die Roadmap deckt sich mit AMDs aktueller Planung. Die Ryzen-7000-Prozessoren decken den oberen... [mehr]

  • Erste Verkaufszahlen: Ryzen-7000-Serie zur UVP erhältlich

    AMD hast eine Ryzen-7000-Serie und die dazugehörige Plattform gestartet. Gestern konnten wir noch die fehlenden beiden Modelle der Ryzen-7000-Serie in unseren Testbericht hinzufügen und zeitgleich ging am Nachmittag auch die Hardware in den Verkauf. Vier Prozessoren und jede Menge Mainboards mit X670(E)-Chipsatz der verschiedenen Hersteller können erstanden werden. Doch wie ist es um die Preise und um die Verfügbarkeit bestellt? Nachdem... [mehr]

  • Geköpfter Ryzen 9 7900X kann deutlich besser gekühlt werden (Update)

    Wenn unser Test des Ryzen 9 7950X und dem Ryzen 7 7700X eines gezeigt hat, dann dass die Kühlung dieser Serie zumindest bei den höheren Power-Limits zu einer echten Herausforderung werden kann. Entsprechend hat sich Roman "der8auer" Hartung angeschaut, ob man die neuen Prozessoren vielleicht geköpft und mit einer Direct-Die-Kühlung besser gekühlt bekommt. Die erste Herausforderung ist allerdings, den Prozessor überhaupt zu köpfen – also... [mehr]

  • Noch nicht, aber später: EXPO-Speicherprofile auch bei Intel-Prozessoren

    In Vorbereitung auf den baldigen Start der Ryzen-7000-Prozessoren und die AM5-Plattform haben zahlreiche Speicherhersteller DDR5-Speicher mit den neuen EXPO-Profilen vorgestellt. EXPO steht für Extended Profile for Overclocking und stellt wie XMP (3.0) für die Speicherhersteller eine Möglichkeit dar, Profile zu hinterlegen, die dann im BIOS abgerufen werden können. AMD hat sich selbst verpflichtet, den Standard lizenz- und... [mehr]

  • Memory Training: Ryzen 7000 braucht bis zu 400 Sekunden bei 4 DIMMs

    Fährt das System nach dem Zusammenbau das erste Mal hoch oder wird ein neues XMP-Profil gestartet – der erste Boot-Vorgang kann etwas dauern und meist ist das sogenannte Memory Training daran schuld. Damit wird der Prozess bezeichnet, in dem Prozessor und Arbeitsspeicher Takt und die verschiedenen Timings aushandeln, bzw. miteinander abstimmen. Twitterer @9550pro (via Videocardz) hat ein Fotos eines ASRock X670E Steel Legend... [mehr]

  • Optimiert für Ryzen 7000: EK-Quantum Velocity² AM5 vorgestellt

    EK Water Blocks stellt mit dem EK-Quantum Velocity² AM5 einen neuen Wasserkühler vor, der für die gestern vorgestellten Ryzen-7000-Prozessoren vorgesehen ist. Einerseits hat EKWB mit diesem Kühlermodell die Cooling Engine, also den Bereich mit den feinen Kanälen, so optimiert, dass dieser die Bereiche über den beiden CCDs besser abdeckt. Zudem wurde der Montage-Mechanismus auf den neuen Sockel-AM5 ausgelegt. Die Schrauben zur Befestigung... [mehr]

  • Corsair Vengeance (RGB)- und Dominator-Platinum für Ryzen 7000 vorgestellt

    Analog zu G.Skills Pressemitteilung hat auch Corsair eine entsprechende Mitteilung herausgegeben und mit den Vengeance(-RGB)- und Dominator-Platinum-DDR5-Modulen Speicherriegel angekündigt, die für AMDs AM5-Plattform mit den Ryzen-7000-Prozessoren optimiert sind. Die effektiven Speichertaktraten reichen von 5.200 MHz, über 5.600 MHz bis 6.000 MHz. Für die AM5-Optimierung setzt auch Corsair auf das EXPO-Feature (Extended Profile for... [mehr]

  • G.Skills Trident-Z5-Neo(-RGB)- und Flare-X5-DIMMs sind für Ryzen 7000 optimiert

    In der letzten Nacht um 1.00 Uhr heute früh hat AMD die Katze aus dem Sack gelassen und die AM5-Plattform offiziell vorgestellt. Von G.Skill folgte kurze Zeit später die offizielle Pressemitteilung mit den neuen Trident-Z5-Neo(-RGB)- und Flare-X5-Modulen, die dank EXPO-Unterstützung für die AM5-Mainboards prädestiniert sind. Den Anfang machen werden Module mit DDR5-5600 und DDR5-6000. Analog zu den UDIMM-RAM-Modulen, die in der Regel ein... [mehr]

