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Im Forum von overclock.net wurde ein Foto zu einem Mainboard von EVGA ausfindig gemacht, das offensichtlich ein Prototyp und (noch) kein finales Produkt darstellt. Die Rede ist vom X670E Classified im E-ATX-Format. Im AM5-Sockel steckt ein Engineering Sample von AMD. Laut dem Forum-Nutzer "Dreadzone" handelt es sich nicht um einen der neuen Ryzen-9000-Prozessoren, die AMD zur Computex offiziell vorgestellt hatte. Stattdessen soll es sich um den Ryzen 9 7950X als ES handeln.
Der AM5-Sockel, dessen Spannungsversorgung mit 14 Phasen sowie die vier DDR5-UDIMM-Speicherbänke wurden um 90 ° gegen den Uhrzeigersinn gedreht. Der 24-Pin- und die beiden 8-Pin-EPS-Stromanschlüsse hat EVGA auf diesem Prototypen um 90 ° angewinkelt. Dies gilt übrigens auch für den USB-3.2-Gen1-Header und für die acht SATA-6GBit/s-Ports. Unten links in der Ecke ist zudem ein 6-Pin-PCIe-Stromanschluss sichtbar. Ganz klar zu erkennen, sind natürlich auch die beiden Promontory21-Chips, die den X670-Chipsatz bilden.
Durch das zusätzliche "E" hinter der Chipsatzbezeichnung wird ersichtlich, dass mindestens ein PCIe-x16- und ein M.2-M-Key-Steckplatz mit PCIe 5.0 angebunden sein müssen. In Summe sind es dreimal M.2 M-Key und zwei mechanische PCIe-x16-Slots. Zu erkennen sind auch der Power- und Reset-Button sowie die beiden ausführlichen Debug-LEDs in der rechten oberen Ecke des PCBs.
EVGA hat sich nach 22 Jahren bekanntlich aus dem Grafikkarten-Segment verabschiedet, in dem die Zusammenarbeit mit NVIDIA beendet wurde. Die letzten Mainboards von EVGA sind einerseits das Z790 Classified, das Z790 Dark K|NGP|N für Intels LGA1700- sowie das X570 FTW WIFI für AMDs AM4-Prozessoren. Ob daher das X670E Classified tatsächlich das Licht der Welt erblicken wird, bleibt natürlich offen. Gerade in Bezug auf die Zen5-Prozessoren (Granite Ridge) wäre diese Platine sicherlich für viele Technik-Begeisterte von großem Interesse.
Update: 14. Juni 2024, 16.12 Uhr
Der HWBot-User StrunkenCap (der auch bei X unterwegs ist) ist scheinbar derjenige, der das EVGA X670E Classified für einen Test erhalten hat.
Das neue Bild zeigt die komplettierte Platine, also inklusive Kühlkörper und sonstige Abdeckungen. Auch ein Bild vom I/O-Panel ist verfügbar und bietet neben zahlreichen USB-Ports auch zwei LAN-Buchsen mit je 2,5 und 10 GBit/s.
Wir danken unserem langjährigen Community-Mitglied emissary24 für diesen Hinweis!