  • Bis zu 5,7 GHz: AMD stellt die Ryzen-7000-Serie im Detail vor

    AMD hat die ersten Modelle der Ryzen-7000-Serie offiziell vorgestellt. Die ersten vier Prozessoren werden ab dem 27. September verfügbar sein und wir kennen nun auch die US-Preise sowie die Taktraten. Euro-Preise werden sicherlich noch folgen, die Gerüchte zu einer Preiserhöhung scheinen aber nicht zutreffend gewesen zu sein – ganz im Gegenteil. Neben den technischen Daten zu den Prozessoren wie deren Taktraten und in Teilen auch zur... [mehr]

  • PCIe-5.0-Pflicht auf AM5-Mainboards: AMD-Meeting bestätigt B650E-Chipsatz

    Es ist nun schon allseits bekannt, dass es für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren den X670E-Chipsatz geben wird, der die Mainboard-Hersteller dazu verpflichtet, sowohl für den PCIe-Steckplatz als auch für mindestens einen M.2-M-Key-Anschluss auf PCIe 5.0 zu setzen. Ebenfalls bekannt ist, dass es den B650-Chipsatz geben wird, allerdings kommt nun auch der B650E-Chipsatz hinzu. Abseits des X670-Chipsatzes gibt es auch Informationen über den... [mehr]

  • Ryzen 7000: Alle Neuigkeiten zu AMDs neuen Prozessoren im Überblick (Update)

    Nicht nur neue Grafikkarten werden wir in diesem Jahr erblicken, sondern auch neue Prozessoren. Dabei macht AMD mit der kommenden AM5-Plattform in vielerlei Hinsicht einen großen Sprung nach vorne. Weg vom PGA- und hin zum LGA-Sockel und dazu kommen noch DDR5- und PCIe-5.0-Unterstützung. In diesem Beitrag möchten wir gerne den Status Quo zu den Gerüchten rund um die Plattform und den Ryzen-7000-Prozessoren ermitteln. AMD hat den... [mehr]

  • ASUS zeigt vier weitere AM5-Boards: Das ROG Crosshair X670E Gene im Micro-ATX-Format als Highlight

    Am letzten Freitag wurden durch ASUS selbst drei Gaming-Mainboards mit AMDs X670E-Chipsatz für die kommenden Ryzen-7000-Prozessoren gezeigt. Heute folgen vier weitere Modelle, darunter das ROG Crosshair X670E Gene und das ProArt X670E-Creator WiFi. Auf ASUS' Webseite edgeup.asus.com wurde jedoch auch das ROG Strix X670E-I Gaming WiFi im sehr kompakten Mini-ITX inklusive externer Soundkarte gezeigt. Es ist schon eine ganze Weile her, dass ASUS... [mehr]

  • Gigabyte zeigt das X670E Aorus Master im Detail

    Per Facebook-Post hat Gigabyte einige weitere Fotos seines X670E Aorus Master präsentiert. Auf dem Hong Kong Computer Festival 2022 sollen die neuen X670E-Mainboards ausgestellt werden, insofern dürften wir in den kommenden Tagen noch weitere Fotos zu sehen bekommen. Das X670E Aorus Master ist nach dem X670E Aorus Xtreme das zweite Flaggschiff-Modell, welches leicht unterhalb der Xtreme-Variante angesiedelt ist. Erst vor wenigen... [mehr]

  • Alphacool: Ryzen 7000 startet im September – Kühler sind AM5-kompatibel

    Alphacool hat in einer Pressemitteilung verkündet, dass "pünktlich vor Verkaufsstart im September 2022", "alle CPU-Kühler und All-in-One Lösungen im Alphacool-Produktsortiment kompatibel zum AM5-Sockel von AMD sind". Das benötigte Montagematerial sei bereits vorhanden, so dass Nutzer einer aktuellen Plattform ihre Kühlung auf die neuen AM5-Plattform umziehen können. Einerseits wird dies wechselwillige Nutzer freuen, die aktuell bereits... [mehr]

  • Ryzen-7000-Verschiebung: AGESA-Version scheint noch nicht gereift zu sein

    Laut den Gerüchten sollten die Ryzen-7000-Prozessoren ab dem 15. September offiziell erhältlich sein. Vorgestern ereilte uns die Informationen, dass der Release von AMD auf den 27. September verschoben werden könnte, wobei kein nennenswerter Grund mit angegeben wurde. Als Grund steht nun AGESA für die BIOS-Versionen im Raum. AGESA steht weiterhin als Abkürzung für AMD Generic Encapsulated Software Architecture und stellt für die... [mehr]

  • (Fast) finaler Ryzen 7 7700X zeigt sich

    Eine offizielle Vorstellung am 30. August (mitten in der Nacht um 1:00 Uhr) und eine kleine Verschiebung der Marktverfügbarkeit zum 27. September – so sieht AMDs Fahrplan für die Ryzen-7000-Serie derzeit wohl aus. Ein Nutzer der Forums bei Anandtech hat ein Foto aus unbekannter Quelle gepostet, welches einen Ryzen 7 7700X in wohl finaler Ausführung zeigt. Der Prozessor ist im AM5-Sockel verbaut und zeigt das bereits von AMD gezeigte... [mehr]

  • X670(E)-Mainboards: AM5-Modelle von ASUS können ab 483 Euro vorbestellt werden

    Zu zwei MSI-Mainboards mit AMDs neuem AM5-Sockel sind bereits erste Preise ersichtlich und nun sind weitaus mehr Preise zu den Mainboards von ASUS entdeckt worden, die generell sehr hohe Preise in Aussicht stellen dürften. Über den deutschen Online-Shop ipc-computer.de lassen sich neun AM5-Boards vorbestellen. Das günstige Modell legt mit 483 Euro bereits ordentlich los. Ob es sich in diesem Fall um Platzhalter-Preise handelt, kann keiner zu... [mehr]

  • AMD könnte den Ryzen-7000-Launch auf den 27. September verschieben

    Eigentlich hatten sich die Gerüchte verdichtet, dass AMD die nächste Prozessorengeneration am am 15. September auf den Markt bringen könnte. Nun gibt es allerdings eine Meldung, dass sich der Launch doch noch auf den 27. September verschieben könnte.  Damit würden die Ryzen-7000-Prozessoren vielleicht sogar zeitgleich zu Intels Raptor Lake starten. Denn für Core i9-13900K und Co. scheint zumindest eine Produktvorstellung im Rahmen der... [mehr]

  • PRO X670P-WIFI und MPG X670E CARBON WIFI: MSIs AM5-Platinen ab 347 Euro gelistet

    In einem Monat sollen am 15. September AMDs neue Ryzen-7000-Prozessoren sowie die dazugehörigen AM5-Platinen erhältlich sein. Den Anfang machen sollen die Modelle Ryzen 5 7600X, Ryzen 7 7700X, Ryzen 9 7900X und Ryzen 9 7950X. In drei italienischen Online-Shops sind nun die Preise zum PRO X670-P WIFI und MPG X670E CARBON WIFI von MSI entdeckt worden.  In Form des AMD-Meet-The-Experts-Event, das am 04. August stattfand, wurden nähere... [mehr]

  • Ryzen-7000-Prozessoren sollen am 15. September ab 229 US-Dollar erhältlich sein

    Der Launch von AMDs Ryzen-7000-Prozessoren samt den neuen AM5-Mainboards mit LGA-Sockel rückt unaufhaltsam immer näher. Nun gibt es nicht nur nähere Informationen zu den Taktfrequenzen, sondern auch erste mögliche Preise sollen für die insgesamt sechs erwarteten CPU-Modelle in Erfahrung gebracht worden sein. Ab dem 15. September sollen die AM5-Prozessoren inklusive Platinen erhältlich sein. Derzeit sieht es nicht nach einem Paper-Launch,... [mehr]

  • Phison demonstriert PCIe-5.0-SSD mit Ryzen-7000-System

    Auf dem Flash Memory Summit 2022 hat Phison die Leistung seines neuen PS5026-E26-Controllers zeigen wollen und hat dazu ein ganz spezielles Demosystem verwenden: Ein AM5-Engineering-Mainboard und ein Ryzen-7000-Prozessor. Auf der von Phison verwendeten SSD kam zudem auch noch der neue 232L-NAND von Micron zum Einsatz. Die SSD kam im CrystalDiskMark auf Lese- und Schreibraten von knapp über 10 GB/s – nicht besonders beeindruckend für... [mehr]

  • Schneller als der R9 5950X: Ryzen 7000-CPU mit sechs Kernen zeigt hohe Performance

    AMDs AM5-Plattform mit den Ryzen-7000-Prozessoren auf der LGA-Basis mit 1.718 Pins im Sockel rückt unaufhaltsam immer näher. So ist es wenig überraschend, dass nun allmählich die ersten Benchmarks in Form von Leaks das Tageslicht erblicken. So gibt es nun einen ersten Benchmark mit einem Ryzen-7000-Prozessor mit sechs Kernen, der auf dem Gigabyte X670E AORUS Master platzgenommen hat. Das Engineering-Sample trägt den OPN-Code... [mehr]

  • Fragwürdiges Gerücht: Ryzen 7000 womöglich auch für den Sockel AM4

    Nachdem es zum Wochenende das Gerücht zum vermeintlichen Verkaufsstart der Ryzen-7000-Prozessoren und der AM5-Plattform für den 15. September gab, diskutiert das Netz nun über ein weiteres Gerücht: Zen-4-Prozessoren sollen sogar noch für den Sockel AM4 kommen. Mit der Ankündigung der neuen Plattform sowie der neuen Prozessoren kam für Besitzer eines AM4-Mainboards natürlich die Frage auf, ob diese eine Fortsetzung erfahren wird. Für... [mehr]

  • Ryzen-7000-Prozessoren und AM5-Mainboards ab 15. September erhältlich

    AMD China hat ein Promotion Meeting für Händler abgehalten (Quelle) und dort offenbar den Starttermin für die Ryzen-7000-Prozessoren samt der dazugehörigen AM5-Plattform verraten. Das auf der Folie ersichtliche Datum lautet 15. September und die Übersetzung spricht von "im Verkauf ab... [mehr]". Bisher lässt sich das Startdatum natürlich nicht verifizieren, denn AMD hat sich offiziell dazu noch nicht geäußert und sprach bisher nur vom Herbst 2022... [mehr].

  • Overclocker köpft Ryzen 7000 und zeigt Heatspreader-Unterseite

    Den Kollegen von TechPowerUp ist ein Foto zugesteckt worden, welches einen geköpften Ryzen-7000-Prozessor zeigen soll. Genauer gesagt gibt es den Heatspreader zu sehen, der auf der Unterseite mit Gold beschichtet ist und der an drei Stellen die Indium-Pads aufzeigt – dort wo der IOD (I/O-Die) und die beiden CCDs mit den Zen-4-Kernen sitzen. Der Heatspreader selbst scheint extrem dick zu sein und wird an den Beinchen mit der Trägerplatine... [mehr]

  • Nun doch: 170 W TDP und 230 W PPT für Ryzen 7000/AM5 (Update)

    Nun ist die Verwirrung komplett: Nachdem AMD im Vorfeld zur Keynote und auch in der Nachberichterstattung mehrfach bestätigte, dass es sich bei den erwähnten 170 W um das Package Power Target (PPT) und nicht um die Thermal Design Power (TDP) handelt, macht man nun erneut eine Kehrtwende und erklärt, dass der Sockel AM5 eine TDP von bis zu 170 W erlaube und das PPT bis zu 230 W betragen könne. AMD gegenüber TomsHardware: "AMD would like... [mehr]

  • Nachgehakt: Ryzen-7000-Demo ohne OC und B650 ermöglicht OC

    Im Rahmen einer Gesprächsrunde "The Full Nerd" von PCWorld standen Robert Hallock und Frank Azor den Redakteuren und Leserfragen Rede und Antwort. Der Fokus lag dabei natürlich auf den Ankündigungen der Ryzen-7000-Prozessoren sowie der Notebook-Plattform. Einmal mehr bestätigte Robert Hallock die Erhöhung des Package Power Target (PPT) auf 170 W, was aber nicht heißen muss, dass jeder Prozessor der kommenden Generation diese 170 W... [mehr]

  • Video zeigt Sockel-Montage eines Ryzen 7000 im AM5

    In einem inzwischen nicht mehr verfügbaren Video hat MSI die Montage eines Ryzen-7000-Prozessors in einem Sockel AM5 demonstriert. Bisher haben wir von AMD nur Renderings oder Fotos von Prozessor und Sockel präsentiert bekommen, aber noch nicht den Prozessor im Sockel gesehen – geschweige denn den Prozess die CPU in den Sockel zu setzen. Mit dem Wechsel auf den AM5 bzw. einen LGA1718 ändert sich auch die Art und Weise wie ein... [mehr]

  • AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor

    AMD hat zur Keynote der Computex 2022 einige weitere Details der Ryzen-7000-Serie präsentiert. Zur CES Anfang Januar gab es die Bestätigung des Einsatzes eines Land Grid Array (LGA) für den AM5-Sockel und eine Demo eines Zen-4-Prozessors, der auf allen Kernen mit 5 GHz gelaufen sein soll. Ein weiteres Detail, welches schon damals bestätigt wurde, war die Tatsache, dass die CCDs mit den Zen-4-Kernen in 5 nm gefertigt werden... [mehr]

  • "Extremer" Chipsatz für Ryzen 7000: PCIe 5.0 garantiert mit einem X670E-Mainboard nutzbar

    Es ist kein Geheimnis, dass mit AMDs neuer Mainstream-Plattform auf Basis des LGA-Sockels AM5 neue Mainboards und damit neue Chipsätze fällig werden. Folgerichtig wurden sowohl der X670- als auch der B650-Chipsatz gemutmaßt. Nun soll allerdings auch ein X670E-Chipsatz mit im Spiel sein und auf High-End-Mainboards zum Einsatz kommen. Der E-Zusatz steht laut den Gerüchten für "Extreme" und soll als Erweiterung des normalen X670-Chipsatzes... [mehr]